韦尔股份2020年半年度董事会经营评述

公司在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，公司在主营业务上增加了CMOS图像传感器领域的布局，使得公司半导体设计整体技术水平快速提升，且为公司带来了智能手机、安防、汽车、医疗等领域的优质客户资源，公司的盈利水平得到了大幅提升。本报告期内，公司实现营业总收入80.43亿元，较2019年度同期经追溯调整后的营业总收入增加41.02%。　　通过公司各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为9.90亿元，较上年同期追溯调整后增长1,206.17%；剔除2017年限制性股票激励计划以及2019年股票期权激励计划在本报告期内的摊销费用的影响，归属于上市公司股东的净利润为10.77亿元，同比增长565.92%。公司持续盈利能力得到了显著的提升。　　（一）半导体设计业务显著增长　　本报告期内，公司半导体设计业务实现收入68.91亿元，占公司2020年上半年度主营业务收入的85.85%，较上年同期追溯调整后增加了42.69%。公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。　　公司在半导体设计业务领域取得了以下成就：　　1、图像传感器领域　　公司在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购使得公司主营业务增加了在CMOS图像传感器领域的布局。充分受益于CIS行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。特别是智能手机领域，智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，智能手机出货量的增长也极大推动了CMOS图像传感器市场的快速增长。在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求，摄像成为了智能手机核心功能，手机摄像头由单个后置摄像头逐渐升级为后置双摄、前后双摄乃至3D感应模组、后置三摄等，使得CMOS图像传感器的出货量逐年大幅提升。　　2020年上半年，公司推出的OV64B为一款0.7um小像素，分辨率高达6,400万的图像传感器，OV64B支持最高1,600万像素视频模式下的3重曝光交错式HDR。集成了四合一彩色滤光片阵列和片上硬件像素重组算法，提供了6,400万像素优质实时拜耳输出，使高端主流智能手机设计师能设计出更为纤薄，并搭载6,400万像素高分辨率摄像头的手机。另外，公司持续对Nyxel技术进行升级，使图像传感器能够在低光甚至无光的情况下运行，940nm波长的近红外成像量子效率达50%，本报告期内，公司发布了汽车首款Nyxel技术的图像传感器OX03A2S，这款250万像素的ASIL-B等级传感器集Nyxel技术和3.2微米像素于一体的OX03A2S为外置成像应用设计，能够在弱光环境下检测和识别其他图像传感器无法捕捉的物体，从而提高安全系统的性能。公司图像传感器领域深度布局，持续加大研发投入并获得了业界及市场的一致认可。　　在动态视觉传感器领域（Event-basedVisionSensor），公司子公司芯仑科技研发的CeleX系列产品处于同行业领先水平，在全球率先推出了1M分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶（障碍物检测、车内监控）等。　　2、其他半导体芯片领域　　在电源管理芯片领域，针对LDO方向，在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，此LDO主要用于超高像素手机摄像头CIS供电，同时开发出0.5uA超低功耗LDO，该LDO主要应用于各种智能穿戴及IOT物联网领域，产品性能完全可以取代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号。过压保护方向，开发了内置浪涌的OVPIC、带限流保护的OVPIC、低导通电阻值的OVPIC：内置浪涌管的抗浪涌能力高达120v，芯片面积做到CSP-12的最小面积，性能和成本都做到国内同类公司最优。OVPIC开发了采用FT修正技术可以消除封装以后由于应力影响的参数漂移，更利于提高OVP的保护电压精度；　　在信号接口领域，AnalogSwitch产品线涵盖了低损耗、低功耗的2:1/4:1/8:1等通用型模拟开关；也有超高速、低延时、低串扰、高隔离度的数字开关，满足USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt等多种高速接口应用；还有针对HiFi音频应用而打造的超低失真、大摆幅、高耐压、高信噪比、类继电器型的专业级开关；围绕Type-C应用，集成了数字模拟转换功能、信号动态补偿、充电保护等复杂功能的开关产品系列。　　在触控和显示驱动集成芯片（TDDI）领域，2020年上半年公司研发的TD4150为一款HD720*1600分辨率，支持a-SiDualGatePanel的TDDI产品已开始量产。DualGate技术帮助低端智能手机显示屏减小下边框，实现和中高端手机接近的全面屏设计，提升智能手机产品竞争力。目前该TDDI业务应用于智能手机LCD显示屏领域，随着智能手机出货量的增长以及手机显示屏向TDDI方案切换，TDDI的需求保持逐年稳定增长。　　在TVS领域，公司在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片，电容低至0.1pF，该系列产品技术水平达到国际领先水平，能实现替代国外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等产品。