汽车芯片yyds：两大热门概念加持，持续缺货，敢不敢满仓干？

首先声明下：前期我们做了一些新能源板块的研究，由于撰写文字耗费较多精力，所以迟迟没有发出来，后台不少朋友催更，所以最近发出来不代表推荐大家立即买入，而是帮助大家了解行业。虽然目前新能源车板块的股价普遍较高，但是这个板块会在未来较长时间里维持高景气度，建议持续关注回调后的进场机会。

汽车芯片供不应求，汽车厂商面临停产

今年不单是手机缺芯片，汽车的核心控制器件也需要芯片，而由于芯片产能不足，今年有多家车企因为"缺芯"而停产或减产。与去年上半年相比，目前汽车芯片价格普遍上涨10倍到20倍，而且依然“一芯难求”。央视都看不下去，直言“缺芯”不是“炒芯”的理由。

批判归批判，但是不能解决缺芯的现实问题。我们看看汽车行业到底是有多缺芯片。

国际权威的市场调研机构 IHS Markit 估计，今年一季度因芯片短缺导致的汽车减产数量达67.2万辆，二季度减产约130万辆。

全球最大的汽车芯片供应商英飞凌8月5日表示，其旗下两家工厂因为暴风雪和新冠疫情停产影响了核心汽车客户的交货。英飞凌CEO普洛斯表示，芯片库存已经十分紧张，很多订单需求不得不延迟交付，且整个行业的供需平衡均需要时间来恢复，芯片短缺的危机要一直持续到2022年才能缓解。

——宝马集团表示，在经历了上半年的强劲增长之后，芯片短缺将削弱其今年第三季度、甚至下半年的整体业绩。

——通用汽车首席执行表示，预计今年余下时间直至2022年，该公司将继续面临半导体短缺问题。

——由于芯片短缺，福特在整个7月份限制或停止了其几家工厂的生产。福特预计2021年将因此损失110万辆的产量。

——一汽丰田和广汽丰田因芯片短缺，各有部分产线暂停生产。

——沃尔沃汽车表示：受芯片供应短缺的影响，该公司位于瑞典哥德堡的工厂将暂时停止生产。

当看到这些报道后，就明白了为什么汽车芯片板块如此景气了。

汽车电动化智能化网联化，对芯片需求巨大

随着新能源车的高速发展，汽车呈现出“电动化”、“网联化”和“智能化”的三大趋势，而这三化的实现都离不开芯片，比如汽车的主控模块需要芯片，电源管理模块需要芯片，电控模块。从功能上主要分为微处理器(MCU)、功率半导体IGBT、传感器（包括摄像头、雷达等）、存储器、通信芯片等类型。

从电动汽车成本构成来看，汽车电子占整车成本的9%，把汽车电子继续细分后，应用处理器和模拟IC是最重要的汽车电子模块。除此之外，电池、电机、电控三大件里也需要相应的控制芯片。因此半导体芯片占据了汽车成本的相当重要的比例。

汽车芯片主要模块解读

1. 主控芯片

主控芯片用来生成汽车主要控制信号的计算和生成功能，主控芯片通过接受各类传感器搜集到的信号，进行计算相对的处理措施，并将驱动信号发送给对应的控制模块。因此主控芯片相当于汽车的“大脑”。

主控芯片主要采用FPGA（场可编程逻辑阵列）芯片或者ASIC（专用集成电路）芯片来实现。传统的汽车控制芯片供应商包括英飞凌、恩智浦、瑞萨半导体、德州仪器、意法半导体、博世等，而高通、英特尔、英伟达等芯片巨头也在快速进入这个市场。特斯拉还推出了自研的汽车控制芯片。

这块市场目前主要被国外厂商垄断，华为推出了自己的主控芯片解决方案MDC，还在推广中。

2.自动驾驶芯片

国际上对不同级别的自动驾驶有一个标准的定义，即L0-L5。L0即没有自动驾驶能力，而L5是实现了在所有场景下的完全自动化驾驶。

虽然目前距离L5还有较大的差距，但是很多车已经具备L2级别的自动驾驶，被称为辅助驾驶系统（ADAS）。

要实现自动驾驶，汽车需要具备大量的传感器设备来采集路况信息，比如通过车载摄像头或者雷达来实现，目前特斯拉采用的是摄像头方案。车联网通信也能为自动驾驶提供决策参考信息。

而实现自动驾驶算法需要进行大量的信号处理计算和深度学习算法处理，普通的主控芯片能力是达不到的，往往需要提供更高性能的计算芯片，比如GPU甚至为深度学习定制的NPU。

以特斯拉自研的自动驾驶芯片Tesla FSD为例，该芯片电路板上集成了2颗FSD芯片，采用冗余双备份模式独立工作，即使其中一个芯片出了故障，也能正常工作。每颗FSD芯片上都有1颗CPU、1颗GPU和2颗NPU，计算性能相当强。

