【动态】厦门天马、创维武汉添“芯”动态;广州战略性新兴产业“十四五”规划出炉;三月AI芯片、功率半导体领域持续火热

来源:集微网发布时间:2022-04-171377浏览

询问 AI

1、【芯融资-3月刊】近70起融资事件，AI芯片、功率半导体领域持续火热

2、寒武纪2021年营收大增57.12% 思元220智能芯片及加速卡出货近百万片

3、武汉凡谷：部分新项目已进入批量阶段，疫情致采购及国际物流成本大涨

4、一周动态：厦门天马、创维武汉添“芯”动态；广州战略性新兴产业“十四五”规划出炉

5、防疫生产并重上海万人工厂有序复工复产

1、【芯融资-3月刊】近70起融资事件，AI芯片、功率半导体领域持续火热

集微网消息，集微咨询（JW Insights）统计数据，2022年3月发生近70起“芯融资”事件，融资总规模超80亿元。

高额融资事件

仅透露具体融资金额的企业中，超3家企业融资金额达到3亿元及以上。其中，盛合晶微、博蓝特、百识电子三家企业融资金额分别为3亿美元、3.65亿元、过3亿元。

TOP10

活跃资本

3月，不少投资机构出手频频，例如元禾控股、中芯聚源、深创投、华登国际、超越摩尔、毅达资本等，接连投注多家企业。同时，以上活跃资本3月同时参投多家相同企业。

热门地区

本月融资事件高发地：江苏、广东、北京、上海、湖北。其中，江苏企业融资事件占比近24%，广东企业融资事件占比约24%，北京企业融资事件占比约13%。

热门赛道

AI芯片是近两年的融资热门赛道，2022年开年提出的“东数西算”工程更是为该领域增添“助燃剂”。

按技术架构分类，AI芯片可分为GPU、FPGA、ASIC等类。其中GPU峰值计算能力强、产品成熟；FPGA平均性能较高、功耗较低、灵活性强；ASIC平均性能很强、功耗很低、体积小。

集微咨询分析师指出，目前资本更关注GPU。

从融资情况来看，GPU领域的确备受关注，据不完全统计，去年GPU领域发生超10起融资事件，仅从前3月来看，GPU领域已有多家企业完成新一轮融资，包括芯瞳半导体、深流微智能、砺算科技。

AI领域3月融资事件：

芯瞳半导体完成Pre-A轮融资，由盈富泰克、深创投、源禾资本联合领投，龙鼎投资、正海投资、上海大政等机构跟投。该公司以面向市场应用需求为驱动，提供国产GPU芯片及相关配套软件服务，为用户打造图形渲染、高性能计算的一体化解决方案。

深流微智能完成近亿元PreA轮融资，由兴旺投资旗下基金独家投资。目前，该公司从零开始研发的超级流架构GPU渲染管线和计算单元已完成了核心关键设计，同时和硬件联合调优的全栈GPU软件也进展顺利。

清微智能完成数亿元B轮融资，由普罗资本管理的国开装备基金、商汤国香资本、明智资本、北京集成电路尖端芯片基金、君海创芯、卓源资本投资。该公司提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案，其核心技术团队来自清华大学微电子所，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力。

功率半导体

“碳中和”背景下，国内新能源行业迎爆发式增长。根据Omdia数据，2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元，至2024年有望达到190亿美元，复合增长率为6.1%。

在功率半导体领域，SiC器件受关注，SiC器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频优势。据YOLE预测，2021年全球碳化硅功率器件的市场规模约为10.9亿美元，而到2027年全球碳化硅功率器件的市场规模将增至62.97亿美元。

功率半导体3月融资事件：

天狼芯完成A+轮融资，由深创投投资。该公司主要产品有基于第三代半导体材料GaN系列和SiC系列的宽禁带功率器件，以及硅基 IGBT 和MOSFET。

美浦森完成近亿元A轮融资，本轮融资由深圳创东方领投，和而泰股份跟投。该公司以功率MOS系列产品为基础，同时积极布局IGBT、功率IC等产品。本轮资金将用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发、吸引高精端人才、并继续投入“美浦森测试及应用实验室”。

安建半导体获1.8亿元B轮融资，由超越摩尔资本、弘鼎创投、龙鼎投资、联和资本、君盛投资、金建诚投资。本次募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。

里阳半导体完成首轮数亿元融资，IDG资本独家投资。该公司一期工厂在浙江台州玉环市，已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链，目前处于产能爬坡阶段，预计今年底将达到一期峰值产能。

威兆半导体获英特尔战略投资，该公司已成为少数同时具备低压，中压，高压全部系列大功率POWER MOSFET和IGBT分立器件和模块，以及特殊半导体制程设计能力的先进设计公司。（校对/小如）

