SEMI：全球将新增25条8吋晶圆产线

SEMI：全球将新增25条8吋晶圆产线
4月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》，预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21%，创历史新高。
SEMI表示，去年全球8吋晶圆厂设备支出达53亿美元，为缓解芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高运转率，预期2022年8吋晶圆厂设备支出将达49亿美元，2023年也维持在30亿美元以上。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各种半导体元件相关应用需求，例如模拟、电源管理、显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）与感测器等。
另外，根据SEMI的数据显示，就2022年8吋晶圆产能预测来看，中国大陆占比最高，达到了21%；其次为日本，占比为16%；至于中国台湾地区与欧洲/中东地区各占15%。
据统计，台湾8吋厂产能扩充最积极是世界先进，今年资本支出估冲上240亿元新台币，包含晶圆三厂2.4万片产能扩充，以及晶圆五厂厂房设施与厂务投资，晶圆五厂目标2023年月产能2万片。
SEMI的数据显示，今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，其次是模拟芯片占比19%，以及分立/功率半导体占比12%。
以区域来看，2022年8吋晶圆产能以中国大陆为大宗，占比21%，其次为日本占比16%、台湾和欧洲／中东则各占15%。
台厂其他投资方面，台积电先前宣布今年资本支出规模约400亿美元至440亿美元的历史新高，主要八成用于先进制程投资。
此外，联电今年积极进行产能扩充，预计今年总产能将增加6%；目前联电在台湾竹科与南科、大陆、新加坡及日本皆设有生产据点，新加坡两座厂共约5.5万片月产能。
联电今年2月时宣布，将斥资50亿美元，在新加坡Fab12i厂区再设立新的12吋厂，第一期月产能规划为3万片，将采22／28奈米制程生产，预计2024年底开始逐渐增加量产规模。
联电南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片产能，预计本季到位，P6厂区扩产预计明年中陆续投产，产能规模由原先规划的2.75万片，增为3.25万片。

至于力积电方面，主要的扩产规划就是铜锣新的12吋厂，待铜锣厂生产线建置完成与量产，约可满足力积电五至八年时间。

广达：上海厂正申请局部复工 停工影响还在评估

笔记本电脑代工厂广达上周发布公告称，子公司达功(上海)电脑，配合上海市政府对COVID疫情防疫工作暂时停工，实际复工时间待当地政府通知。 

4月15日，有消息称广达上海厂在严格防疫的前提下，申请复工复产，厂区实行闭环管理。据台媒《钜亨网》报道，广达今（18）日证实，上海厂区正配合当地政府局部申请复工中，至于停工影响还在评估。

广达表示，除密切配合各样防疫措施外，也与当地政府沟通协调复工事宜，现阶段上海厂区在符合当地政府规范下，正一步步迈向复产复工，后续也将滚动式调整。

对于出货、营收影响，广达表示，影响都还在评估当中，主要是上半月整体生产、出货比较辛苦，随着局部申请复工后，后续达满载生产制造，加上物流、供应链也需要时间恢复。