英特尔（收购MobileEye进入汽车芯片领域）、高通、英伟达、华为也推出了自动驾驶解决芯片方案。

国内一些创业型的公司也在做自动驾驶芯片，比如地平线，今年6月份计划赴美上市，但是可能受到中概股政策的影响后来没有消息了。

3. 功率芯片

功率芯片主要用来实现电能转换和控制大功率电路，比如在充电时，如何把高压的交流电转换成直流电，在汽车行驶时，如何利用电池的直流电驱动电机转动（逆变器），都需要通过功率芯片来实现。

前一阵子火热的IGBT概念，就是功率芯片的一种实现技术，IGBT全称是绝缘栅双极型晶体管，具有高输入抗阻和低导通压降两方面的优点，所以目前被广泛用在功率芯片中。IGBT组件占据了新能源车电控成本的37%。

2019年中国新能源车IGBT市场，英飞凌占据了将近50%的市场份额，而比亚迪和斯达半导（603290.SH）分别占据了20%和16.6%的市场份额。中车时代（03898.HK）也在发力IGBT，市场份额不断提升。

4. 车载摄像头

一般汽车拥有前后两个车载摄像头，其中前视摄像头用于监控前方行人车辆；后视摄像头用于倒车停车引导。而如果通过摄像头实现辅助自动驾驶，则至少需要配备至少5个摄像头才能实现环视，如果需要更全面的监控，则需要更多的摄像头。因此随着自动驾驶技术的普及，车载摄像头市场规模会成倍增加。

方正证券总结了要实现不同等级的自动驾驶能力需要的传感器数量，如下表所示：

据预测数据，2025年单车摄像头数量有望从2020年的2.1个增加到5.1个，市场规模将增加至41亿美元，复合年化增长率为33%。因此，智能汽车成为继智能手机之后CMOS图像传感器（CIS）模组的主要增长驱动力。

目前CIS芯片生产厂商主要包括安森美（Onsemi）、豪威科技（2019年被韦尔股份收购）、索尼、松下、三星等，其中豪威科技的全球市场份额达到22%。国内股市值得跟踪的标的包括韦尔股份（603501.SH）、晶方科技（603005.SH）等。

而在摄像头光学器件领域，舜宇光学（02382.HK）、欧菲光（002456.SZ）、联创电子（002036.SZ）、永新光学（603297.SH）等公司处于国内行业龙头地位。

5. 车载雷达

摄像头在天气状态不佳（比如雨雪雾）的情况下存在视觉盲点，因此通常还需要使用雷达来加强路况监测。车载雷达分为激光雷达、微波雷达和超声波雷达等类型，三种雷达的本质区别是探测光源/波源的波长不同，从而探测精度、避障能力、探测距离等方面存在差异，适用于不同的应用场景中。在自动驾驶场景中，可以同时应用多种雷达实现更全面更精准的探测。

国内毫米波雷达竞争比较激烈，供应厂商较多，包括华域汽车（600741.SH）、德赛西威（002920.SZ）、海康威视（002415.SZ）、雷科防务（002413.SZ）、安智杰、森斯塔克等。

国内激光雷达的供应厂商包括华为、镭神智能、北科天绘、速腾聚创、禾赛科技，光珀智能、北醒电子等。除了华为外，其他公司大都是创业公司，其中禾赛科技2021年1月提交了科创板上市申请，冲刺激光雷达第一股，但是后来又撤回了。

而在雷达主控芯片方面，赛灵思（Xilinx）市场占有率高达80%，成为最大赢家。

6. 存储芯片

智能网联车的存储需求主要来自车载娱乐、传感器采集数据和附加服务数据三大方面，其中数据量最大的是传感器采集数据。据麦肯锡估算，一辆自动驾驶汽车的数据量将达到每小时4TB！

同时由于传感器采集的数据主要用于自动驾驶计算，因此对存储芯片的读写速度和稳定性都有着很高的要求。

汽车存储芯片的供应商主要包括三星、海力士、美光、微芯等，国内企业主要包括兆易创新（603986.SH）、北京君正（300223.SZ，2019年并购北京矽成进入汽车存储芯片领域）、聚辰股份（688123.SH）、长鑫存储（未上市）等。

7. 车联网/通信芯片

车联网目前有两套解决方案：一种技术基于 IEEE 802.11p 标准（车载无线接入，简称WAVE），另一种技术则利用蜂窝基础设施的C-V2X。高通、华为等传统通信设备商支持C-V2X方案，认为具有更好的性能，且能够与5G蜂窝网络更好地融合。

在车载通信模组领域，除了高通、华为外、中兴通讯、大唐电信等传统通信芯片和设备供应商外，移远通信（603236.SH）、高新兴（300098.SZ）等物联网厂商也是重要的参与者。

8. 车载显示屏

智能网联车与传统汽车相比一个显著的用户体验改善就是大屏显示，从而给显示屏市场带来了显著的规模增量。

车载显示屏模组供应商主要包括日本JDI、韩国LG、中国台湾友达光电、深天马（000050.SZ）、京东方（000725.SZ）、长信科技（300088.SZ）等。

总结

汽车半导体涉及的内容很多，产业链也很长，其中最重要的是汽车主控芯片（包括自动驾驶控制芯片），以及功率芯片等。随着新能车渗透率不断提升，这些公司的营收和利润可能得到显著提升，建议关注各个细分领域的龙头公司。