义隆电：NB后市不看淡 LTDI触控新品最快4Q贡献营收

义隆电受证交所邀请，针对自家产品线及市况提出看法。义隆发言人刘代铭指出，整体NB出货规模虽然很难再像2021年一样高，但下修的程度顶多个位数百分比，并没有像外界所说的那麽严重。

目前下修的产品主要集中在Chromebook，高端的商用NB需求还在持续提升，其采用的IC数量及规格都比一般产品更高，有望带动营运继续向上成长，而义隆也提到，公司针对NB开发的大尺寸TDDI解决方案，已经提供给客户参考，最快2022年第4季至2023年初就有望进入量产。

如同义隆先前曾提出的看法，刘代铭认为Windows 11带来的NB规格升级将十分显着，以触控板来说，品牌厂设计开始往MacBook靠拢，采用最新的Haptic方案，这会让触控板IC模块ASP成长至10倍之多，以义隆触控板市占率优势，只要客户采用量继续提升，甚至在未来变成产品标配，带来的成长动能将相当可观。

指纹识别方面，义隆预估2022年对整体NB渗透率将达到4成以上，Windows 11普及后更会加速高ASP的MOC模块出货比重，2022年有望超过6成。义隆指出，NB指纹识别芯片的ASP，从第一代产品约落在2~3美元之间，到现在最高端的产品已经超过10美元，这块市场具备质与量双重提升的特性，前景相当可期。义隆目标是在未来3年内，成为NB指纹识别芯片的市场领先者。

触控屏幕方面，义隆在NB屏幕触控IC市场上仍是领先者，看好触控屏幕功能在整体NB应用的渗透率，在2022年可以突破3成。此外，针对触控屏幕推出的in-cell内嵌式方案，已经提供给客户参考，有信心在2022年末就会开始贡献营收，由于新方案IC价值含量比旧的out-cell内嵌式方案高出3~6倍，有望成为下个关键成长动能。

义隆表示，其实NB的触控IC技术演进过程，与手机应用并无二致，都是从外挂式设计逐步演变至out-cell，最后发展至in-cell的高度整合方案。in-cell的方案因为内含的芯片数量较多，ASP有显着提升，过去在out-cell方案，义隆只出货1颗IC，但in-cell方案因为整合触控与驱动IC，出货IC总数会提升到8颗之多。

针对近期供应链及大环境的波动，义隆认为实际的影响有限，这类短期的波动在过去两年已经司空见惯，实际的需求目前看起来并没有太大的冲击，至于晶圆价格是否会再涨价，义隆则表示目前第2季还没有看到供应商要涨价的消息，会继续观察后市变化。

责任编辑：朱原弘