2、寒武纪2021年营收大增57.12% 思元220智能芯片及加速卡出货近百万片

集微网报道 4月16日，寒武纪发布年度报告称，2021年，公司实现营业收入为7.21亿元，同比增长57.12%，综合毛利率为 62.39%，较上年同期基本持平。其中，智能芯片及加速卡业务贡献收入2.15亿元，同比上年增长101.01%。

2021年，寒武纪的云端产品线与互联网行业、金融领域及多个行业客户展开了合作，入围了国内头部通信运营商人工智能服务器集采名单，向上百家客户销售了产品。

在互联网行业，寒武纪与阿里巴巴等头部互联网企业的多个业务部门进行了深入合作。公司的云端产品思元 370 芯片及加速卡（MLU370-S4/X4/X8）在视觉、语音、图文识别等场景的适配性能表现超出客户预期，部分场景已经进入小批量销售环节。在金融领域，公司与多家头部银行进行了导入和适配。其中，MLU370-X4 在招商银行多个业务场景的实测性能超过竞品，能够大幅提升客户的效率。

此外，公司联合服务器厂商入围头部通信运营商 2021 年至 2022 年人工智能通用计算设备集中采购项目，迈出了向通信运营商行业拓展的第一步。在其他行业客户方面，公司持续发力拓展，加速场景落地，实现传统行业的 AI 赋能。截至目前，已经与智慧轨交行业、智慧畜牧行业、科研教育行业的头部企业开展紧密的合作，向上百家客户销售了产品。

而寒武纪的思元 220 智能芯片及加速卡实现出货量快速增长，实现收入 1.75 亿元，较上年同期显著增长 741.10%，公司的思元 220 智能芯片及加速卡广泛运用于多家头部企业，成为了公司第一款年度出货量近百万片的产品。

另外，寒武纪积极参与并成功中标昆山智能计算中心等项目，实现收入 4.56 亿元，较上年同期增长39.91%。近年来，公司已经陆续在西安沣东、珠海横琴、江苏南京、江苏昆山拓展了智能计算集群系统业务，国内的市场占有率处在第一梯队，过往项目经验对公司今后拓展其他区域的智能计算集群系统业务起到了良好的标杆作用。

寒武纪表示，2021年，公司持续加大产品研发力度。硬件方面，公司发布了基于第四代智能处理器微架构（MLUarch03）的推训一体思元 370 智能芯片及加速卡。软件方面，公司投入了大量的资源优化基础系统软件平台，统一的软件平台日臻完善。同时，新一代产品及智能驾驶芯片的研发也在有序进行，公司“云边端车”协同发展的战略得到了全面推进。

具体来看，思元370是寒武纪第三代云端产品，采用台积电 7nm先进制程工艺，是寒武纪首款采用 Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片。思元 370 智能芯片最大算力高达 256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代云端推理产品思元 270 算力的 2 倍。同时，思元 370 芯片支持 LPDDR5 内存，内存带宽是思元270 的 3 倍，可在板卡有限的功耗范围内给人工智能芯片分配更多的能源，输出更高的算力。

思元 370 智能芯片采用了先进的 Chiplet 芯粒技术，支持芯粒间的灵活组合，仅用单次流片就达成了多款智能加速卡产品的商用。公司目前已推出 3 款加速卡：MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8，已与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配。

MLU370-S4 智能加速卡的功耗为 75W，体积小巧、能效出色，可在服务器中实现高密度部署。具体而言，实测性能方面，MLU370-S4 加速卡的性能平均接近市场主流 70W GPU 的 2 倍；能效方面，相较于同尺寸市场主流 GPU，MLU370-S4 处理相同人工智能任务的用电量可减少 50%以上，将有力地帮助用户实现“双碳”目标。此外，MLU370-S4 加速卡在视频编解码方面具有较强竞争力，相较于同尺寸 GPU，可提供 3 倍的视频解码能力和 1.5 倍的视频编码能力。MLU370-X4 智能加速卡为单槽位 150W 全尺寸加速卡。

该加速卡的优势表现为高性能，可提供256TOPS(INT8)推理算力和 24TFLOPS(FP32)训练算力，同时提供 FP16、BF16 等多种训练精度，配合全新的寒武纪基础系统软件平台，可充分满足推训一体人工智能任务需求。MLU370-X8 则定位为训练加速卡，支持卡内和卡间的 MLU-Link 互联，大幅提升多卡训练时的性能。与市场主流同尺寸 GPU 相比，思元 370 系列加速卡在实测性能和能效方面均有一定优势，尤其在视觉、语音等场景的性能表现较为出色。