公司不断加大防浪涌保护器件的开发，形成了单向、双向，工作电压4V-30V，封装形式从SOD到DFN等多种产品规格，在该产品市场，作为国内能够提供最全产品系列的设计公司，在消费类市场中的出货量稳居国内第一。　　MOSFET产品已实现从消费类市场逐步进入网通、安防市场。同时公司积极开发新型产品系列，在国内率先推出了2mohm、CSP封装的双N型锂电池保护MOSFET，目前为国内唯一一家提供全系列锂电池保护MOSFET市场产品的公司；公司在MOSFET领域拥有领先地位并且将优势逐渐扩大。此外随着SGT量产和超结高压MOSFET产品系列化，确保了公司能为手机为代表的消费类电子市场提供各种类型的MOSFET产品。公司近期推出一款p沟道MOSFET（场效应晶体管）的小型单通道负载开关，其支持在1.1V-5.5V的输入电压范围内工作，并能够以更低静态电流和待机电流运行，还具备低导通电阻特性等特点，并配有各种附加功能，同时采用的更紧凑封装也很适合智能可穿戴设备。　　在射频芯片领域，公司将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的研发上。同时，在LNA产品方面，公司根据客户需求，对原有产品重新设计，同时研发了高低端两种方案多款产品，保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。公司研发的中频高增益LTE-LNAWS7931DE和高频高增益LTE-LNAWS7931DE工程样品测试完成，达到设计预期目标，本报告期内处于试产阶段。　　针对近年来物联网、智能家居等市场对MEMS产品的需求，公司在报告期内针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的硅麦产品。公司充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求，同时根据客户产品方案提供定制化方案。在TWS耳机领域，公司进一步降低产品功耗，公司开发的小尺寸低功耗产品，目前居于国内领先水平，已经为国内知名品牌采用。　　（二）半导体分销业务　　本报告期内，公司半导体分销业务实现收入11.36亿元，占公司2020年上半年度主营业务收入的14.15%，较上年同期增长32.45%。　　长期以来，公司通过清晰的产品和市场定位，构建了稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势，并不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司更多的将通过代理产品类型，丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。　　（三）持续加大研发投入，不断创新研发机制　　本报告期内，公司研发投入合计约9.87亿元，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到14.33%。近年来公司不断加大研发投入，为公司提升产品竞争力，丰富产品类型提供了坚实基础。公司在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在北京豪威及思比科专注设计研发的CMOS图像传感器芯片领域的研发投入。　　截至报告期末，公司已拥有专利4,397项，其中发明专利4,030项，实用新型132项；专利合作协定1项，集成电路布图设计权128项；软件著作权106项。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以提供公司在产业中的核心竞争力。　　（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应　　为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。　　报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。在研发上，思比科在豪威科技的技术带动下，设计及产品定义能力大幅提升。同时思比科长期致力于中低端CMOS图像传感器的研发设计，其高性价比的产品可以满足中低端CMOS传感器市场的需求，避免了豪威科技在相关产品市场上的消耗。此外，公司在维持原有产品客户规模的基础上，通过豪威科技及思比科在移动通信、安防、汽车电子、医疗等领域的优质客户资源，公司原有产品市场得到进一步拓展。　　（五）积极推进管理创新，股权激励提升团队稳定性　　为进一步建立健全公司长效激励机制，吸引和保留专业管理人才及业务骨干，充分调动其积极性和创造性，建立员工与公司共同发展的激励机制，提升核心团队凝聚力和竞争力。除为员工提供有行业内有竞争力的薪资水平外，公司持续推动股权激励计划实施，使员工能同公司共享公司快速发展的成果，以提高员工积极性和效率。　　公司于2017年12月实施了2017年限制性股票激励计划，公司共向包括董事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术（业务）人员在内的192名员工授予限制性股票。在公司收购北京豪威及思比科交易完成后，公司维持其原有经营管理团队和业务团队的相对稳定，标的公司核心管理及技术团队成员全部留任，维持独立经营状态。除此之外，公司于2019年实施了2019年股票期权激励计划，公司分别于2019年9月、2020年3月完成了向北京豪威及思比科在内的926名员工首次授予期权、及153名员工预留部分期权的授予工作。　　公司股权激励计划的顺利实施，能提升公司员工的归属感，为公司研发及销售实力的不断壮大起到强有力的助推作用。

