应时而生|新一代5G模组SIM8260系列样片火热申领中

5G加速发展，

新场景下新需求不断涌现。

更广的应用领域？

更快的速度？

更低的时延？

新一代5G模组

SIM8260系列

应时而生！

SIM8260系列

SIM8260系列模组

基于高通SDX62平台开发

支持 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+

R16 5G NSA/SA

下行速率可达3.4Gbps

包括PCIe, USB3.1, GPIO等接口，

为厂商集成应用提供了充分的灵活度。

SIM8260系列具有

超可靠低时延、高精度定位等特性，

可以为企业5G专网、工业互联网、

无人驾驶、智能制造等领域

提供可靠稳定无线通信保障。

SIM8260系列AT命令

兼容SIM8200X系列，

可以帮助客户减少产品研发投入，

缩短产品上市周期。

为满足客户开拓全球市场的需求，

SIM8260系列模组提供面向

中国、欧洲、美洲市场的

三种不同版本产品以及

提供LGA和M.2两种封装。

关于SDX62平台

SDX62是高通基于4nm制程工艺

第四代5G调制调解器到天线的解决方案，

支持3GPP Release16规范，

全新的节电技术大幅提升了能效。

X62针对主流移动宽带应用市场，

可以通过升级架构延长产品使用寿命，

降低总成本。

AI信号增强技术

和第七代高通宽带包络追踪器

让SDX62网络覆盖和性能也进一步提升。

产品经理推介

芯讯通5G产品总监陈奕斌表示:

“针对现阶段行业终端需求对5G通信的需求，

芯讯通基于高通骁龙X62平台

设计研发了

SIM8260系列模组,

功耗更低，网络覆盖能力更强，速率更高，

使行业终端快速具备5G通信能力,

能降低行业终端的开发门槛。

可应用于虚拟现实、

增强现实、CPE等需求终端，

助力万物智联。”