俄拟发展自主半导体制造供应链 先从90纳米制程着手

俄罗斯因入侵乌克兰而面临美欧日为主西方阵营制裁，芯片供应同样面临困境。因此，据传俄罗斯政府已制定初步版本的新微电子发展计划，到2030年须投资3.19万亿俄罗斯卢布(约384.3亿美元)，短期目标之一是在2022年底前，能以90纳米制程技术提高俄罗斯本地芯片生产量；更长期目标是到2030年，建立俄罗斯本土28纳米节点制程。

根据Tom’s Hardware以及Tech Spot报导，俄罗斯政府这项新微电子发展计划预计投入资金，将用于开发本地半导体生产技术、本土芯片开发、数据中心基础架构、本地人才培育，以及自制芯片与解决方案行销上。其中约4,200亿俄罗斯卢布(约50亿美元)所投入资金，将用于开发新的制造节点和提高产量。

入侵乌克兰以来，俄罗斯遭遇前所未有的国际制裁，这无疑削弱俄罗斯经济，但也切断俄罗斯取得半导体供应的管道，包括英特尔(Intel)、超微(AMD)、IBM等业者，都已停止在俄罗斯销售其产品。虽然俄罗斯也能自行设计芯片，但由于台积电、格芯(GlobalFoundries)等晶圆代工厂也停止对俄罗斯以及供应俄罗斯的第三方进行销售，因此也无法取得外部晶圆代工制造支持。

另外，即使俄罗斯在软件及高科技服务方面发展有成，但在芯片设计及制造方面发展相对较落后。虽然俄罗斯本地有培育本土人才和在地开发芯片的计划，俄罗斯计划2022年底前建立一个外国解决方案逆向工程计划，将外国芯片制造技术移转至俄罗斯。目标至2024年俄罗斯所有数码产品都应在本地生产。最终版本计划将在2022年4月22日，送交俄罗斯总理批准。

责任编辑：张兴民