台积电在中断和华为的合作之后，失去第二大客户，更让国内的芯片厂商寒心

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

相关限制之下的连锁反应逐步到来，华为并非是最大的受害者，台积电的处境也丝毫好不到哪里去，在中断和华为的合作之后，不仅是失去了第二大客户，还让国内的芯片厂商寒心，相当于间接失去了中国市场。

在种种压力之下，台积电不得不赴美建厂，表面上看订单增加了不少，市场份额也增加了不少，尖端的制程工艺订单，甚至被预订到了三年之后，也成功迎来了英特尔、高通订单的回归，但同时也暴露出了一个致命的弱点，那就是这些订单来源全部源于美企。距离自由出货受限，已经将近两年的时间了，在前一年时间里，台积电想尽各种办法试图恢复授权，甚至都答应了付美建厂的条件，到最后现还是被忽悠了，虽然这两年时间利润、营收在不断增长，但实际的困境和风险也

根据专业机构提供的数据显示，目前台积电的美企订单占比，已经高达63%以上，特别是在赴美建厂之后，类似高通、英特尔、英伟达等等企业，似乎有意要占领更多的台积电产能，从而让台积电在国际市场解放出来，专门为美企去服务，虽然在营收上迎来大幅增长，但台积电却怎么也高兴不起来。而近期赴美建厂的企业，再次传来了不好的消息，台积电很有可能步其后尘!在不断的增加，台积电的净利润率已经开始下滑了。新能源汽车作为目前炙手可热的行业，美企通用、福特作为老牌汽车巨头，自然是要进入市场和稀泥，但自身又没有相应的电池技术，只能忽悠韩企LG新能源和SK on赴美建厂，在达到相应目的之后，他们的本性就开始暴露了，要求他们交出实验数据和核心技术，而借口仍然是所谓的测试“电池安全”!

台积电面临抉择，而台积电目前的处境和这两家企业相类似，美媒更是直言：“台积电已经没有第二条路可走了!”之前声称坚决维护客户权益的台积电，在相关压力之下还是交出了核心数据，而这也仅仅只是第一步，后续很有可能瞄准的就是台积电的核心技术了，毕竟台积电拥有着全球最先进的芯片制程工艺，成为被针对的对象毫无疑问了。

很早之前台积电就被列入了不安全名单，之所以这么干脆答应赴美建厂，很大一部分原因是为了稳住美企客户，虽然三星在工艺上有所欠缺，但也不会说差到不能用的境地，因此在竞争压力上还是很大的。此前美还承诺拿出520亿美元，用于补贴这些愿意赴美建厂的企业，但截止如今台积电没有拿到一分钱，本来想中断赴美建厂的计划，但奈何迫于相关压力，只能够一错到底，受到产业链不完善的影响，也只能无奈接受高于市场价好几倍的成本，台积电确实已经无路可走了。

关于摩尔定论，虽然半导体大多数厂商都表示摩尔定论就算没有死掉，但半导体的发展速度的确已经降下来。看看高通、苹果这两代芯片即使在升级了制程之后，CPU性能也没有太大变化，就明白半导体的边际效应的确在发挥作用。不过台积电或许不会这样认为，在联电、格罗方德相继放弃10nm以下的先进制程的研发，Intel也在工艺制程上持续放缓之际，台积电很快就要在2022年量产3nm芯片，这或许是芯片性能再度飞跃的一个契机。

近日在国内集成电路设计业2021年会上，台积电南京厂总经理表示，台积电正在用新工艺证明了摩尔定律仍在持续往前推进。台积电表示，自己的7nm是在2018年推出的，5nm是在2020年推出的，而2022年会如期推出3nm的工艺，另外2nm的工艺也在顺利研发。相比起另一个芯片代工大厂三星而言，台积电的技术的确要更强，三星目前的4nm，还是从7nm演化而来，技术相对落后;而台积电7nm、5nm都采用的迭代技术，同时还有从7nm工艺进化而来的6nm，以及从5nm工艺进化而来的4nm，在性能上都要强于三星。

对于制程来说，最关键的指标有三个：性能、功耗和密度(单位面积内的电晶体数量)，台积电则在这次年会上透露了3nm的性能一些关键指标。台积电从7nm到5nm再到3nm，单位面积里面的电晶体数相比上一代都是会增长1.7到1.8倍，性能部分每代都会提升高超过10%。同样的性能下，功耗可以降低20%以上。

最近有消息称，Intel公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商，其中一个重要内容就是拜会台积电，再次跟台积电商谈晶圆代工合作的事宜，不过这次除了传闻中的3nm工艺代工之外，Intel也积极寻求成熟产能订单合作。

报道称，目前数据中心服务器需求持续高热，但是限制出货的不是只有先进工艺的处理器芯片，还有各种配套的芯片，比如网络芯片，其中Intel急需的10Gbe网络芯片短缺最为严重，甚至已经开始影响到整体的服务器芯片出货。

这些芯片往往不需要使用最先进的工艺生产，而是依赖成熟工艺，因此Intel CEO基辛格这次拜会台积电的重点之一就是成熟工艺的合作，希望台积电能提供90nm、65nm、40/45nm工艺，甚至目前最热门的28nm工艺的产能，确保网络芯片的供应。

目前Intel及台积电对基辛格面谈的一事保持低调，双方都对会谈的具体内容秘而不宣。