来源：财联社
据《电子时报》周二（24日）援引业内消息人士称，受益于居家办公趋势和5G热潮带动的强劲需求，大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%，紧急订单最多甚至提价40%。像联华电子、格芯和世界先进这些公司在第四季度将价格提高了约10%-15%。
长期供需矛盾：投片需求增加但扩产有限
由8英寸产能趋紧引发的晶圆涨价已持续了一段时间，据《科创板日报》此前报道调研显示，经产业链多家公司证实，当前8英寸芯片代工产能紧张已明显传导至MOSFET、IGBT以及MCU芯片等终端芯片厂商，其中部分厂商已对产品进行涨价。
据东吴证券分析师王平阳11月8日报告分析，今年上半年，尽管疫情的出现延缓了部分终端市场的需求，但8英寸晶圆制造的供需状态依然处于紧平衡状态。进入下半年以来，8英寸晶圆制造旺季来临，产能供不应求状态加剧，业界开始出现涨价和交期延长。
王平阳指出，投片需求增加但扩产有限已成为8英寸晶圆供需的长期矛盾，为此，8英寸晶圆制造已历经多轮涨价缺货潮，但此次供需失衡的主要原因有二：
一方面，供给端上，8英寸晶圆厂已多年鲜有新增投资，总产能规模停滞不前。根据SEMI数据，2014年全球对8英寸晶圆制造的设备支出为26.82亿美元，此后8寸晶圆制造相关的开支便逐年下降，这也是全球8英寸晶圆产能出现较大缺口的潜在原因。
根据SurplusGlobal测算，目前全球市场约有700台左右的二手8晶圆制造设备（旧设备、翻新和库存）出售，而市场对8英寸晶圆制造设备的需求至少在1000台左右，设备的短缺限制了相关厂商的扩产进度。
另一方面，需求端上，全球居家办公和在线教育使笔记本电脑、平板类产品出货显著增长，拉动中大尺寸面板显示驱动IC等需求提升，随着汽车市场特别是新能源汽车市场逐步复苏，IGBT、MOSFET用量大幅提升，均为8英寸晶圆制造带来新的增量。
同时，外部情况复杂度提升，或使部分IC设计厂商由大陆地区转至台湾地区的8英寸晶圆代工厂下单，加剧8英寸晶圆制造供不应求状态，另外疫情得到控制以后，市场开始补充当初因停工、物流停摆而不断消耗的库存，保证安全库存水位。
毛利率偏低产品抢单弱势 这一领域涨价基础稳固
王平阳认为，随着8英寸晶圆制造产能供应不足，8英寸晶圆代工厂也开始筛选新订单和调整产品组合，优先生产高毛利率产品，而毛利率相对偏低的产品在抢单中较为弱势，此类产能排挤效应和由此导致的涨价缺货行情延着MOSFET、LCD显示驱动IC、电源管理IC进行传导。
具体到其中功率半导体部分，华安证券分析师尹沿技11月16日报告分析称，从需求方面看，手机快充、Type-C接口等消费电子、两轮电动车、共享电单车、新能源车PHEV/EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展，促进了以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体持续繁荣。
供给端来看，今年一波三折的疫情对海外的功率厂商产能和物流带来了诸多的限制，国内疫情率先控制，供给端竞争格局得到优化，国产替代进程加速；整个功率板块明年将维持高景气，代工和产品均有涨价基础。
尹沿技认为，因疫情而被国产厂商占领的市场和客户在疫情结束后仍将保留，功率厂商整体处于大行业小市占率的状态，未来五年成长逻辑顺畅，持续看好功率半导体龙头公司。
另据东吴证券王平阳分析，上游8英寸晶圆代工厂商和下游拥有充足产能配置的芯片厂商的单品ASP有望提升，从而扩大公司营收规模并增强盈利能力。晶圆厂建议关注：华虹半导体，华润微，中芯国际；IC设计公司建议关注：富满电子，圣邦股份、芯朋微，新洁能，斯达半导、韦尔股份、立昂微等。
