intel的7nm芯片将量产，性能约等于台积电5nm、三星3nm？

上周，英特尔位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装，而这也是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂。

而按照intel的说法，Fab 34工厂将在下半年量产intel 4工艺，也就是7nm，比预计的时间可能会提前一点点。

为何intel要将7nm，命名为intel 4？很多网友表示，这是因为intel觉得自己的7nm，可以对标台积电、三星的4nm工艺，所以搞了个4出来，从命名上扳回一局，掩盖自己的工艺落后的尴尬局面。

那么intel的7nm究竟有多厉害？能不能与台积电、三星的4nm相媲美？我们还是按照摩尔定律的基本原则来说一说。

摩尔定律里面关于芯片的性能，主要是以晶体管密度为基础的，说是每18个月，晶体管密度就要翻一倍，所以我们也说晶体管密度这个指标，可能比较靠谱一点。

如上图所示，英特尔的7nm工艺，其晶体管密度是1．8亿个每平方毫米。

而台积电的5nm工艺，其晶体管密度是1．73亿个每平方毫米，说起来比intel的7nm还差一点。

至于台积电的3nm工艺，晶体管密度则达到了2．9亿个每平方毫米，与intel的5nm，也就是intel 3工艺差不多了。

再看看三星，5nm工艺时，晶体管密度是1．27亿个每平方毫米，确实比不上英特尔的7nm。甚至三星的3nm时，其晶体管密度也只有1．7亿个晶体管每平方毫米，比台积电的5nm还逊色一点，自然也比不过英特尔的7nm了。

由此可见，英特尔拿7nm工艺来取个intel 4工艺，对标台积电、三星的4nm是真的没错的。同样类推，我们还可以得出intel 3工艺，其实是5nm工艺，对标的是台积电的3nm。

其实过去的这几年以来，很多人都说台积电、三星的XXnm工艺造假，连高通曾经都这样表示过，但对于芯片厂商们而言，更先进的工艺，更有噱头，更有卖点，所以大家也都不介意它不是不造假了，甚至是大家一起努力将这个假的变成真的。

只有英特尔一直在遵循摩尔定律，最后倒让大家认为它工艺落后了，所以将自己的工艺改名，让大家看不出具体是XXnm来，也算是英特尔耍的一个“小聪明”。

原文标题 : intel的7nm芯片将量产，性能约等于台积电5nm、三星3nm？