导读：IPO价值观栏目推出半导体硅片企业系列报道，分上下两篇，来探究国内半导体硅片企业的发展现状。上篇主要针对中晶股份、立昂微电、沪硅产业及神工股份四大半导体硅片厂商，从营收情况、盈利能力、产品情况等方面进行分析，以便读者更直观得了解国内硅片行业发展现状以及各个厂商的经营情况。
集微网消息，众所周知，在全球半导体硅片行业中，信越化学、SUMCO、Siltronic等国际巨头占据了主要的市场份额。而国内半导体硅片企业占比较小，技术较为薄弱，多数企业以生产8英寸（200mm）及以下半导体硅片为主。
近年来，在市场和政策的双重驱动下，国内半导体硅片企业迎来了绝佳的发展机遇，于是以浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶股份”）、神工股份、沪硅产业、立昂微电（金瑞泓）、上海合晶等为代表的国内半导体硅片企业积极谋划上市，寻求资金以便大规模扩产以及向更大尺寸的硅片领域延伸。
截止目前，沪硅产业及神工股份已经顺利登陆科创板上市，上海合晶尚处于上市辅导阶段，拟登陆科创板上市。中晶股份与立昂微电尚处于IPO排队阶段，立昂微电拟登陆上交所主板上市，中晶股份拟登陆深交所中小板上市。
四大企业业绩状况：中晶股份营收和毛利率最低
从2016年-2018年的业绩数据来看，立昂微电与沪硅产业在业务体量方面远高于中晶股份和神工股份，四家企业在营收方面都呈现出增长的趋势，其中以沪硅产业年均复合增长率高达93.41%，神工股份年均复合增长率高达153.61%，显现出了更高的成长性。
从盈利情况来看，除沪硅产业扣非后净利润大幅亏损且亏损幅度日益加深外，其他三家企业盈利状况良好，其中神工股份获利能力大幅提升。
在毛利率方面（采用立昂微电硅片毛利率数据），神工股份的毛利率远高于同行水平，而沪硅产业的毛利率却远低于其他三家企业。
在指标出现较大差异的背后是上述四家企业所生产的产品、技术与理念的不同。
中晶股份：立足3、4英寸，向6、8英寸拓展
上述四家企业都是生产主要产品为半导体硅材料。不同的是，中晶股份主要的产品为单晶硅片以及单晶硅棒，其中2018年单晶硅片在其总营收的占比达64.71%。而单晶硅片产品中研磨片占比约90%，抛光片、化腐片、切片的占比约10%。
据招股书显示，中晶股份在技术储备上已具备了对硅研磨片进一步抛光加工的能力，目前因缺少抛光工序所需设备，无法大规模对硅研磨片进行抛光加工，限制了硅抛光片市场的部分业务。
中晶股份生产的研磨片为3-6英寸，报告期内，各尺寸研磨片的销售情况如下表所示：
从上表可知，中晶股份研磨片产品的主要规格为3英寸及4英寸，两类产品合计占研磨片销售收入的比例分别为89.14%、95.29%和90.11%。
值得一提的是，2016至2018年间，中晶股份销售的3、4、5英寸研磨片单价都呈现出下滑的趋势。
在单晶硅棒方面，中晶股份主要规格也是3英寸和4英寸，合计占比达90%。
由此可知，中晶股份的产品规格主要是3英寸和4英寸，主要应用于半导体分立器件，客户包括苏州固锝、捷捷微电、晶导微、中电科46所、晶美硅业等。
中晶股份本次IPO上市拟募集6亿元主要投入单晶硅片项目，该项目完全达产后，将年产1,060万片单晶硅片的生产能力。
立昂微电：立足4~8英寸，向12英寸拓展
在硅材料方面，立昂微电的主要产品为4~8英寸硅抛光片以及外延片（并未具体披露更加细分的产品情况），其中硅外延片产品销量在2016至2018年大幅增长，表现出了较好的成长性。
以下是立昂微电将相关产品价格折算成6英寸产品的年度平均销售价格变化情况：
由上表可知，其各类产品的平均售价都呈现出上涨的趋势。
立昂微电的产品主要主要用于微处理器、存储芯片、数字芯片、电源管理芯片等产品制造。其中8英寸硅抛光片还应用于线宽0.13/0.11微米及更大线宽集成电路产品和器件的制造。客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微、上海先进、士兰微、ONSEMI、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等。
立昂微电本次IPO上市拟募集资金投入年产120万片集成电路用8英寸硅片项目。
在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，立昂微电也在加快实现12英寸半导体硅片的产业化。立昂微电12英寸硅片产业化项目已经在建设之中，项目分为两期，第一期的建设目标为年产60万片集成电路用12英寸硅片，第二期的建设目标为年产120万片集成电路用12英寸硅片。
