中国封测厂排行榜（TOP50）

1、深圳市金誉半导体股份有限公司，成立于2011年， 是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事集成电路芯片设计及其应用解决方案、集成电路的封装、测试和销售，面向全球提供半导体产品&服务。

公司主要拥有电源管理IC、MOSFET、MCU和功率器件等千余种产品，包含DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等封装形式，广泛应用在通讯、3C数码产品、智能家居、物联网、汽车电子、工业控制、共享产业、绿色照明等多个领域。

2、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金等二十六家单位共同投资而建立。总股本为32980.43万元。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。
公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。
华进半导体公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。