国家大基金减持不改半导体高景气！本土半导体制造加速融资扩产 动态一览

今日早盘，半导体相关板块集体走高。光刻胶、国家大基金持股、中芯国际概念、第三代半导体、半导体及元件、集成电路概念、华为海思概念股、OLED、芯片概念等等半导体相关板块占据涨幅榜前列。

截至午间收盘，国家大基金持股板块涨约6.7%，排在板块涨幅榜第二位。板块中长川科技（300604）20CM涨停，国科微（300672）、沪硅产业-U涨超10%，三安广电涨停，芯朋微、安集科技、北方华创（002371）、赛微电子（300456）、华润微等跟涨。

国家大基金减持芯片封测龙头

值得注意的是，与今日半导体板块行情火爆不同，就在不久之前，国家大基金减持芯片封测龙头通富微电（002156）、长电科技（600584）。通富微电更是一年内遭国家大基金2次减持。

5月19日晚间，通富微电发布大股东减持股份预披露公告称，持有通富微电股份227，663，017股，占公司总股本比例17.13%，的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划在本减持计划公告发布之日起15个交易日后的6个月内，以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过26，580，738股，即不超过公司股份总数的2%。

无独有偶，5月17日晚间，国内另一封测龙头长电科技发布公告称，公司第一大股东国家大基金计划以集中竞价交易方式减持不超过35，591，060股，占公司总股本的2.00%，且在任意连续90日内，减持股份的总数不超过公司总股本的1.00%。

国家大基金减持难掩半导体业绩反转

通富微电一季度业绩显示，2021年第一季度营收约32.68亿元，同比增长50.85%；净利润约1.67亿元，同比增长1905%。公告表示，2021年一季度，集成电路封测产能继续维持2020年四季度出现的供不应求局面，通富微电抢抓订单，提升产能利用率，提高营收，盈利能力大幅提升，较上年同期实现扭亏为盈。

同时，通富微电2020年的年报显示，2020年，通富微电业绩创新高，国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满；特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。

东吴证券认为，当前半导体封测市场景气度高涨，受益于AMD等大客户的快速崛起，通富微电为大客户提供7nm等高端产品封测服务，占据后者封测的主要供应份额。此外，5G、存储器、显示驱动IC、汽车电子等高成长市场驱动下，配套联发科、紫光展锐等客户的业务规模快速增长，DRAM存储器和显示驱动IC的封测均已实现量产，大功率SOP模块等车用功率器件封测技术取得重要突破。

同样，长电科技财务报告也显示出公司盈利能力持续提升，2021年一季度实现营收67.12亿元，同比增长17.59%；归母净利润3.86亿元，同比增长188.68%，再创历史新高。

2020年，长电科技实现营收264.64亿元，同比增长12.49%；归母净利润13.04亿元，同比增长1371.17%。长电科技也在业绩说明会上表示，芯片短缺是产业循环正常的规律，也反映了集成电路产业正在蓬勃发展，在整个产业链中发挥越来越重要的作用。

值得注意的是，这是国家大基金第二次减持长电科技。在2020年10月至2021年1月期间，国家大基金已经减持了公司3205.73万股股份，占公司总股本2%，减持总金额13.43亿元。国家大基金持股数量从3.05亿股下降到2.72亿股，持股比例从19%下降到17%。

国家大基金减持属于正常市场操作，不改国内半导体高景气度和长期发展趋势

事实上，国家大基金的成立之初，便计划了投资回收的时间点，目前正好是大基金的投资回收期。近期大基金再度宣布减持相关股票，表明大基金对芯片股的减持、退出计划仍在继续。有分析人士认为，相关企业获得大基金投资后成长明显，大基金获利丰厚，此时退出可优化投资结构，预计对芯片企业的经营不会产生重大影响。

银河证券认为，国家大基金减持属于正常市场操作，不改国内半导体高景气度和长期发展趋势。目前，全球面临半导体紧缺，国内因疫情控制较好供应链恢复方面具有优势，半导体行业景气度向上，2021 年半导体行业在科技创新升级与国产替代双重逻辑下将继续保持高速增长。

后摩尔时代被关注，本土半导体制造有望加速融资扩产

天风证券（601162）研报指出，本土半导体制造板块在中美贸易冲突背景下成为战略性资产，大陆半导体制造自给率仍低，未来5年扩产趋势明确。后摩尔时代，预计在相关政策推动下，制造板块有望加速融资扩产。

部分公司近期融资扩产动态：

1、晶合集成：公司于2021年5月11日递交招股书，拟融资120亿用于12寸晶圆制造厂建设，总投资额预计165亿元。

2、合肥长鑫：公司于2020年12月完成156亿融资，投资方包括“大基金”二期、安徽国资、兆易创新（603986）、小米长江等，根据《科创板日报》2021年3月1日报道，公司拟启动新一轮百亿级融资，规模或超前期。

3、长江存储：日经新闻2021年5月5日报道，长江存储计划在今年下半让内存产量增长两倍至每月10万片。若以芯片片数计算，全球NANDflash市场占有率将增至7%。

4、闻泰科技（600745）：闻泰科技安世半导体位于上海临港（600848）的12寸晶圆厂已于2021年1月破土动工，预计将于2022年8月投产，产能预计将达到每年40万片。

5、华虹半导体：华虹无锡12寸厂产能1Q21迅速扩大，4月超4万片/月，预计2021年年底达到6.5万片/月，2022年年中达到8万片/月，公司计划向银团借款8亿美金用于扩产。

6、中芯国际：中芯国际2021年全年资本开支预估43亿美金，公司计划建设中芯京城，总投资约为497亿元人民币，将分两期建设，一期项目预计2021年2月完成打桩，计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。2021年3月17日公告计划投资23.5亿美元与深圳重投集团等合资建设月产能为4万片/月的12寸晶圆厂，预估2022年开始生产。

7、华润微：华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，公司12寸产线2021年属于建设期，预计在2022年可以实现产能贡献8)士兰微（600460）：2021年5月11日，公司公告参股公司士兰集科于近日启动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目于5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》，总投资20亿元，实施周期2年。

天风证券认为，制造板块的加速扩张，叠加国产化率提高，我们判断半导体设备材料板块有预期上修空间。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。