2021中国进博会 | 芯讯通联合高通 展示5G合作成果

开放融合，创新共享

2021年11月5日至10日，海内外翘首以盼的第四届中国国际进口博览会将正式揭开面纱。作为全球首个以进口为主题、且展期内达成的合作意向总金额逐年攀升的国家级盛会，进博会俨然已成为上海践行经济全球化发展的门面。今年的进博会继续高举习近平主席“开放融合、创新共享”的大旗，深挖国内外产业生态合作伙伴的合作潜能。

新鲜播报

在进博会“企业商业展”的技术装备展区，今年将围绕“新能源、新基建、智能制造”三大亮点，新增工业数字化转型和集成电路两大专区，全球芯片巨头美国高通公司的展台就位于集成电路专区内。它以“在中国、为中国”为参展初衷，在充分展示公司5G最前沿技术、5G与人工智能相结合的创新应用以及5G扩展至全新领域的技术成果外，还进一步凸显了高通与一众中国伙伴联合创新所收获的累累硕果。高通在物联网模组领域的重要合作伙伴芯讯通的两款明星5G模组产品也闪亮出现在高通展台上，颇受同业关注。这两款展出的模组产品分别是5G毫米波模组系列SIM8300G-M.2和5G标准模组系列SIM8262G-M.2。

联合展出的模组介绍

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芯讯通5G毫米波模组系列SIM8300G-M.2 - 搭载高通骁龙X55平台，支持3GPP R15标准协议，是一款成熟的商用5G毫米波模组，产品已广泛应用到工业物联网、FWA CPE等行业终端，突显5G毫米波大带宽、低时延等特性的应用价值，真正实现5G赋能产业数字化转型。

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芯讯通第二代5G标准模组系列SIM8262G-M.2- 搭载高通骁龙X62平台，支持3GPP R16标准协议，可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗，4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

在今年9月的“第二届5G毫米波产业高峰论坛”上，芯讯通副总裁骆小燕在大会的圆桌论坛上畅谈公司在5G模组、毫米波模组方面的实践和探索。他提到：“芯讯通专注于提供无线通讯模组的解决方案，是最早从事5G研发的企业。2018年推出第一款5G模组，到今天已累计推出超过十款5G模组，其中SIM8300G和SIM8300G-M.2是已经成熟的商用5G毫米波模组，产品已广泛应用到FWA CPE等行业终端中。今年芯讯通将继续推出支持3GPP R.16协议的第二代毫米波模组SIM8360系列和SIM8380系列，这两个模组系列可分别支持最大400MHz和800MHz毫米波带宽，开启10Gbps高速率5G时代。”

相关预测数据也表明，在2034 年之前，预计在中国使用5G毫米波频段所带来的经济效益将达到约1,040 亿美元。此次参展进博会的高通，将着眼点聚焦在了5G毫米波技术在无界XR、工业互联网等领域的升级应用，将它与芯讯通的产业生态融合共生推向了又一个全新平台，意义非凡。

在进博会效应的强力推动下，国内5G技术还会不断演进，芯讯通将与合作伙伴一起推动技术和技术标准演进的同时，持续推动5G在千行百业中的深入而广泛的应用，尤其是在5G赋能的消费者应用和垂直市场应用里，加速创新，合作共赢。