昨日，全球最大驱动IC封测厂颀邦举行股东临时会，董事长吴非艰指出，面板驱动IC封测和射频前端模块需求维持高档、供不应求，产能利用率持续到明年上半年接近满载，将观察明年上半年汇率状况、考虑调涨价格，以反映美元汇率走势。
据外媒报道，法人指出，今年以来陆续有代工、封装、测试等业者涨价，颀邦今年10月才调涨部分测试价格，若明年再调涨价格，就是二次涨价的第一家半导体业者。
昨日，颀邦股东临时会全面改选董事和独立董事，七席董事除了董事长吴非艰、总经理高火文与李荣发三名既有董事当选外，新当选的独立董事为魏幸雄、游敦行。吴非艰说明，魏幸雄曾任华航董事长，熟悉台湾法令与公司治理，游敦行在半导体经历丰富。
颀邦与华泰日前策略合作，吴非艰表示，现金收购和换股基准日约在12月中下旬，预估颀邦将持有华泰近三成股权，投资新台币数十亿元，届时覆晶（Flip Chip）领域将是双方策略联盟重要项目之一，效益可望在明年下半年显现。
吴非艰指出，面板驱动IC现在严重缺货，因晶圆代工厂产能不足，加上长期驱动IC售价偏低、IC设计公司下单到晶圆厂的价格被压低，今年陆续调整。仍在观察明年上半年是否调涨价格，主要看美元走势，因为颀邦收款以美元为主，美元若续贬值，价格需反映汇率因素。
除了缺货，通路商库存也低，吴非艰预估到明年上半年，市场对面板驱动IC的需求将维持在高档，预估到明年上半年产业发展乐观。
颀邦在今年10月调涨部分测试产品价格外，南茂也跟进。在上一季法说会上指出，5G新机与消费电子新品上市，市场需求增加、伴随产能增加与测试均价提升，预期面板驱动IC封测产品成长动能将优于存储器封测。
不过，驱动IC业者针对涨价回应，封测仅约占IC成本低个位数百分比，对成本影响不大；面板厂则指出，面板市场供不应求，报价持续走扬，部分也反应上游零组件涨价成本。