（校对/Lee）

3、武汉凡谷：部分新项目已进入批量阶段，疫情致采购及国际物流成本大涨

集微网消息，近日，武汉凡谷在接受机构调研时表示，公司每年都会有新项目推出，部分新项目目前已进入批量阶段，将对公司今年业绩产生积极影响。

滤波器业务新客户拓展方面，武汉凡谷的新客户主要集中在设备商客户群体，目前正在研发送样阶段；汽车结构件也在送样和小批量阶段。

据了解，武汉凡谷一直坚持“做世界最专业的射频器件”的理念，不断提高相关产品的技术水平和产品质量。未来公司继续全面实施面向全球市场的发展战略，致力于发展成为世界一流的全方位射频服务提供商，同时，拓宽战略视野，调整发展思路，抓住发展机遇，构建驱动公司可持续发展的核心竞争力——技术积累突破快速产品化、低成本智能制造、发现机会的能力、资本运作能力。

在产能释放及新增产能方面，武汉凡谷表示，公司按客户的需求组织生产交付并进行相应的产能储备，公司的产能富有一定的弹性，目前公司产能可以满足客户的需求。2021年，武汉凡谷5G产品核心工艺技术取得重大进步，生产效率、产品合格率及生产稳定性均大幅提升，同时，陶瓷相关材料开发及应用能力得以进一步提升。

近期，疫情影响加剧，对此，武汉凡谷称，受国际政治、经济及新冠肺炎疫情等因素影响，公司主要原材料及国际物流运输价格出现大幅上涨。公司基于客户价格目标反向推动成本目标，从设计方案优化、BOM材料、生产工序与工艺等方面全流程降成本，同时公司加大了费用管控力度，通过目标导向牵引、业务改善推进、人员定编管理等措施，推进内部运营改善，提升公司产品竞争力。

（校对/James）

4、一周动态：厦门天马、创维武汉添“芯”动态；广州战略性新兴产业“十四五”规划出炉

集微网消息，本周消息，一季度我国集成电路进口增长12.4%；《广州市战略性新兴产业发展“十四五”规划》，做强半导体与集成电路产业；《韶关市半导体产业发展规划》印发，打造广东省半导体产业重要承载区；西安电子科技大学集成电路研究院揭牌成立；百星微电子项目“云签约”浙江嘉兴南湖......

热点风向

海关总署：一季度我国集成电路进口增长12.4%

4月13日，海关总署新闻发言人、统计分析司司长李魁文表示，一季度，我国进口机电产品1.71万亿元，增长2.7%，占进口总值的40.8%，其中集成电路、自动数据处理设备及其零部件、电动载人汽车进口分别增长12.4%、14.9%和15.7%。

《韶关市半导体产业发展规划》印发，打造广东省半导体产业重要承载区

4月8日，《韶关市半导体产业发展规划（2021－2025）》印发，提出打造具有区域影响力的广东省封装测试基地、打造广东省半导体材料生产基地、广东省半导体产业重要承载区。

《发展规划》指出，力争到2025年，韶关市半导体产业总产值超过50亿元，封装测试产业产值超过20亿元，模组制造、材料产业产值分别超过10亿元，化合物半导体、设备及零部件产业产值分别超过5亿元。培育形成一批骨干企业和产业集聚区，在封装测试环节建成较强的产业基础，模组制造、半导体材料领域突出产业特色，招引大量人才，形成一定规模。

《广州市战略性新兴产业发展“十四五”规划》，做强半导体与集成电路产业

近日，《广州市战略性新兴产业发展“十四五”规划》印发，明确构建“3+5+X”战略性新兴产业体系。其中提到，做强半导体与集成电路产业。围绕整机系统应用需求，重点发展高端半导体元器件、集成电路设计业和封装测试业。积极发展第三代半导体芯片，加快推进电子设计自动化（EDA）等设计软件的国产化和引领创新，布局建设较大规模特色工艺制程生产线。

《2022年广东省数字经济工作要点》：布局实施“芯片设计与制造”战略专项

4月13日，广东省工业和信息化厅印发《2022年广东省数字经济工作要点》，其中提到，全面实施“广东强芯”工程。加快湾区半导体、广大融智、智能传感器三大产业集团建设，大力推动集成电路制造项目落地建设，推进深圳中芯国际、粤芯二期等重点项目建设投产。继续组织举办中国IC30人圆桌会。推进关键芯片供应及应用，加快芯片战略储备中心建设，实施汽车芯片应用牵引工程，引导汽车“链主”企业牵头开展关键芯片研发验证和产业化应用。围绕“广东强芯”工程战略部署，布局实施广东省重点领域研发计划“芯片设计与制造”战略专项。

