通富微电拟定增募资不超55亿元扩产能 达产后预计年新增利润4.45亿元

封测龙头通富微电(002156)仍在“开疆拓土”。

通富微电9月27日晚间披露的定增预案显示，公司拟定增募资不超过55亿元，用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。

在芯片荒的背景下，上产能就是上利润。记者注意到，上述定增项目全部建成达产后，公司有望每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

建成达产后有望新增税后利润逾4亿元

“存储器芯片封装测试生产线建设项目”拟投资金额为9.56亿元。存储器芯片主要应用于智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品，以及云服务器、物联网等领域。根据中商产业研究院数据，2020年度笔记本电脑市场销量为2540万台，同比增长20.0%；2021年1-6月，国内手机出货量为1.74亿部，同比增长13.7%。随着智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品的销量提高，存储器芯片的需求也随之增长。通富微电披露的公告显示，该项目建设期2年，建成后年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，预计新增年销售收入5.04亿元，新增年税后利润5821.15万元。

“高性能计算产品封装测试产业化项目”投资金额9.80亿元。根据Gartner数据统计及预测，2020年，全球云计算市场规模超过2200亿美元，由此将对半导体产品形成巨大的采购需求，预计至2023年市场规模将会达到约3600亿美元。智能手机、CPU、GPU以及云计算等领域的需求增长将带动高性能计算芯片市场上升，进而带动封装测试的市场需求上涨。该项目建成后，年新增封装测试高性能产品3.22亿块的生产能力，达产后预计新增年销售收入11.53亿元，新增年税后利润1.12亿元。

“5G等新一代通信用产品封装测试项目”拟投资金额9.92亿元，该项目建成后，年新增5G等新一代通信用产品24.12亿块的生产能力，预计新增年销售收入8.22亿元，新增年税后利润9628.72万元。

“圆片级封装类产品扩产项目”投资金额9.79亿元，该项目建设期3年，建成后年新增集成电路封装产能78万片。预计新增年销售收入7.80亿元，新增年税后利润1.23亿元。

“功率器件封装测试扩产项目”投资金额5.67亿元，该项目建设期2年，建成后年新增功率器件封装测试产能14.50亿块的生产能力，预计新增年销售收入5亿元，新增年税后利润5515.20万元。

从定增预案披露的数据来看，上述定增项目全部建成达产后，预计每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

封测产能正加速向大陆聚集

半导体封测行业是资本密集和技术密集型行业，资本实力、技术研发能力和规模效益对半导体封测企业而言十分关键。近年来，随着全球各大封测企业通过并购整合、资本运作等方式不断扩大经营规模，全球封测行业的集中度持续提升。

根据芯思想研究院统计数据，2018年至2020年全球前十大封测厂商销售规模合计占全球市场规模的比例分别为80.5%、81.2%和83.6%。在这其中，通富微电市场占有率持续提高，2020年全球市场份额达到5.05%，已经成为全球第五大、中国第二大封装测试企业。

2020年度，通富微电营业收入107.69亿元，较2019年度增长30.27%；净利润3.89亿元，较2019年度增长937.62%。今年1-6月，公司营业收70.89亿元，同比增长51.82%；净利润4.12亿元，同比增长219.13%；扣非后净利润3.63亿元，同比增幅更是达到1338.92%，展现出强劲的增长势头。

通富微电目前的主要客户有AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等。50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。值得关注的是，封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成、开始大规模量产后，客户粘性较强，极少更换封测供应商。

随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网等技术不断发展，集成电路需求不断扩大。此前官方公布的数据显示，2019年我国芯片自给率仅为30%左右，2025年目标达到70%。截止至今年8月底，我国芯片总产量约2398.9亿块，同比增速高达48.2%。

根据Gartner预计，2021年全球集成电路市场增速可达10%。在全球半导体产业链向中国大陆迁移的大背景下，伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势，国内封装测试企业面临良好的发展机会。

同时值得关注的是，由于欧美、东南亚等地疫情较为严重，IDM公司封测厂开工率不足，委外封测需求不断提升，大量封测订单加速转向中国大陆，国内封测的市场规模及行业地位也有望进一步提升。也正是在此背景下，通富微电推出本次定增预案，希望能够进一步抢占市场份额，提升公司的经营业绩。

通富微电与AMD合作范围将进一步扩大

在通富微电的诸多客户中，AMD的重要性不言而喻。

2016年，通富微电通过收购AMD 苏州、槟城两大封测厂，深度绑定了AMD供应链并占据AMD封测订单的大部分份额，其中，AMD接近70%-80%的产品由通富微电封测。此次收购不仅使公司的经营规模得到扩容，同时使得公司在倒装芯片（FC）封测领域的技术达到世界一流水平，显著提升了通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。

同时，AMD已两度上调2021年的营收预期，通富微电持续稳定受益。

AMD在上个月发布的二季报显示，公司二季度实现营业收入38.5亿美元，同比增长99.3%；净利润7.1亿美元，同比大增352%，各项数据都显示出强劲的发展势头。

就在最近，AMD将2021年营收预期增速从50%上调至60%，这也是AMD今年第二次上调营收预期。AMD之所以如此乐观，除了自家的锐龙CPU、Radeon显卡等产品性能过硬之外，更重要的是得到台积电更多产能——在疫情影响、代工厂产能紧张的市场环境下，得产能者得天下，AMD因为产业链稳固，生产和销售几乎没有受到太大影响。

国信证券发布的研报显示，通富微电受益于大客户AMD的强劲发展势头，2021年上半年通富超威苏州+槟城合计营收36.50亿元，同比增长44%，合计净利润1.74亿元，同比增长26%。

公司与AMD“合资+合作”的战略合作关系，使双方在技术研发与应用上的合作也十分紧密。比如在AMD关键的7nm业务上，通富微电早在2018年便已经开始7nm CPU的封测技术开发与应用。同时，秉承“立足 7nm、进阶5nm”的发展战略，深入开展5nm新品研发，全力支持AMD的高端进阶。

资料显示，2021年上半年通富超威苏州已经完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品导入，支持5nm产品导入工作；通富超威槟城也进行了设备升级，以实现5nm产品工艺能力和认证。

此前通富微电曾在互动平台表示，公司与AMD合作协议已续签到2026年。同时，双方的合作范围也将进一步扩大，由原本的“封装+成品检测（FT）”增加为“bumping+晶圆检测（CP）+封装+测试（FT）”，这也就意味着，通富微电在封装领域的技术全面性和产业完整性，将得到进一步提升。

另外，通富微电凭借在高端封装领域的实力，成为MTK在中国大陆的重要封测合作方。未来随着MTK在5G市场高中低端芯片产品齐发力，公司有望伴随大客户份额的提升和市场整体规模的扩大而迎来加速成长。