日经：全球尖端芯片生产92%依赖台积电 风险巨大

中国小康网4月15日讯 老马 台积电（TSMC）年内将在台湾的新工厂启动世界最尖端的“3纳米”芯片的量产，此外还决定年内在台湾建设更尖端的“2纳米”新工厂。在承担全球尖端半导体生产92％的台湾，重要半导体今后更加迈向一极化。2021年以来，过度依赖台湾的地缘政治风险不断被指出，但世界至今仍无法扭转。

台积电新工厂厂房

日本经济新闻报道，台积电现在向美国苹果的智能手机“iPhone13”等供应5纳米尖端芯片，在技术实力上出类拔萃。台积电目前瞄准的是年内启动比5纳米更为尖端的3纳米芯片的量产。

行业相关人士表示，“与此前称得上唯一竞争对手的韩国三星电子相比，也获得了明显的技术优势”，全球向台积电投去热烈的目光。