【中标】武汉理工半导体芯片封装和测试成套系统中标结果公示

集微网消息，4月15日，武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统中标结果公示。该项目中标供应商为武汉圣一欣科技有限公司，中标金额为230万元。主要标的品牌为北京诚联恺达、武汉执一等。

该项目招标公告中的“采购需求”：

拟采购一套半导体芯片封装和测试成套系统，该系统由真空回流焊机、全自动视觉印刷机、制氮机系统、立式内圆切片机、无铅热风回流焊、快速温变高低温试验机、ACR自动测试仪、启停循环试验平台、上板机等自动传输设备、等离子清洗机、量具、称量天平、超声波清洗机、晶棒测试仪、可程式恒温恒湿试验机、可程式高低温试验机、高清视频显微镜等设备组成。拟采购的一套半导体芯片封装和测试成套系统可实现器件的封装、清洗、检测等功能，提高生产效率。（校对/小北）