自去年下半年以来，市场频频传出缺货潮。由于上游晶圆代工与封测产能不足等因素影响，导致下游芯片供不应求，交期延长，价格上涨。
为了让大家全面了解各类半导体器件在 2021第四季度的最新货期及价格趋势，我们根据全球电子元器件代理公司富昌电子于2021年11月19日更新的《2021 Q4市场行情报告》，整理出高端器件、分立器件、模拟器件、射频与无线芯片、存储器和无源器件这六大品类的最新货期及价格趋势。
高端器件
高端器件方面，此次共统计了ST（意法半导体）、赛普拉斯、瑞萨电子、微芯、恩智浦等20个知名品牌，共计42款产品。其中，ST的8位MCU、32位MCU、汽车MCU、STM32F0、STM32F1、STM32L在第Q4的货期处于配货状态，货期和价格大多呈上升趋势。NXP的8位MCU、32位MCU、汽车MCU、32位MPU和网络处理器在Q4的货期也处于配货状态，货期和价格全部是上升趋势。
除此之外，瑞萨电子的8位MCU、32位MCU、汽车MCU和32位MPU交期在40-45周，交期有明显上升趋势，但瑞萨电子的32位MCU的价格呈现平稳趋势。Microchip（微芯）的高端器件交期最长，8位MCU、32位MCU、32位MPU、PHY/以太网和USB最长交期达52周+，价格和交期都呈上升趋势。值得注意的是，Microsemi的FPGA和PHY/以太网交期拉长至34-52周，价格也呈上涨趋势。
分立器件
分立器件方面，共统计9大品牌，共计84款产品。主要包括低压Mosfet、高压Mosfet、TVS二极管、桥式整流器、肖特基二极管、整流器、IGBT、开关二极管等产品，因产品种类多，产品货期差异比较大，落在12-80周之间。
其中，Vishay（威世）的桥式整流器的货期最长，长达26-80周，最长达80周的货期意味着部分整流器产品现在下单也要后年下半年才能拿到。其次，Vishay（威世）、Diodes、ST的整流器货期持续拉长，长达18-75周，价格也随之上涨。表中的9大品牌的低压Mosfet在Q4的货期都为42-52周，货期和价格都在持续上升。高压Mosfet在Q4的货期落在26-52周。
值得注意的是，Nexperia（安世半导体）的开关二极管、小信号Mosfet、齐纳二极管、双极晶体管、数字晶体管/RETS和通用晶体管货期都为16-52周，价格不稳定，按市场进行选择性调整。
模拟器件
模拟器件方面，共统计19个品牌，共计40款产品。据统计，传感器、开关稳压器、汽车模拟和电源、信号链、定时、接口的交期有明显拉长，涉及品牌包括NXP、安森美、瑞萨电子、英飞凌、MPS、Melexis、Microchip、Bosch等。其中，MPS（芯源）的开关稳压器交期最长，为50-58周。NXP（恩智浦）的传感器、接口、汽车模拟和电源在Q4的货期为16-52周，价格也呈上升趋势。
瑞萨电子的信号链、定时、接口和开光稳压器产品的交期为40-50周，货期和价格呈上升趋势。英飞凌的传感器、开关稳压器、汽车模拟和电源货期为18-52周+，货期和价格也呈上升趋势。
射频与无线芯片
射频与无线芯片方面，共统计13大品牌，覆盖26款产品。蓝牙模块、WiFi模块和蜂窝模块货期和价格均为上升趋势，货期落在26-64周。其中，MuRate（村田）和u-blox的蓝牙模块、WiFi模块最紧缺。
蜂窝模块的最新供货情况显示，年初的AKM工厂火灾对其供货影响已经降低，但由于部分器件供应紧张，其货期仍有不稳定因素。
除了ST的收发器/接收器货期比较长，为52周，其他品牌如NXP、Microchip和Melexis的货期和价格比较稳定，货期落在16-26周。
存储器
存储器方面，此次共统计13大品牌，共计39款产品。其中，三星的PC（商用）DRAM、存储器模块、eMMC以及固态驱动器（SSD）目前都很紧缺，Q4货期为52-54周，暂时没有报价，三星也不接受任何新订单。Macronix（宏旺电子）的eMMC也很紧缺，货期为52-54周，暂时没有报价，也不接受任何新订单。
除三星和宏旺电子之外，其他品牌的存储器模块、固态驱动器（SSD)、eMMC货期均平稳，货期落在6-16周，价格也处于平稳的趋势。另外，Microchip（微芯）的NOR闪存、EEPROM和ST（意法半导体）的EEPROM目前都很紧缺，Q4货期落在20-54周，且货期和价格都呈上升趋势。Cypress(赛普拉斯）的NOR闪存、FRAM和NVSRAM交期有点紧张，货期落在16-52周，价格也呈上升趋势。
无源器件
无源器件方面，共统计52款产品，涉及11个品牌，主要包括国巨、村田、太阳诱电、TDK、Vishay、三星电子、松下、Nichicon（尼吉康）等。其中，表面贴装通用陶瓷电容、引线陶瓷电容和专用电容的货期和价格均比较平稳，交期落在24-38周。国巨、Vishay、三星电子和松下的固定电阻器Q4货期和价格均有上升趋势，交期落在24-52周。村田、TDK、Vishay、松下、NIC Components的电感/变压器货期落在12-30周，价格呈平稳趋势。
整体而言，无源器件的供应最为稳定，其次是存储类芯片；高端器件和分立器件的供应最为紧张，其次是模拟器件、射频与无线芯片。
这或表明半导体旺盛需求不改，持续良久的全球性缺芯在Q4中仍未得到根本缓解。从MCU和汽车芯片供应的情况来看，随着各大汽车厂在今年下半年陆续逐步恢复产能，这两种在2020年底爆发的缺芯潮中首当其冲的芯片又有进一步缺芯的趋势。
从IC 通路来看，此前大联大投控指出，目前成熟制程半导体包括类比IC、电源管理IC（PMIC）、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）、Wi-Fi 网通等应用的产能新增有限，恐怕会缺一整年到明年底；先进制程方面，等到上游晶圆产能扩充后，明年上半年有望逐渐改善供应问题。