二、可能面对的风险　　1、市场及行业风险　　（1）宏观经济波动风险　　半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯设备、家用电器、汽车电子、工业控制、航空航天、军事等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。　　总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展。2020年新冠肺炎疫情的爆发使各行业增加了较大的不确定因素，其引起的全球消费需求降低可能会对整个半导体行业产生负面影响，若疫情继续发展蔓延可能对上下游市场及公司经营业绩造成不利影响。　　（2）市场变化风险　　公司的主营业务为图像传感器、分立器件、电源管理IC等半导体产品设计以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。　　报告期内，公司在移动通信领域的产品销售占比较大，若该领域的细分市场出现较大不利变化，公司经营业绩将受到重大不利影响。同时，若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。　　2、经营风险　　（1）原材料供应外协加工风险　　公司主营业务以半导体产品设计为主，电子元器件分销为辅。公司半导体设计业务采用Fabless模式，近年来全球集成电路芯片产业中越来越多的厂商运用该模式进行生产，符合集成电路产业垂直分工的特点。虽然Fabless运营模式降低了企业的生产成本，使半导体设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入，但同时也带来产品外协加工环节中的不确定性。目前对于半导体设计企业而言，晶圆是最主要的原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，不同类型的半导体产品在选择合适的晶圆代工厂时范围有限，导致晶圆代工厂的产能较为集中。　　在行业生产旺季来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线升级或带来的公司采购单价的上升，将对公司毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也将影响晶圆厂和封测厂的正常供货。　　虽然公司向多家晶圆厂以及封测厂采购晶圆及封装测试服务，且报告期内供应关系稳定，但上述因素可能给公司晶圆厂、封测厂的供应稳定性造成一定影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工稳定性的风险。　　（2）技术不能持续创新的风险　　公司专注于半导体产品设计，2020年上半年半导体设计业务收入占营业收入的85.85%。经过多年技术积累，已发展为全球领先的图像传感器设计企业，截至本报告期末，公司拥有专利4,397项，其中发明专利4,030项。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段，随着市场竞争的不断加剧，半导体产品生命周期的缩短，如公司不能及时准确把握市场需求和技术发展趋势，将导致新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。　　（3）所在国政治经济环境和政策变化风险　　公司的采购、研发和销售涉及美国、亚洲、欧洲等国家和地区，若相关国家和地区的政治局势、经济环境出现较大波动，或不同国家和地区之间出现政治摩擦、贸易纠纷，诸如税收优惠变化、进出口限制、反倾销和反补贴贸易调查、加征关税等情形，可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。　　3、财务风险　　（1）存货余额较大的风险　　本报告期末，公司存货余额64.45亿元，占期末资产总额的29.82%。随着智能手机配置摄像头数量的不断提升以及CIS技术持续创新带来的价值量提升，CIS市场规模及公司销售收入均快速增长。随着业务不断发展与扩大，公司存货余额不断增加，公司已经建立有效的存货管理体系，对期末存货进行了有效的风险评估，对存在减值可能的存货计提了减值准备，但如果发生行业性整体下滑或重大不利或突发性事件，公司将面临存货减值的风险。　　（2）商誉减值风险　　公司于2019年8月完成收购豪威科技、思比科、视信源股权，在合并报表中形成较大金额商誉。截至本报告期末，公司合并报表中商誉金额为28.37亿元，占资产总额的比例为13.13%。上述商誉不作摊销处理，但需要在每年年度终了进行减值测试，若未来相关资产生产经营状况恶化，则公司将面临商誉减值风险，进而影响上市公司的当期利润，对上市公司的资产状况和经营业绩产生不利影响。　　（3）汇率波动的风险　　汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。　　公司多个下属公司的生产经营涉及全球多个国家和地区，其采购、销售等日常生产经营均以美元为结算货币。随着人民币与美元之间的汇率波动，将导致公司合并财务报表的外币折算风险。　　4、募集资金投资项目的风险　　公司对募集资金投资项目已经过慎重、充分的可行性研究论证，具有良好的技术积累和市场基础。但由于可行性分析是基于当前市场环境等因素作出的，在募集资金投资项目实施过程中，公司面临着产业政策变化、市场环境变化、消费者需求变化等诸多不确定性因素。如果投产后市场情况发生不可预见的变化或公司研发升级的新产品不能有效适应市场变化，将存在一定的产品销售风险，募集资金投资项目可能无法实现预期效益。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。　　5、税收优惠政策变动等税务风险　　报告期内，公司及各子公司根据各国家及地区的税收优惠政策，享受了不同比例的税收优惠，具体情况详见本报告“第十节财务报告/六、税项/2.税收优惠及3.