来源：新浪财经
【行业动态】
降低对日本依赖！三星SDI已开始开发半导体光刻胶
据BusinessKorea报道，三星SDI最近为其研究中心的光刻胶开发引入了8英寸晶圆光刻和涂胶显影设备。该公司此举旨在将几乎由日本垄断的半导体光刻胶的生产内部化，并使旗下电子材料业务的单一产品组合变得多样化。
目前，日本东京应化、JSR、住友化学、信越化学等日企握有全球九成半导体光刻胶市场份额。东京应化在g线/i线和Krf光刻胶领域居龙头地位， JSR在Arf光刻胶领域市占率最高。
韩媒指出，三星SDI开发半导体光刻胶的举措将对韩国持续推进的材料国产化产生重大影响。
日本将半导体作为战略物资，向供应链集中投资
日本政府6月18日在内阁会议上通过了菅义伟政府首个经济财政运营与改革基本方针（骨太方针）和增长战略。把重点放在数字化及脱碳等4个领域，提高增长力。日本政府把半导体作为战略物资，提出了集中投资以强化供应链的方针。
半导体IP厂商成都锐成芯微拟科创板IPO
证监会四川监管局消息，近日，华泰联合证券发布关于国产半导体IP供应商成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作进展报告（第一期）。
锐成芯微成立于2011年，致力于集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供一站式服务，目标成为具有创新能力和值得信赖的世界级集成电路IP提供商。
【公告淘金】
金宏气体：公司部分特种气体产品均可应用于第三代半导体
天准科技：公司目前没有参与国家半导体攻坚计划小组
斯达半导：浙江兴得利累计减持约1.15%股份
公司于2021年6月18日收到公司5%以上股东浙江兴得利纺织有限公司（“浙江兴得利”）的《减持股份计划进展告知函》，获悉自2021年6月3日至2021年6月18日期间，减持合计184.5万股，致使股东浙江兴得利持有公司股份的比例从17.17%减少至16.01%，累计减持比例已达到公司总股本的1%，约占总股本的1.15%。
上海贝岭：第三方预测未经公司确认 相关信息以公司公告为准
上海贝岭（600171）6月21日晚间披露股价异动公告称，公司关注到近期部分证券公司发布的研究报告中对公司未来的营业收入、利润水平、每股收益、股价和市盈率等指标进行了预测。公司在此提示：上述预测为第三方预测，未经公司确认，相关信息以公司公告为准。
宇顺电子：拟斥2713.5万元认购私募基金份额 间接投资SJ Semiconductor
宇顺电子（002289.SZ）公布，公司于2021年6月17日与元禾厚望及其他有限合伙人共同签署了《苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业（有限合伙）有限合伙协议》，公司作为有限合伙人拟出资2713.50万元认购合伙企业份额，占合伙企业该次新增份额后认缴总出资份额的7.80%。
苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业（有限合伙）投资方向为根据合伙协议的约定对SJ Semiconductor Corporation进行投资以及与之相关的其它活动。
截止该公告披露日，公司尚未支付出资款，公司将以自有资金根据合伙协议履行相应出资义务。
富满电子（300671.SZ）：集晶香港已减持1.41%的股份
富满电子（300671.SZ）公布，公司于2021年6月21日收到集晶（香港）有限公司（“集晶香港”“本机构”）出具的《减持股份比例达到1%的告知函》。截至2021年6月18日，集晶香港通过集中竞价和大宗交易的方式减持公司股份累计252.5905万股，减持比例1.41%，集晶香港股份减持比例超过1%。
【机构论市】
方正陈杭：短期看库存、中期看创新、长期看国产替代 关注4大主线
我们的半导体研究框架分为三大部分：
1、短期，看库存周期：供需错配带来的量价关系
2、中期，看创新周期：技术进步带来需求结构提升
3、长期，看国产替代：由底层设备和材料带来的根技术国产化
结论：我们处于涨价周期的早期 + 创新周期的初期 + 国产替代的萌芽期，半导体板块将具备近年来最确定的成长性之一。
基于全球产业客观规律，我们认为中美在以下环节的科技外循环仍将继续：
1、设备：与欧洲、日本这些“中间介质”进行设备外循环，但是要在美系的ETCH、PVD、CVD、CLEAN、CMP、ANNEAL等领域进行国产设备内循环（北方华创、屹唐、盛美、华海、万业、中微、至纯、精测等）；
2、材料：与日本、欧洲这些“中间介质”进行材料外循环（大硅片、光刻胶等），在各种大硅片、电子气体、电子化学品、溅射靶材等领域进行国产材料内循环（中环、沪硅、立昂、雅克、晶瑞、江丰电子等）；
3、IP/EDA：与美国的（ARM、Synopsys、Cadence等）进行软件生态外循环，但是国内也在各种新场景、新应用的EDA和IP领域进行内循环（华大九天、芯愿景、广立微、芯禾科技、芯原股份）；
4、Fab/IDM：与韩国的存储芯片、中国台湾省的晶圆代工进行外循环，在国内依靠自建成熟工艺的晶圆厂和IDM继续内循环（中芯、华虹、长存、长鑫、华润微、士兰微、捷捷、扬杰、格科微、集创）。
天风证券：产业景气度持续上行，关注四大半导体长期投资逻辑
国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间：本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
关注：1.AIOT板块SoC主控：瑞芯微/晶晨股份/全志科技/富瀚微/恒玄科技；MCU微控制器：兆易创新/中颖电子/北京君正、国民技术通信IC：乐鑫科技/博通集成；传感器：赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；2．功率半导体板块：闻泰科技/中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；3．制造板块：中芯国际/华虹半导体/晶合集成；4．设备材料板块：雅克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份/有研新材/至纯科技/正帆科技
德邦证券：关注真需求、低估值标的
从C端终端来看，电动车、家居类消费电子渗透率低，增长确定性高，围绕该体系品牌及供应链景气度高且持续。其中电动车IGBT板块，现阶段【中车时代电气】具有配置价值；视觉领域，长期看好【韦尔股份】、【舜宇光学科技】，而汽车视觉将为【晶方科技】带来更大弹性。家居类消费电子，品牌端长期看好【石头科技】，数字soc【瑞芯微】、【全志科技】、【晶晨股份】均处在高景气度赛道，业绩增长有望持续。
从B端需求来看，数据量持续增长，数据中心建设长期来看会持续提升，建议关注现阶段性价比较高的【天孚通信】，其下游客户数据中心占比更高，同时未来光引擎布局有望带来公司收入体量大幅提升。
首创证券：半导体行情来了买什么？
本次全球范围的缺芯，让产业和资本市场重新认识半导体制造环节，特别是半导体代工厂、IDM模式的半导体厂商。具有晶圆厂的企业在未来的发展中话语权会越来越大，差异化会越高越好，资本市场给的估值也会越来越高。
投资建议：推荐关注有技术、有新品、有业绩的“三有”公司。
半导体是核心科技，买入科技公司一定要有技术实力、并且能不断地推出新产品、新产品还能获得市场认可带来收入。
半导体制造：建议关注有晶圆厂的代工厂和IDM半导体企业，例如华虹半导体、华润微、士兰微、斯达半导体（正在筹建）。
半导体设计：建议关注短期缺货最严重的领域，中颖电子、兆易创新、富瀚微。
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