Intel慌了，开始用PPT工艺对标台积电，但难掩盖它的落后

Intel还在加紧推进Intel 4工艺的推进，但是它已开始宣传更先进的Intel 18A工艺，这些可谓是PPT工艺，原因是苹果推出的M1给它巨大的震撼，因此试图通过宣传这些PPT工艺挽回客户的信心。

Intel在爱尔兰的Fab 34项目推进的是Intel 4工艺，原本预期到2023年量产，但是今年1月已开始装配ASML的EUV光刻机，预计将提前在今年下半年量产；Intel的20A、18A工艺将赶在明年下半年量产。

Intel当下的工艺命名颇为让人困惑，它在去年对芯片制造工艺重新命名，采用了全新的数字系列，具体来说就是Intel 4、Intel 3、Intel 20A分别是Intel原来的7nm、6nm、4nm工艺，分别对应台积电的4nm、3nm、2nm，Intel 18A则是新出来的工艺可以称之为2nm改进版吧。

然而当下Intel 4都还在规划下半年量产，按照Intel的10nm工艺被延迟数年，Intel 4也已从去年量产推迟至今年的尿性来看，Intel 4今年能不能量产依然存在疑问，更别说它更先进的20A、18A等先进工艺了，这些都可称为PPT工艺。

导致Intel大举宣传自家的PPT工艺，在于它当下在PC市场所面临的巨大压力，AMD抢夺了公众市场，苹果则刺激ARM阵营蠢蠢欲动。

AMD在2016年推出的Zen架构大幅提升了X86架构的性能，再加上AMD的处理器由台积电代工，台积电的先进工艺领先于Intel，两者加持之下，AMD的处理器性能遥遥领先，由此在PC市场不断攻城略地，据悉在桌面PC市场，AMD已取得领先优势。

苹果的M系处理器更是给Intel巨大的震动，苹果的M系处理器属ARM架构，2020年推出的M1媲美Intel的i7，今年的M1 ultra则媲美i9，尤为难得的是在性能接近Intel的PC处理器同时却拥有低功耗的优点，M1 ultra的功耗只有i9的一半。

AMD和苹果M系处理器的一大助力都来自于台积电的先进工艺制程，依靠台积电的先进工艺制程提升了性能的同时却大幅降低了功耗。在14nm工艺及之前，Intel的工艺制程其实一直领先全球，然而从14nm工艺之后，Intel的工艺提升速度就开始落后于台积电，到如今更已远远落后。

正是AMD和苹果带来的巨大压力，Intel不得不改变命名方式，到如今更开始宣传它的PPT工艺，希望借此稳住阵脚，避免它在PC市场进一步溃败。目前Intel虽然在桌面PC市场落后，但是它在笔记本电脑市场依然领先于AMD，因此在整体PC市场还居于领先地位。

柏铭科技认为Intel宣传更先进的20A、18A工艺并无太大意义，毕竟它当下的7nm工艺（Intel 4）都不知道能否在今年下半年如期推进，而台积电已确定在下半年量产3nm，颇为讽刺的是据说Intel已在争取台积电的3nm工艺产能，这似乎恰恰反映出Intel认可了台积电的3nm工艺具有领先优势。

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