8英寸晶圆产能将激增21％，中国大陆将在8英寸产能方面领先世界|行业报告

从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米（8英寸）晶圆厂产能提高120万片，增为21%，达到每月生产690万片的创纪录水平。这是国际半导体产业协会（SEMI）在其“200 毫米晶圆厂展望报告”中预测的。8英寸晶圆厂设备支出继在去年攀升至53亿美元之后，由于8英寸晶圆厂的利用率保持在较高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年8英寸晶圆厂的设备支出可达到49亿美元。

200mm installed semiconductor capacity and fab count, 2013 to 2024*, * Fab count is net of wafer-size conversions.

SEMI的总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“晶圆制造商将在五年内新增25条8英寸生产线，以满足5G、汽车和物联网（IoT）设备等应用日益增长的需求，这些设备依赖于模拟、电源管理和显示驱动集成电路（IC）、MOSFET、微控制器单元（MCU）和传感器等设备。”

“200毫米晶圆厂展望报告”还显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，分立/电源占12%。从地区来看，中国大陆将在8英寸产能方面领先世界，到2022年将占21%，其次是日本，占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。到2023年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，其次是分立/电源占20%，模拟占19%。

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