来源：新浪财经
【行业动态】
继高通三星华为后谷歌也自研芯片！Pixel 6要用
开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P21。其中Whitechapel为谷歌自研芯片代号，而P21可能是Pixel 2021，意指谷歌今年要发布的机型。
消息称台积电将为比特大陆代工用于“挖矿”的芯片
据媒体援引产业链消息人士的透露报道，台积电已获得了比特大陆的订单，将采用5nm制程工艺，为比特大陆代工用于加密货币挖矿的芯片，预计在三季度开始生产。
【公告淘金】
三安光电：三安半导体收到1亿元补助款
公司全资子公司泉州三安半导体科技有限公司（以下简称“三安半导体”）收到泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会《关于拨付泉州三安半导体科技有限公司设备购置补助款的通知》，泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会同意拨付三安半导体设备购置补助款人民币1.00亿元。三安半导体已于2021年4月30日收到该笔款项。
康强电子一季度净利润盈利2271.78万元
康强电子（002119.SZ）发布2021年第一季度报告，报告期营业收入4.74亿元，同比增长71.57%，归属于上市公司股东的净利润2271.78万元，同比增长100.07%；基本每股收益0.06元/股。
【机构论市】
中信证券：行业高景气复苏，后续国产替代逻辑加强
半导体产业自2019年周期触底，2020年疫情复苏推后，2021年开启新一轮周期高景气复苏阶段，由于此前疫情期间产能扩增保守，且当前设备交期部分已经长达一年，产能紧张缺货现象有望贯穿2021全年，半导体制造、封测、设备公司受益。
另一方面，中美硬科技分叉和海外大厂芯片缺货背景下，国产替代逻辑加强，2021年在国产设备材料领域有望看到积极进展，国产芯片设计公司有望抓住缺货机遇，快速推进国产替代：恒玄科技（Q1净利润同比+47.5倍）、卓胜微（Q1净利润同比+225%）、中颖电子（Q1净利润同比+70%）、斯达半导（Q1净利润同比+178%）、韦尔股份（净利润同比+142%）。
未来建议重点关注两个方向：
1）产能景气相关标的，包括成熟制程晶圆代工和封装测试公司以及上游的设备公司，主要是受益行业国产替代加速和持续增加库存，标的包括中芯国际、华虹半导体、北方华创、华峰测控、中微公司以及封测及基板公司等；
2）受益5G、AIoT、云计算、汽车电子等细分下游逻辑和缺货国产化替代的设计公司，包括恒玄科技、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、兆易创新等。
招商证券：国产化趋势加速 关注五大方向
短期来看，代工厂、封测厂等或将率先受益于供给紧张的局面，而设计厂商则需要重点关注其是否有能力优先获取晶圆产能；
从中期来看，产能紧张的缓解需要依赖晶圆厂的资本开支，半导体设备和材料厂商有望受益于全球晶圆产能扩张以及国产化推进进程；
从长期来看，产能紧张局面有望加速半导体行业国产化趋势，无论是产业链中的设备、材料、代工等环节，还是从细分产品如功率半导体、模拟、射频等领域。
国内半导体我们建议关注如下方向和标的：
1、设计/IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；
2、代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；
3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的立讯精密和专注于SiP封装的环旭电子，以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等；
4、设备/材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份，IC载板深南电路和兴森科技等。
5、EDA/IP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，关注EDA拟上市公司。
银河证券：全年来看晶圆产能短缺难以缓解
半导体景气度持续向上，全球缺芯加速国产替代受益于下游需求发，晶圆制造厂纷纷加大2021年资本开支，预计半导体景气度将继续上行，2021年全球半导体销售额增速将达10.9%，国内增速将达到24.0%。
行业供需仍然紧张，制造、封测、材料、设备及器件均出现涨价和交货周期延长，全年来看晶圆产能短缺难以缓解。全球芯片短缺为国内半导体企业的扩产与产品导入提供了较好的条件，建议重点关注晶圆制造、半导体设备、材料、功率半导体、存储等细分领域。
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