来源：面包财经
近日，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”或“公司”）发布首发股票招股说明书（申报稿），公司拟于科创板公开发行不超过4200万股，预计募集资金4.01亿元，华泰联合证券为保荐人。
英集芯拟将募集资金用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目和补充流动资金项目。
英集芯选择的上市标准为科创板第一套标准，即“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
2020年，英集芯主营业务毛利率同比下降2.77个百分点。此外，截至2021年6月6日，公司存在6起未决诉讼或仲裁事项，事由涉及知识产权纠纷，合同纠纷等。
股权结构较分散存在6起未决诉讼或仲裁事项
英集芯的主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，产品可应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo、三星、博世等。
英集芯的股权结构较为分散，可能存在因控制权不稳定而增加业绩不确定性的风险。
英集芯无控股股东，实控人黄洪伟直接持有公司发行前总股本的1.21%，并通过珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家员工持股平台间接控制公司33.28%的股本，合计控制公司34.49%的股权。
本次发行前，英集芯存在多位持股比例较高的机构股东。上海武岳峰控制公司27.61%的股权，上海兴橙通过共青城科苑、共青城展想和合肥原橙合计控制公司10.80%的股权，北京芯动能控制公司9.59%的股权。
图1：本次发行前英集芯前十名股东及持股情况
根据招股书披露，目前英集芯存在6起尚未了结的诉讼或仲裁事项。下列诉讼中，合计三起的原告方为富满微电子集团股份有限公司。
图2：截至2021年6月6日英集芯尚未了结的诉讼或仲裁事项
2020年主营业务毛利率同比下降经营活动现金净流量与净利润背离
2020年，英集芯的营收增速和主营业务毛利率双双下滑。
2020年，英集芯的营收同比增长11.84%，远低于2019年60.63%的营收增速。报告期间，公司的营收为3.89亿元，营收规模和同比增幅皆低于同行业可比上市公司。此外，当期公司电源管理芯片产品实现销售收入2.68亿元，同比下降9.53%，占公司总收入逾七成。根据公司招股书引用的中商产业研究院数据，2020年我国电源管理芯片市场规模同比增长8.47%，较2019年的增速高0.04个百分点。
图3：2020年英集芯的营收与营收同比增幅与可比上市公司对比
2020年，英集芯的主营业务毛利率为36.07%，同比下降2.77个百分点，主要系电源管理芯片和快充协议芯片毛利率有所下降。招股书显示，2020年公司移动电源芯片毛利率下滑主要系销售占比较高的移动电源芯片平均成本上升，快充协议芯片的毛利率下滑主要系公司产品进入手机品牌原厂配件供应链体系，收入占比较大但毛利率较低。
图4：2018年至2020年英集芯主营产品毛利率
分析招股书数据可得，2020年，英集芯主营业务毛利率下滑，落后于同行可比上市公司。当期，除芯朋微的主营业务毛利率同比下降2.06个百分点至37.69%，其他可比公司的毛利率皆有上升。
此外，2019年至2020年，英集芯的经营活动产生的现金净流量持续为负，公司经营活动产生的现金净流量与净利润也持续背离。公司称，2019年至2020年经营活动净现金流为负，主要系为确保晶圆供应稳定而提前备货和随销售规模扩大而增加应收账款。
图5：2018年至2020年英集芯经营活动产生的现金净流量与净利润
预计募资4.01亿元加码电源管理芯片开发
根据招股书，英集芯本次首发上市拟募资4.01亿元，募投项目皆已通过项目备案。
图6：英集芯本次首发募集资金运用概况
电源管理芯片开发和产业化项目的建设期为3年，英集芯称将通过此项目升级现有电源管理芯片产品，并扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模。
快充芯片开发和产业化项目的建设期为3年，英集芯称将通过该项目提高对快充芯片的研发能力，并扩大快充芯片的销售规模。
目前，两个芯片开发及产业化项目的项目用地尚未落实。上述两个项目中，预计分别投资4867.50万元和3382.50万元用于购置项目用地，分别占项目投资总额的26.23%和21.81%。
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