其他”部分。　　若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。　　6、股权质押的风险　　截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生累计质押股份为174,000,000股，占其持股比例的62.27%；虞仁荣先生及其一致行动人合计持有361,463,009股上市公司股份，虞仁荣先生及其一致行动人累计质押公司股份254,839,009股，占其持有公司股份总数的70.50%，占公司总股本的29.51%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。　　经公司向虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期按期偿还借款。　　截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。

三、报告期内核心竞争力分析　　（一）半导体设计业务竞争优势　　1、研发能力优势　　公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入。2019年8月，公司完成了收购北京豪威及思比科股权事宜，公司研发实力得到了进一步提升。作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中的核心部门。　　2020年上半年，公司半导体设计业务研发投入金额为9.87亿元，占半导体设计业务销售收入比例达14.33%。公司在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在CMOS图像传感器芯片领域的研发投入。截至报告期末，公司已拥有专利4,397项，其中发明专利4,030项，实用新型132项；专利合作协定1项，集成电路布图设计权128项；软件著作权106项。　　同竞争对手相比，公司在CMOS图像传感器芯片领域有着多项具有突出技术优势的专利及非专利技术。公司在手机市场拥有0.8um3,200万像素、4,800万像素及6,400万像素的产品，并且在2020年上半年新推出了0.7um6,400万像素的图像传感器，对公司的既有产品进行了进一步升级。此外，凭借着在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术、高动态范围图像（HDR）技术等多项核心技术领域的积累，公司在汽车、安防、医疗等领域均布局有多项有核心竞争力的产品。　　在公司其他半导体器件产品领域，主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线。公司在上述产品领域丰富的技术和经验积累，不断通过内生研发提高技术竞争力，并持续向高端产品布局。　　公司长期致力于TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC电源管理等产品的研究，凭借卓越的研发手段和能力，研发出一系列业界领先的核心产品。在公司既有产品积累上，公司加大了在高性能IC产品的研发投入，公司产品在性能上更具领先优势。近年来，公司不断投资丰富公司自研产品类型，通过公司内部研发产品线的整合与协助，持续加大了在射频及微传感器领域的产品研发投入，在RFSwitch、Tuner、LNA等产品领域研发出了具有市场竞争优势的成果，产品性价比较国内竞争对手相比优点突出。　　2、核心技术优势　　公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。　　除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。　　公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图形传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。　　公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器，微型投影、汽车和医疗机械等领域。　　公司研发的触控和显示驱动集成芯片（TDDI）用于智能手机LCD显示屏领域，DualGate技术帮助低端智能手机显示屏减小下边框，实现和中高端手机接近的全面屏设计，提升智能手机产品竞争力。基于专利技术，提供图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率；降低功耗，并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本等优势。　　公司在动态视觉传感器（Event-basedVisionSensor）领域，公司研发的产品采用事件激发型原理，不受曝光时间和帧率的限制，可全时全速追踪运动物体，实现纳秒级高速采样；有效过滤冗余背景信息，成百上千倍减少数据；动态范围超过120dB，适应大范围光照变化；可实时输出动态场景的光流信息，实现感知端预处理，减轻后端算法的复杂度；实现低延迟低功耗实时处理，降低机器视觉系统成本。具有明显技术优势。　　公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。　　公司在IC电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。　　公司射频产品采用CMOS工艺设计，依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的保守的设计思路。公司产品传统的封装工艺，较国外竞争对手采用的高端封装工艺，公司极大的降低了产品成本，同时避免了产能限制的问题。　　