每日椽真：富士康如何消弭第三类半导体制程障碍？三星Exynos处理器面临生死抉择？

昆山、上海封控调整，部分区域微解封，然供应链冲击仍在，供应链指出，广达仍持续要求供应商交货，然由於上海物流受阻，零组件无法运送入厂组装，因此只能塞在Hub仓，等待解封时可大量生产出货，目前已被通知下调出货量，比原本预估出货量少2~3成。供应链强调，此非品牌客户砍单，纯粹因为封城导致供应链中断所致，何时会解封难预测。

台币大贬、制程涨价神助攻　晶圆代工2022赚得盆满钵满

IC设计面临库存水位攀高与需求减弱压力，但却未迅速转身向晶圆代工砍单，主要是仍预期疫情趋缓与俄乌停战後，需求将全面回补，且产能一砍就回不去，让消费性电子需求走弱连锁效应止於IC设计，此也致使目前半导体、IT供应链展望呈现两样情的关键所在。

在未见IC设计客户砍单下，晶圆代工2022年仍是订单满手，有小厂砍单，立即就有其他客户补上，长约掌握度相当高，因此2023年也不会太差。晶圆代工业者指出，产能满载再加上代工报价维持在历史至高点，加上近期台币兑美元汇率大贬助攻，全年营收、获利仍可望保持高成长。

三星Exynos处理器面临生死抉择？

三星半导体事业最近可用蜡烛两头烧形容，内有员工可能窃密及生产良率被检讨，外有市场萎缩、AP竞争力不足，以及市场竞争压力加剧等难题。此外，传三星有意大刀阔斧重整Exynos团队，罕见对晶圆代工事业进行经营诊断。

尽管目前三星试图减少自家手机AP的搭载，扩大於新款旗舰机搭载高通Snapdragon 8 Gen1芯片组，先前这款芯片采三星4纳米制程，传因发热问题，很快就会被新一代芯片组取代。随着三星旗舰机种减少采用，外传三星扩大合作联发科，Exynos市占率未来很可能进一步缩小。Exynos芯片组似乎站在「to be or not to be」的叉路上。

电动车奠基第三类半导体地位　富士康借AI之力消弭制程障碍

包括碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等第三类半导体目前在整个生产过程上，还存有相当多的挑战。富士康研究院半导体研究所长郭浩中表示，希望接下来能透过导入智能制造，协助解决第三类半导体制程上可能遭遇的问题，除了可延续今後台湾在半导体产业的影响力之外，也可进一步协助业者切入车用电子供应链。

据了解，目前富士康也已经有意将先前累积的智能制造相关经验与第三类半导体的生产制程进行结合，并且可能会以先前从旺宏手中买下的6寸晶圆厂作为示范基地。不过，由於目前半导体设备的供应紧张，许多设备一机难求；因此，最快也可能要等2023年之後才会有实际的成果。

大型系统商买断台湾太阳能模块？钢材、人力成痛点

在通膨及战事的压力下，太阳能系统整体安装成本持续拉升。事实上，随着时序进入2022年，模块涨价问题不再是系统厂最痛的一环，钢材、铝等与国际金属价格挂勾的产品，以及台湾严重短缺的人力更令人头痛。供应链业者指出，部分大型系统厂传出将在采购方面调整策略。

供应链业者分析，以目前国内疫情来看，将2022年第1季多晶矽及硅片材料续涨以及通膨等因素纳入考量的话，涨价或持平的机率仍大於跌价。而系统厂对手中货源也不会坐以待毙，调整动力来自於安装在自有的系统案场上，以及中途转卖给其他案场。

科技业求才若渴 除薪资福利企业还能怎麽做？

各产业求才若渴，尤以台湾半导体业的人力需求更为迫切，台湾是半导体重镇，更被誉为「护国神山」，半导体人才荒几已上升至国安问题。1111人力银行资深数码策略顾问刘德泰表示，以半导体领军的科技业来说，2021年度人才需求成长幅度达16%，但今(2022)年截至目前为止，已攀升至23%。近年产业景气高度扩张，产业也进入转型期，前景明确，正是需要大量人才的时机点，但人力银行观察，台湾科技业面临严重缺工问题，甚至每三个工作只有一个人应徵，除了祭出高薪抢人，企业还能怎麽做？

业界人士观察，现在求职环境大不同，包括近几年人工智能、物联网等新兴科技发展迅速，不只要人才，产业更要跨界的整合型人才。刘德泰提到，像是近来因应ESG热潮再起，企业怎从组织到营运流程减碳，本质上与数码转型息息相关，减碳与数码转型密不可分，因此当企业要做好ESG，就需要更多AI相关人才，因此像是除了懂资工最好还要略懂化工，换言之，产业人才战从量到质，都面临比过往更大的挑战。