台积电正在试图摆脱规则变动所带来的影响，为更多的芯片设计企业提供代工服务

4月10日消息，日前，英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger) 到访台湾，除了与ABF 载板大厂欣兴电子会谈，保障产能供应之外，还再次与台积电高层进行了会面。此次英特尔与台积电会面，除了针对先前的先进制程订单再次进行确认与了解之外，更大的重点则放在台积电的成熟制程上，基辛格希望借由台积电成熟制程产能的协助，以缓解当前市场短缺的网络芯片生产问题。

据外媒体报导指出，当前市场上数据中心所需的服务器需求仍旧持续旺盛，使得相关网络芯片短缺的情况一直没有好转的迹象，甚至有日趋严重的趋势。而根据供应链指出，针对数据中心服务器所需的网络芯片，英特尔方面当前以10G LAN 区域网络芯片短缺最为严重，甚至已经影响到整体服务器的出货状况，在竞争对手AMD 针对数据中心市场来势汹汹的发展下，英特尔为了巩固该市场的领先地位，则不得不请台积电协助。

事实上，在网络芯片领域，英特尔与台积电都持续保持着合作的关系。不过，在前一段时间全球车用芯片大缺货的情况下，台积电在当前有限的成熟制程产能当中，已经加入为车用芯片扩产的使用。因此，英特尔希望台积电能提供从90、65、40/45nm，甚至是当前最热门的28 nm制程成熟制程的较多产能，就是基辛格本次再来拜访台积电的主要重点，用以协助解决英特尔网络芯片短缺的情况。

而从台积电先前法说会中也提到，随着对运算能力需求的提升，HPC 将成为台积电长期成长的最强劲动力，为台积电营收的成长带来最大贡献。其中CPU、GPU 和AI accelerators 为高效能运算平台上的主要成长动能。这使得台积电认为，长期毛利率达53% 以上是可实现的，并且可以获得持续并适当的报酬，使股东回报率(ROE) 达到25% 以上。所以，基于此说法，就证明以数据中心为主的高效能运算为台积电倚重的2022 年营收成长主要来源之一，也可印证英特尔为什么如此看中网络芯片短缺对数据中心服务器出货延宕所造成的压力，需要再次造访台积电以期望能提供更多成熟制程产能，以帮忙解决问题。只是，即使台积电能答应出手帮忙，能缓解多少缺芯片的状况则仍无法确认。

随着全球芯片产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科技产品不同，集成电路产品从设计到制造，往往需要数十家公司相互之间达成合作。

越是先进的芯片，就越依靠芯片产业全球化的运作模式。但是，在美修改芯片规则之后，芯片产业的全球化运作模式开始遭受影响，越来越多的国家开始尝试自己生产芯片，以摆脱对于外界芯片产业链的过度依赖。

作为全球最大的晶圆代工机构，台积电自然不愿看到自己的客户出现流失。为此，台积电开始从先进封装工艺入手，在不提升芯片制程工艺的情况下，来提升芯片产品的综合性能。

对此，就有业内分析人士指出：台积电正在试图摆脱规则变动所带来的影响，为更多的芯片设计企业提供代工服务。

在台积电官宣布3D晶圆堆叠技术之后，苹果也宣布了基于先进封装工艺设计的芯片产品M1 Ultra芯片，这颗通过先进封装技术连接的芯片，其芯片性能几乎实现了“翻倍”。

在这样的局面之下，台积电的好消息也越来越多，据外媒爆料：芯片巨头英特尔公司的CEO 帕特·基辛格，在近日低调反问了台积电。虽然，此行的具体时间并未透漏，但是，帕特·基辛格此行的目的被明确，那就是为了寻求台积电的芯片产能支持。

具体来说，帕特·基辛格此行不仅是为了确保他们尚未进入量产的7nm及以下的先进制程工艺的产能，也希望得到28nm等成熟制程工艺下的产能支持，从而缓解其晶片供应的紧缺现状。

此前，台积电创始人张忠谋，就曾对美国本土化制造芯片进行表态，并表示“美本土化制造芯片，由于其产业链的不完整、芯片制造成本过高，几乎无法取得成功。”

如今来看，张忠谋果然没有说错，就连此前对外界宣布将进入芯片代工领域的英特尔，也开始寻求其芯片代工产能的援助。

此外，在1月和3月，英特尔分别宣布进一步投资200亿美元(每项可能高达1000亿美元)，用于俄亥俄州("硅中心地带")和德国("硅交界处")的新晶圆厂。显然，这些晶圆厂将用于英特尔自身及其代工厂的产能要求。

投资者应该注意，代工厂的设计周期可能需要数年时间才能从设计开始到批量增加。这意味着在收入方面，IFS将需要一段时间才能增加。

但是，正如我之前所讨论的那样，这也意味着英特尔已经为其(潜在)客户提供用于其18A工艺技术的PDK，英特尔声称它将重新获得半导体工艺领导地位。

换句话说，IFS业务丝毫没有受到英特尔目前缺乏行业领导力的影响，因为当IFS收入开始上升时(正如英特尔2026年90亿美元的非官方目标所表明的那样)，如果它成功执行其路线图，英特尔将重新获得领导地位。

据报导，英伟达 CEO黄仁勋日前透露，Intel有意让我们使用他们的制造工厂，我们对这种合作非常感兴趣，但是具体的代工合同需要很长时间的讨论，因为这涉及到整个供应产业链，不像买瓶牛奶那么简单。

考虑到以往的情况，黄仁勋这番表态可以说石破天惊，这可能是改写晶圆代工产业的一个决策。

对于NIVIDA与Intel的代工合作，中国台湾著名半导体产业分析师陆行之表示，黄仁勋表态考虑Intel工代一事是分散代工风险，但他的主要目的还是利用与Intel的合作来压制台积电先进工艺涨价。

此外，他还提到了Altera、高通及NVIDIA自己转单代工厂的惨痛教训，换一个代工厂并不是那么容易的。

对NVIDIA来说，不论目的是分散风险，还是给台积电压价，选择Intel代工也不是一句话的事，目前Intel的晶圆厂依然是优先满足自家芯片生产，对外提供代工的工艺是Intel 3及18A，其中18A工艺对无晶圆芯片公司比较有吸引力，预计在2024年下半年量产。

众所周知，在半导体制程工艺节点的命名上，通常是按照晶体管栅极长度来命名，数字越小越好。但是在多年前，不少厂商为了取得市场营销上的优势，就已经脱离了严格按照晶体管栅极长度来命名制程工艺节点的方式，所以目前即使在同样的节点的命名下，各家在实际性能上也有着非常大的差异。

目前，单纯从节点命名上来看，台积电和三星今年将量产第二代的5nm工艺，相对于英特尔来说，处于领先的地位。但是从具体的性能来看，台积电的5nm性能是领先于三星的，而英特尔公布的数据则显示，其即将推出的7nm工艺性能则与台积电5nm相当。

此前英特尔在推出10nm工艺之时，曾极力推动以晶体管密度来衡量制程工艺性能，但收效不佳。或许是为了规避目前混乱的制程工艺节点命名方式给英特尔带来的不利的竞争影响，此次英特尔公布未来制程工艺路线图时，也对其工艺节点的命名方式进行了重构。

英特尔引入了基于关键技术参数——包括性能、功耗和面积等的新命名体系。从上一个节点到下一个节点命名的数字递减，反映了对这些关键参数改进的整体评估。