西安电子科技大学集成电路研究院揭牌成立

4月12日，西安电子科技大学集成电路研究院成立大会暨揭牌仪式举行，会上向集成电路研究院院长朱樟明授牌。

西安电子科技大学党委书记查显友对集成电路研究院的建设发展提出具体要求和希望：一是积极探索学科交叉融合创新机制，推动重大成果产出。要充分发挥制度创新优势，建立具有西电特色的多学科交叉融合发展创新机制；二是努力打造集成电路一流师资队伍，培育高端创新人才。要建立一支具有一流学术水平、勇于创新突破、善于带队伍打硬仗的高水平师资队伍；三是紧密对接服务产业转型升级需求，加快科技成果转化。在集成电路科技创新与成果转化方面走出一条差异化、特色化发展的“西电道路”。

本周以来，《重庆市高价值发明专利质量提升行动方案（2022—2024年）》印发，围绕新一代信息技术、新能源及智能网联汽车、高端装备、新材料、生物技术、绿色环保等战略性新兴产业重点领域和集成电路、新型显示等33条重点产业链的技术短板，支持市场主体运用专利数据和产业数据研判产业专利布局和竞争格局，确立关键技术的研发策略和路径；《江门市先进制造业发展“十四五”规划》发布，提出做优做强先进材料、绿色石化、新一代电子信息、新能源、汽车、半导体及集成电路、前沿新材料等产业。

项目动态

百亿元高端模拟半导体制造项目百星微电子“云签约”浙江嘉兴南湖

近日，浙江嘉兴南湖区举行重大产业项目“云签约”仪式。

其中，总投资100亿元的百星微电子项目，由清华校友领衔，研究院参与投资。项目主要从事高性能模拟集成电路芯片的设计和开发、高端模拟芯片制造。团队拥有完全自主知识产权的电源控制、数模转换等技术，在无人驾驶、高速网络通信、工业自动化等领域具有广泛的应用前景，为解决卡脖子技术难题提供了可行的解决方案。

厦门天马拟与合作方共同投资330亿元建设第8.6代新型显示面板生产线项目

4月12日，天马微电子股份有限公司公告称，根据公司发展战略规划，公司拟通过全资子公司厦门天马微电子有限公司与合作方厦门国贸控股集团有限公司、厦门轨道建设发展集团有限公司、厦门金圆产业发展有限公司在厦门投资成立一家合资项目公司，建设一条月加工2250mm×2600mm玻璃基板12万张的第8.6代新型显示面板生产线项目，总投资330亿元。

总投资10亿元，元旭第三代半导体项目签约落地天津

4月9日，天津市滨海新区重点招商项目云签约活动举行，签约重点项目82个，投资总额约580亿元。其中，总投资10亿元的元旭半导体第三代半导体高端显示芯片垂直整合制造项目，拟在高新区设立全资子公司作为项目主体，实收资本不低于2亿元，新建第三代半导体高端显示芯片研发中心和垂直整合制造工厂。

创维武汉Mini LED项目预计明年二季度建成投产

湖北日报消息，创维武汉Mini LED显示科技产业园项目工地内，主体建筑的地下土建与桩基部分已经完工，预计将于明年二季度建成投产。

据悉，项目总投资35亿元，从事Mini LED背光模组及显示终端的研发、制造及销售，可年产超过240万台的Mini LED电视，年产值超100亿元。

浙江旺荣半导体超23亿元8英寸功率器件项目，本月开工、明年投产

4月3日，浙江旺荣半导体有限公司正式获得有关部门审核批准建设8英寸功率器件项目。

据丽水经济技术开发区消息，该项目总投资23.8亿元，主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线。该项目计划本月开工，力争明年上半年投产。旺荣半导体8英寸功率器件项目采用新型电力电子器件生产设备，工艺技术方面具有成熟的高电压、大电流MOSFET产业化技术和Trench沟槽工艺，打破了国外芯片厂商在该领域的垄断。

企业动态

比亚迪在台州成立电池新公司，注册资本5000万元

4月13日，台州弗迪电池有限公司成立。天眼查信息显示，该公司注册资本为5000万元，法定代表人为何龙，公司由比亚迪通过子公司弗迪实业有限公司100%控股。

据悉，企业经营范围含新材料技术研发；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用设备制造；机械电气设备制造；机械电气设备销售；电子元器件与机电组件设备制造等。

紫光同创成都研究所揭牌

4月12日，紫光同创成都研究所（以下简称“成研所”）在成都紫光芯云中心揭牌。

紫光同创官微消息显示，成研所位于成都紫光芯云中心B座25楼，办公面积约2000平米，具备约200人办公空间，已拥有员工近80人、研发人员占比约95%，是公司第二大研发基地。成研所的使命是与深圳总部及上研所、北研所形成全国人才战略布局，聚焦本土化人才战略，广揽西部地区集成电路、软件、FPGA应用人才，推动公司实现高精尖技术突破及工程量产能力提升。（校对/若冰）

5、防疫生产并重上海万人工厂有序复工复产