俄罗斯制定芯片重振计划

俄罗斯因乌克兰问题而受到西方国家的制裁，无法从供应商取得芯片。在设备与资金输入被大部切断、自身的经济技术实况也越发露底的当下，俄罗斯官方正在制定计划，以重振其陷入困境的半导体制造。

最近，俄罗斯贸易和工业部的22个工作组共同参与起草了一份，目标雄心勃勃，但资金十分有限的半导体发展计划。该文件将于2022年4月22日送交俄罗斯总理审查和批准。

根据拟定的初步方案，到2030年政府预计会投入共计3.19万亿卢布（约2443亿人民币）来发展国产半导体的生产技术、芯片开发、数据中心基础设施、培养人才，以及解决方案的营销。

其中在半导体生产技术方面，俄罗斯计划花费4200亿卢布（约52亿美元）用于新的制造技术的研发及提升。其中最为瞩目的就是，2022年底实现90nm（英特尔2003年水准）的国产化，并在8年后的2030年建立起28nm（台积电2011年水准）的生产线。

在半导体制造方面，计划可分为产品、基础设施、需求和人才这四个部分，预计花费4200亿卢布（约321亿人民币）。

「产品」

目前来说最为紧迫的可能就是之前提到的90nm和28nm的量产了。

不过，首先还是需要通过逆向工程破解所有相关「境外产品解决方案」。之后的计划是2024年前尽可能让所有数码软硬件产品都转为俄罗斯国产，并在2030年让整个电子产品生态都用上本国的技术。

根据该计划，国家将为项目的这一部分拨款1.14万亿卢布（约872亿人民币）。

「基础设施」

对此，政府将投入4600亿卢布（约352亿人民币），让本地的数据中心从现在的70个增加到2030年的300个。

「需求」

政府将刺激国内最大的公司和企业购买国产电子产品，并从官方预算中补贴高达50%的合同金额。此项目的金额为1.28万亿卢布（约980亿人民币）。

预计到2030年，俄罗斯30%的家庭将改用国产电子产品；而政府采购的产品则为100%。

「人才」

据称到2030年，此子项目资金投入的数额将达到3090亿卢布（约236亿人民币）。

在这个子项目中，据说要开发不少于400个新型电子产品的原型，并开展不少于2000个研究和开发项目。与此同时，该文件的作者希望将国内高等教育机构毕业生的所谓 「人才转换」，也就是从目前的5%提高到35%。

此外，该计划还包括在现有和新的高校内设计中心基础上创建至少1000个设计团队。