电动车奠基第三类半导体地位 富士康借AI之力消弭制程障碍

在各国政策带动下，全球各地电动车渗透率持续提升，增加充电站建置数量及缩短充电时间成为业者拓展市场时，需要考量的关键。不论是快充或电动车本身，基於对高电压、大电流的需求，具备高功率及高频率特性的宽能隙(WBG)半导体成为市场上炙手可热的新宠。

由於包括碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等第三类半导体目前在整个生产过程上，还存有相当多的挑战。富士康研究院半导体研究所长郭浩中表示，希望接下来能透过导入智能制造，协助解决第三类半导体制程上可能遭遇的问题，除了可延续今後台湾在半导体产业的影响力之外，也可进一步协助业者切入车用电子供应链。

郭浩中指出，基於高频、高功率、高电压及耐高温等优异特性，第三代半导体在电信、新能源、电动车及快充等市场，拥有相当广大的发展空间。特别是近年包括Tesla、丰田汽车(Toyota)、保时捷(Porsche)等车厂的导入，对整体市场而言，产生一定的推动量能。

不过，第三代半导体固然具有不少优势，但生产技术门槛高，目前成本仍无法大幅降低。因此，如何快速解决制程障碍、快速消弭门槛，成为众多发展第三代半导体业者努力的方向与目标。

对於第三代半导体在生产制程上的挑战，郭浩中认为，基本上包含要如何降低SiC基板成本及缺陷、如何改善SiC制程及可靠度、确定大面积高品质GaN磊晶技术的重点、如何强化GaN元件测试及可靠度分析，以及车用SiC、GaN在封装上的需求等五大问题，其中很多都涉及到缺陷检测与分析的部分。

由於电动车、半导体都属於富士康「3+3发展」策略上的重点，因此，对於如何强化在相关领域的布局，郭浩中认为，如果能透过智能制造概念的导入，对於提升第三类半导体的生产效能，将会有正面的帮助。像是运用视觉检测的技术，及时针对制程中所产生的缺陷进行检测分析，并做出判断，自然有助於提升产品的良率及可靠度。

郭浩中强调，整个智能制造的过程中，并不需要太过於高深的演算法，只要能实时发现，後续不论进行修补、分类甚至提前判定失效进行处理，都可以在提升良率、降低成本上带来贡献。

据了解，目前富士康有意将先前累积的智能制造相关经验与第三类半导体的生产制程进行结合，并且可能会以先前从旺宏手中买下的6寸晶圆厂作为示范基地。不过，由於目前半导体设备的供应紧张，许多设备一机难求；因此，最快也可能要等2023年之後才会有实际的成果。

责任编辑：舒能翊