消息称Android手机过热被归咎于ARM芯片设计

据韩媒报导，行业分析师表示，ARM 的芯片设计正在导致大量 Android 智能手机出现性能和发热相关问题，包括三星电子、小米和摩托罗拉使用三星电子和高通应用处理器的智能手机。

报导称，业内人士表示，“目前，高通的骁龙和三星电子的 Exynos 应用处理器在大部分安卓旗舰手机中使用，这些手机在发热、性能和功耗方面都存在问题，这些应用处理器都是采用ARM设计，三星电子和台积电都证实了同样的问题。”

与此同时，也有专家指出，这些问题是制造工艺、应用处理器设计、外围元件和智能手机性能本身等多种因素综合作用的结果。“iPhone 应用处理器也是由 ARM 设计的，但这款手机在发热和性能方面从未出现过问题，”

“iPhone 也是基于 ARM 的芯片设计，但苹果和 ARM 调整了处理器以用于 iOS，另一方面，三星电子和高通正在开发应用处理器，以用于多家制造商的各种型号，而这些处理器在没有任何改变的情况下使用这种设计，似乎会导致问题。”