士兰微完成与大基金二期共同向士兰集科增资事项！

近日，士兰微发布公告，有关公司与大基金二期共同向士兰集科增资事项，公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴的出资8.85亿元已于近日全部实缴到位。

士兰微指出，本次增资事项的顺利完成进一步增加了士兰集科的资本充足率，有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进作用。

此前，士兰微发布了目前产线情况。SiC功率器件中试线已于2021年上半年实现通线。同时，士兰微已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实现通线。

12吋线2期预计在2022年4季度投产，目前设备正在陆续到达、产品结构仍在持续优化。据悉，12吋线2期现阶段以功率分立器件产品为主，后续将加快电路平台的导入，预计在2022年底前可实现6万片/月的生产能力。（文：化合物半导体市场 Arely整理）

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