集微网消息 正值科创板开板挂牌运行一周年之际，本周内有25家科创板上市公司迎来首批限售股解禁，其中半导体和手机产业链企业有9家，合计解禁市值高达1200亿元。解禁期过后，则迎来减持潮，目前已有9家科创板公司先后披露减持公告，预示着一波减持潮正在袭来。
与此同时，半导体及手机产业链企业登陆资本市场的热潮还在持续。本周内，有多家半导体企业在科创板IPO成功过会或上市申请获受理，其中，力芯微科创板IPO获受理，思瑞浦科创板IPO成功过会，芯原股份科创板IPO注册生效，而寒武纪、力合微也正式在科创板挂牌上市，其中寒武纪上市首日总市值一度突破千亿大关，力合微上市首日股价涨幅超300%。
科创板第一波解禁、减持潮来袭
2019年7月22日，第一批科创板企业正式上市，截止今年7月22日恰好一年，而这第一批上市的企业，也将正式迎来第一波解禁潮！
据集微网统计，在此次解禁企业当中，半导体及手机产业链领域的企业总计有9家，分别是：虹软科技、睿创微纳、天准科技、澜起科技、中微公司、乐鑫科技、安集科技、方邦股份及沃尔德。以7月20日收盘市值为基准，9家企业合计解禁市值将达到近1200亿元！
从解禁规模来看，虹软科技解禁2.238亿股，占总股本的55.11%，解禁市值达到了182亿元，其次是睿创微纳，其解禁1.74亿股，占总股本的39.13%，解禁市值达到了119亿元。
解禁市值最大的当属科创板明星企业中微公司和澜起科技，中微公司解禁1.94亿股，占总股本的36.27%，解禁市值达到了407亿元，而澜起科技也解禁3.4亿股，占总股本的30.19%，解禁市值达到了326亿元。
此外，如安集科技、乐鑫科技、方邦股份、天准科技、沃尔德等小市值企业将有部分股份解禁，但整体解禁的体量不如上述4家。
而在解禁潮过后，迎来的是减持潮。截至7月23日，光峰科技、沃尔德、瀚川智能、西部超导、乐鑫科技、嘉元科技、新光光电、容百科技、中微公司等9家科创板公司先后发布股东减持公告，预示着科创板首批上市公司股东减持潮即将到来。
据Wind梳理显示，中微公司尝鲜询价转让制度，其余8家公司的减持方式均以集中竞价、大宗交易进行。
值得关注的是，以7月23日收盘价来计算，9家企业合计减持金额高达97.07亿元。在减持比例方面，减持股份占总股本比例最高的是西部超导，减持数量最大，为6174万股，占总股本比例为14%，减持金额达20.94亿元；容百科技减持数量居第二，为5293.85万股，占总股本比例为11.95%，减持金额为16.42亿元。
从减持金额来看，中微公司当属最高，以7月23日收盘价为基准，其减持金额也高达29.2亿元；若以本次询价转让价格下限为178元/股来算，依然是最高，达25.3亿元。此外，沃尔德、瀚川智能、乐鑫科技、新光光电等此次减持股票数量相对较少。
寒武纪、力合微等登陆科创板
在科创板开市一周年之际，半导体企业上市热潮仍持续高涨。本周内，力芯微科创板IPO获受理，思瑞浦科创板IPO成功过会，芯原股份科创板IPO注册生效，而寒武纪、力合微也正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。
7月20日，寒武纪正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价为64.39元/股，开盘价为250元／股，涨幅达288.26%，总市值达1000亿元。作为AI芯片设计公司，寒武纪主要从事于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
7月22日，力合微也上交所科创板正式挂牌上市，发行价17.91元/股，截至当日收盘，力合微股票报价79.07元/股，涨幅341.49%，总市值达到79.07亿元。力合微是一家专业的IC设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。
同日，证监会同意芯原股份科创板首次公开发行股票注册以及思瑞浦科创板IPO获得上交所科创板股票上市委员会通过。
芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务模式。主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。
思瑞浦是一家专注于模拟IC设计企业，目前已拥有超过 900 款可供销售的产品型号，其产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，公司模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，其中不乏如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业的龙头企业。
此外，本周内还有一家模拟IC设计厂商力芯微科创板IPO申请获受理。力芯微致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。
国内厂商加码含氟电子特气
当前，在中美贸易摩擦加剧的背景下，半导体上游设备、材料依赖进口的情况引起了产业重视，为保证供应链稳定，上游设备、材料纷纷开启国产化进程，国产产品大规模导入国内晶圆厂，电子特气领域同样如此。
据资料显示，电子特气是仅次于大硅片的第二大市场需求的半导体材料，电子气体在半导体材料市场占比达14%。电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺。
不过，与众多半导体产品一样，电子特气市场也被国外大型企业牢牢占据。业内人士表示，在贸易战和疫情的影响下，上游材料国产化成趋势，而国内特种气体在晶圆厂占比本就不高，气体质量稳定、供应稳定是关键，为保证供应链的安全，下游晶圆厂都在培育本土供应链。
在下游晶圆厂的支持下，国内电子特气厂商进展非常迅速。目前，国内的电子特气厂商主要有派瑞特气（718所）、昊华科技（黎明院）、绿菱气体、金宏气体、华特气体、南大光电、雅克科技，其产品均已经进入国内晶圆厂。
此外，2017年以来，凯美特气、和远气体、侨源气体等本土气体厂商以及杭氧股份、四川空分集团等特气设备厂商纷纷布局电子特气领域。
在众多电子气体中，集成电路产业用量最大的是氮气。据业内人士称，由于氮气较为稳定，不易与其他物质发生反应，价格也较为便宜，所以晶圆厂保护气体主要以氮气为主，几乎所有的制造过程都需要使用大量氮气。
即使氮气是晶圆厂用量最大的气体，但其技术壁垒较低，市场竞争激烈，包括金宏气体、和远气体、凯美特气在内的国内氮气供应商均朝高附加值更高的电子特气领域发展。此外，由于含氟电子特气技术壁垒较高、市场需求持续增长、价格稳定，成众多国内厂商青睐的对象。以三氟化氮为例，三氟化氮作为晶圆厂和显示面板厂必不可少的特种气体，随着国内晶圆厂及高世代面板厂的投产，其用量将较快增长。目前，718所、派瑞特气、黎明院、南大光电等厂商均加码布局。
