深南电路Q1净利润3.48亿元，同比增长42.83%

集微网消息，4月12日晚间，深南电路发布一季报称，一季度归属于母公司所有者的净利润3.48亿元，同比增长42.83%；营业收入33.16亿元，同比增长21.68%；基本每股收益0.7元，同比增长40.0%。

不久前，根据深南电路发布了2021年年报，公司公司封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公司营业总收入的17.32%，提升4个百分点，毛利率29.09%，同比提高1个百分点。

面对封装基板的需求持续高涨，深南电路去年在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022年第四季度可连线投产。

据笔者了解，从需求端看，传统电子产品之外，汽车电子、AI、VR/AR和物联网等应用终端的兴起，对先进封装工艺和材料的要求不断提高，促进封装基板需求强劲增长。

在创新应用需求快速增长的背景下，半导体行业迎来景气度持续高涨，而用于高性能计算的大面积FCBGA封装、SiP/模块封装需求旺盛以及先进封装技术应用也驱动封装基板需求成长。

从目前的情况来看，封装基板是深南电路未来复合增速最快的业务，该等项目全部投产后，公司的全球市占率和客户等级将进一步提升，且高阶IC载板供不应求趋势有望延续，其占比提升后公司整体毛利率也有望提升。（校对/李正操）