沪硅产业：扩大300mm硅片产能
沪硅产业提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片（并未具体披露更加细分的产品情况）。客户包括了台积电、格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
从沪硅产业主要产品的销售收入来看，200mm及以下半导体硅片是其主要的收入来源。
报告期内，沪硅产业各类产品的售价都呈现出上涨的趋势。
沪硅产业IPO上市时募资17.5亿元用于扩大300mm半导体硅片的生产规模，项目达产后，公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。
据了解，沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，在300mm半导体硅片领域，公司已建成了15万片/月的产能，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。
神工股份：立足刻蚀用单晶硅材料，向8英寸硅片拓展
与其他三家不同，神工股份的核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，而非半导体单晶硅片。
对此，神工股份在招股书中表示，公司创立之初，资金实力暂不足以支持芯片用硅单晶体的研发及生产，公司选择以集成电路刻蚀用单晶硅材料为切入点，未来公司逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场，以实现公司长期的愿景。
神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。
神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14-15英寸、15-16英寸占比较大。
神工股份产品主要用于加工制成集成电路刻蚀所需的单晶硅部件，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。主要应用于12英寸先进制程集成电路生产线，部分应用于8英寸集成电路生产线。
值得一提的是，神工股份14-15英寸产品的售价呈逐年下滑的趋势。
神工股份IPO上市时募资8.7亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，项目达产后，公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。
写在最后
据了解，半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。因此，在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。
同时，半导体硅片尺寸越大，对硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高，售价也更高。从上述数据可以看出，中晶股份生产的硅片在3-6英寸之间，产品售价在4.44元至39.04元之间；立昂微电生产的硅片在4-8英寸之间，产品售价在32.99元至262.43元之间；沪硅产业生产12英寸、8英寸及以下的硅片产品，产品售价在222.78元至329.06元之间。
跟随行业的脚步，上述4家企业的产品都在朝更大尺寸升级，因此，上述企业的平均产品售价普遍呈现出逐年增长的状态。
不过，中晶股份产品升级的速度却出现了明显的落后，即使上述募资项目达产后，中晶股份的主流产品仍旧集中在4-6英寸硅片以及少量8英寸抛光片。
值得注意的是，目前国内外的集成电路制造均以8英寸和12英寸的硅片为主，3英寸、4英寸、6英寸生产线较为落后，主要用来生产二极管、可控硅、三极管等分立器件。
近年来，国内外投资的新建生产线也集中在8英寸和12英寸，而落后的生产线随着产生的经济效益越来越差就会逐渐逃汰，对原材料的需求就会降低，这也是中晶股份在业务规模、客户资源、产品单价等各个方面表现相对较差以及3、4、5英寸研磨片单价呈下滑趋势的原因。
目前，国际先进半导体硅片企业已经开始布局12英寸以上的半导体硅片，包括金瑞泓、沪硅产业、中环股份在内的国内领先半导体硅片企业也在积极研发和生产12英寸半导体硅片，神工股份也选择以8英寸抛光片进入此市场，此时，中晶股份还在朝4-8英寸产品进行升级，很可能会出现技术落后、需求降低的重大风险。（校对/GY）
