机构示警：封装交期从8周拉长至50周

国际电子商情12日讯 有调查指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加上封装新产能就位和人员训练需要时间，封装交期已拉长至50周...

IC设计服务咨询公司Sondrel日前发出示警，尽管半导体供应短缺状况看似趋于缓和，但封装交期已经从原本的8周时间拉长至50周。

截图自Sondrel

机构指出，在全球性的新冠病毒肺炎疫情爆发初期，封装厂曾遭遇客户砍单状况，不得不裁员甚至关闭一些工厂。但随着半导体产能复苏，情况出现大反转，如今的封装厂都在想尽办法，尝试雇佣更多员工解决大量涌入的订单。

现实是，如今封装流程的交货期从原先8-9周增加到50周或更多，因为建立新产能与招聘培训产线熟手员工需要一段不算短的时间。

报告称，在持续的缺芯问题下，半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变。

“在此之前，设计完成后将被送去制作晶圆，这仍然需要大约12周的时间。与此同时，封装的细节需要发送到封装厂，以便在硅晶圆完成之前做好准备。新的时间表意味着包装设计必须在最终的硅设计20周或更早之前完成和预订，以确保硅晶圆到达之时，可以马上开始封装。”Sondrel的封装主管Alaa Alani解释说，他还表示，如果没有意识到新的时间表并据此制定计划，可能会导致芯片的生产延迟多达40周。

封装产能供不应求并非毫无预兆。

封测大厂日月光投控去年就曾指出，半导体产业持续扩大资本支出，设备交期持续拉长，包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧，日月光原本预估2023年供需可趋于平衡，不过目前情况来看，半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。