业内：台积电HPC全年营收或超239亿美元 Q1已成最大收入来源

据中国台湾地区《电子时报》报道，根据台积电可获得的演示材料，2022年第一季度，HPC取代智能手机，成为台积电最大的营收来源。来自HPC芯片订单的收入连续激增26%达到2013亿新台币，占该季度总晶圆收入的41%，较去年同期上升6个百分点，而来自智能手机业务的收入仅增长1%，占总收入的40%。

台积电总裁魏哲家在公司最近的业绩电话会议问答环节中表示，“我们预计我们的HPC平台将在2022年成为台积电增长最强劲的平台，也是对我们增长的最大贡献者，这得益于结构性大趋势推动了对更高计算能力和节能计算需求的不断增长。”

据业内人士透露，台积电的先进封装能力在该代工厂赢得AMD和英伟达等主要芯片供应商HPC芯片订单的能力中起着关键作用。台积电的3DSoIC（封装技术已经吸引了客户的主要HPC芯片订单。该技术是为高端HPC设备应用而设计的。

此外，台积电预计其N3工艺的提升将受到高性能计算和智能手机设备应用的推动。台积电将其N3系列产品视为其另一个大型、持久的节点，该公司正按计划在今年下半年将N3投入量产。