集微网消息，士兰微电子今日发布调价函称，由于受原辅材料及封装价格上涨的影响，我司相关产品的成本不断上升，为了保证产品的供应，保持良好的业务关系，经公司慎重研究决定，从2021年3月1日起，我司对部分分立器件产品价格进行调整(所有MS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等)，具体调价幅度我司销售人员与贵司沟通。
经过集微网确认，该调价函消息属实。
天眼查信息显示，士兰微是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业.司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。量大面广的消费类集成电路产品，以及基于公司投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品。公司两项新兴业务半导体分立器件及高亮蓝绿芯片呈快速增长态势，半导体分立器件与LED芯片收入在公司收入结构中所占比重也逐年上升。
从去年第四季度开始，由晶圆供货紧张引发的多米诺骨牌效应正在半导体产业链愈演愈烈，已有包括深圳航顺、得一微电子、华润微、汇顶科技、意法半导体、Microchip、恩智浦等在内的半导体厂商纷纷发布了涨价函，涨价幅度平均在10%-20%之间。
从通知来看，涨价原因大同小异，主要原因是：由于上游原材料以及封装成本持续上涨，且产能紧张、采购周期延长，产品成本大幅增加，故提升产品价格来分摊成本压力。
（校对/木棉）
