过去两年受到新冠肺炎疫情影响，全球晶片荒问题严重，从车用晶片到消费性电子族群全都受到影响，这也让许多晶片厂开始加强投资力道，盼能扩张产量以解决此状况，然而有专家示警，2018年半导体供过于求的惨剧可能重演，这场半导体派对已经步入尾声。
Marketwatch报导，疫情大流行造成晶片需求激增，使得各厂商争先恐后大举增产，例如，英特尔在去年10月宣布将花费250至280亿美元扩厂，高于2021年的200亿美元，且英特尔也在上周五公布俄亥俄州的设厂计划，未来10年的总投资金额高达1000亿美元。
英特尔此举让部分分析师认为，过于激进的资本支出恐怕会损害公司的获利。研究机构Bernstein分析师Stacy Rasgon表示，即使晶片需求依旧强劲，制造业者对前景看法也相当正面，但他仍对2022年的情势依旧感到不安。
Stacy Rasgon补充说道，“目前车用晶片的出货水准已比正常水准高出40％，此外，终端市场如笔电CPU等明显过度出货的产品，现在已经出现修正的迹象。”
不仅如此，有不具名的专家认为，2018年半导体供过于求的惨剧可能重演，这场半导体派对已经步入尾声，对此，Stacy Rasgon说：“晶片缺货，使得许多经销商积极建立库存，供应链依然紧绷，但许多正常化的迹象已浮现，这通常是市况转折的讯号。”
研究机构IDC集团认为，大量兴建的晶圆厂将在今年年底开始投产，2023年半导体可能出现供应过剩，该集团副总裁Mario Morales则说：“确实需要大量产能，因为我们非常看好市场的前景，但我们也开始看到消费者信心放缓的迹象，未来晶片商可能出现投资计划被推迟或取消的情形。”
2018年半导体出现产量过剩问题，主因是记忆体持续扩产，最终导致供过于求，加上 PC、伺服器与智慧型手机等终端产品的需求成长出现疲软，进而使得整个半导体领域都受到影响。