公司硅麦产品在产品设计上充分考虑声学特性，应用特有的封装结构提高声学性能。公司产品利用先进的测试分析平台，对产品进行可靠性测试和有效分析检测，保证了产品品质稳定。公司自主研发的三层堆叠式高信噪比、低功耗的模拟/数字麦克风产品、充分适应物联网市场的需求，已经在智能音箱领域、手机领域及TWS耳机领域获得了主流厂商认可。　　3、品牌知名度优势　　在CMOS图像传感器芯片领域，公司子公司豪威科技是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，2003-2011年期间，豪威科技长期占据全球CMOS图像传感器领导地位，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。豪威科技是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系。在国内市场上，思比科凭借着其在800万像素以下领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。在公司研发设计的其他半导体芯片领域，公司也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。　　4、产品线优势　　与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司CMOS图像传感器在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托豪威科技已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。　　5、轻资产业务模式优势　　面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。　　6、替代进口优势　　公司凭着自主研发及完整的产品制造流程，结合严格科学的企业管理，通过同质价优的销售策略，迅速占领了市场。公司的产品替代进口优势主要体现在以下几个方面：首先，公司在CMOS图像传感器、TVS、电源管理IC、射频产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平，产品性能和质量与国际厂商基本相当，借助晶圆制造和封装测试代工企业的产能优势及价格优势，公司实现了产品成本的良好管控，公司在产品的性价比上有着突出的竞争优势。其次，国内完善的供应链不仅能够降低物流成本，还能缩短产品交货时间，公司能够及时满足客户的产品需求。此外，公司服务的终端客户群主要是国内知名手机品牌厂商、安防厂商，公司能更充分的为客户提供产品定制设计服务和售后技术支持。　　7、供应链和客户优势　　作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，国产智能手机品牌商均为公司的现有客户，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。　　8、人才和团队优势　　半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有海外背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。　　（二）半导体分销业务竞争优势　　1、完善的销售网络和供应链体系　　自公司董事长虞仁荣2001年创立北京京鸿志起（随后相继成立深圳京鸿志电子、苏州京鸿志、香港华清、深圳京鸿志物流等，以及收购上海灵心等从事分销业务主体），公司以半导体分销业务起步并逐渐向高技术型企业发展，如今已成长为国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一。　　凭借核心领导团队在行业内深耕多年和对市场的敏锐判断，经过多年的积累和发展，公司半导体分销业务构建了广泛的销售网络，已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。分销业务规模位居行业前列，香港华清及京鸿志体系在行业内拥有较高的知名度。　　2、销售及服务优势　　公司采用技术型分销模式对原厂和电子制造商进行销售和服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司所代理原厂的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助原厂迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。目前公司FAE团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可，供应商体系和下游客户群体不断扩大。　　3、客户资源优势　　经过多年积累，公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要驱动力。　　除手机行业外，公司产品广泛分布于消费电子、安防监控、智能电表、工业及新能源等领域，健康完善的客户结构有助于公司降低行业周期性波动对公司经营的影响。　　4、产品优势　　公司代理及销售的均为中国台湾、日本、韩国、美国等国内外著名半导体生产商的产品，这些半导体生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定，涵盖了消费电子、家电、汽车、计算机等领域的主要产品类别，可以满足细分行业客户的需求。　　5、团队优势　　公司分销核心团队具备杰出的专业能力和丰富的从业经验，公司的分销核心团队能够高效的满足原厂和电子制造商的需求。公司现场技术支持工程师团队具备电子、电气、半导体、自动化、计算机等专业背景，为客户提供产品应用方案、售前售后技术服务。来源: 同花顺金融研究中心