一直以来，ASML都对自己的EUV光刻机深感自豪，甚至放出豪言，就是他们公布图纸我们也制造不出来，或许也正是因为ASML方面一直有这样的心理，所以虽然一直无法向我们出货EUV光刻机，但是ASML方面好像并不着急。
尤其是前段时间，ASML的CEO又一次表示我们不可能靠自己制造出EUV光刻机，言外之意，就是“早晚都得要买我们的EUV光刻机”。
但是近日有分析师却表示，其实ASML是被耍了。
首先是近日国际半导体产业协会公布了这样一组数据，根据最新的全球半导体设备市场报告所示，中国大陆再次成为全球最大市场，市场规模达到了296亿美元，约占据全球市场份额的30%。
这是什么概念，这意味着，中国大陆的市场当量，是美国加欧洲总和的约3倍，如果具体来说，是美国的约4倍，欧洲的约9倍。
但是在这样一个全球最大的市场，ASML却无法出售自己利润丰厚的EUV光刻机。
巧合的是，就在上个月，美国参议院商业、科技、运输委员会举办了一次听证会，英特尔、美光等美国科技巨头的CEO全部到场。
根据外媒报道，当时发生了这样一件事，参议员Rick Scott指责英特尔在中国设有工厂，并建议将其撤掉，这句话算是引来了各大巨头CEO的不满。
首先是英特尔CEO表示：进入全球最大的市场对公司的业务很重要。现在对英特尔来说，中国市场是最重要的收入来源。
紧接着美光CEO也跟进表示：在中国的产品销售收入，使公司能够在研发上进行更多投资。
很显然，包括英特尔、美光等美国科技巨头都不愿意退出中国这个全球最大的市场，但是ASML却老老实实的“退出”了，不让卖EUV光刻机就不卖。
更有意思的是，近日英特尔为其在爱尔兰的工厂增加了一台EUV光刻机，但是这台EUV光刻机却并不是向ASML采购的新设备，而是从自己的美国工厂拆卸了一台旧设备运了过去。
如果这台旧设备所在的美国工厂也需要新EUV光刻机的话，那么显然，英特尔最明智的做法是为爱尔兰工厂采购一台新设备，这样才最经济。
毕竟运费是要买家出的，从荷兰运往爱尔兰，可要比运往美国近得多，所以显然，英特尔的美国工厂在拆走了旧设备后，大概率是不会再采购新设备。
不仅如此，英特尔近年来，一直在不断的联合一些半导体巨头，共同推动UCIe标准，甚至为此加入RISC-V，还开放了X86授权，这可是破天荒的。
UCIe标准不断发展，就意味着芯片产业对先进工艺的依赖性不断降低，也就是对EUV光刻机的依赖性不断降低，尤其是ASML新型的5000系列光刻机。
尽管ASML的5000系列光刻机2021年就已经发布，但是我们看到，台积电和三星都还没有下单的消息。
然而根据媒体报道，美国方面正在积极布局先进封装技术，也就是芯片“拼接”和芯片“堆叠”技术，这些技术的发展，都对先进工艺的依赖性降低了，也就降低了对先进EUV光刻机的依赖性。
更巧合的是，佳能近日表示明年就会上市3D光刻机，这种新型光刻机就可以直接制造立体芯片，类似于芯片“堆叠”技术，但是效率要更高。
所以分析师就表示，ASML被耍了，美国的科技巨头都没有放弃中国这个全球最大的市场，甚至美国包括其科技巨头，正在布局抛弃ASML，降低对它的依赖性。
ASML却一直还在沾沾自喜，却不知打败它的可能是“跨界”，也就是对手不用EUV光刻机去对抗ASML的EUV光刻机，而是换个赛道。
这就像是当下的电动汽车打败燃油车一样，赛道变了，玩法就变了，以前的优势也就成了劣势。
事实上ASML在EUV光刻机上的优势，已经开始走向劣势，那就是价格高昂。
例如3纳米工艺的晶圆成本是7纳米的约4倍，而现在ASML就将其5000系列光刻机的价格直接提升到了3亿美元，直接翻倍。
毫无疑问，ASML成倍的提高光刻机价格，也是让业界开始抛弃它的重要原因之一。
例如苹果，其M1 Ultra芯片，就没有提升制造工艺，就是将两颗M1 MAX芯片“拼接”在了一起，性能直接翻倍。
因此我们就看到了这样一个未来图景，ASML错失了在中国大陆大量销售EUV光刻机的机会，而自己的EUV光刻机，市场却越来越敬而远之。
本该用3纳米工艺的，通过芯片拼接技术，用10纳米甚至14纳米工艺都可以做到相同的性能，而本该用1纳米工艺的，用7纳米技术来拼接芯片，也可以做到一样的性能。
而且根据之前媒体的报道，苹果还计划继续芯片拼接，直接拼接4颗M1 MAX，就是不用更先进的制造工艺。
最后，我们完全可以做一个简单的总结，那就是ASML过高地估计了自己的市场地位，2022年或许就是ASML开始走向下坡路的开始，我们拭目以待。
