涨or跌，第二季度芯片市场迎来拐点?

4月份，包括意法半导体在内的多家半导体厂商涨价函开始生效，MCU与PMIC等芯片的市场售价再次被上调。与此同时，智能手机等终端市场却频频传出砍单的消息，手机SoC芯片亦有降价之声。在经历了去年一年“一边倒”的供货紧缺与价格上涨之后，当前的芯片市场走势正在发生改变，有些产品依然供不应求，有些则出现了库存垒高的情况。这种“混乱”的市况未来将会如何演变?是否将迎来市场的拐点?

MCU上涨依旧

日前，意法半导体向经销商发出涨价函，宣布今年第二季度再度上调包括MCU、电源管理芯片所有产品线的价格。对于涨价的原因，意法半导体表示，全球半导体产品的持续短缺短期内没有转好迹象。虽然公司一直在制造业上大力投资，但原材料成本以及能源和物流成本已经达到了一个无法消化的水平。事实上，意法半导体在2021年第四季度已经提高了一轮芯片价格。在今年1月底的财报电话会议上，意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，目前意法半导体积压的订单能见度约18个月，远高于已规划的2022年产能。

其实不仅是意法半导体面临MCU供不应求的局面，当前整个MCU、电源管理芯片市场均处于供应偏紧的状态。有渠道商描述目前一些MCU的短缺情况称，今年伊始就面临进货难的情况，很多小公司根本拿不到货。根据调研机构Yole Developpement的报告，预期MCU价格在2022年将维持涨势，且产品单价维持高位或将持续到2026年。

之所以会出现这样的情况，赛迪顾问集成电路中心负责人滕冉认为，主要是受到新增产能的限制。2021年全球MCU市场规模约200亿美元，预计2022年MCU市场规模仍将保持10%～15%的增速。今年第一季度MCU缺货现象仍然存在，主要是海外大厂新增产能有限，扩产需要一段比较长的时间。此外功率半导体、MPU等产品供需偏紧，产品价格或持续抬升。

CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu也认为，晶圆代工产能持续供不应求和汽车工业转型朝电动化和智能化是MCU紧缺的主因。MCU大多采用8英寸晶圆成熟工艺量产。目前来看，8英寸晶圆代工产能几乎没有增加。虽然全球各大晶圆代工持续扩增新产能，不过大多聚焦在90纳米以下工艺，且主要针对先进MPU及GPU等产品线，使MCU未来产能增加幅度受限。

手机SoC需求或将下降

与依然供不应求的MCU不同，手机SoC等消费类产品开始面临订单削减的挑战。此前业界就有苹果削减iPhone 13、iPhone SE 3、AirPods等三大产品线订单的消息，其中AirPods全年订单量将减少1000万组。近日又有国内主要安卓手机品牌削减约1.7亿部订单的报道。Counterpoint分析师王哲宏指出，目前整体智能手机市场的库存水平高到不合理，终将被修正。Counterpoint已下修今年智能手机市场的增长率至约5%。

终端市场的转冷自然会影响上游芯片市场，近日便有联发科和高通有可能在第二季度降低报价5%～10%的消息传出。根据CINNO Research数据显示，2月中国智能手机SoC市场终端销量在1月环比、同比双升后出现回落，整体市场终端销量环比下降约24%，同比下降约20.5%。对此，Elvis Hsu表示，手机市场因5G智能机缺乏杀手级的应用，无法刺激消费者换机的欲望，再加上其价格未达到“甜蜜点”，使得终端需求大幅减弱。预计在可见的未来，5G SoC芯片在库存水平日益提高的情况下，价格方面必将妥协，以驱动市场的需求。

智能手机一向被视为消费电子市场的风向标。手机SoC的转冷势必将影响其他消费类芯片的市场情况。从市场端表现来看，进入2022年以后，英伟达GeForce RTX 30系列和AMD Radeon RX 6000系列显卡的价格都出现了明显下滑。随着挖矿潮的逐渐消退，GPU的需求量正在回归正常。GPU价格在经过一段暴涨期后有望回落。有消息称，由于生产成本的降低，英伟达供货价格将下调8%至12%。

存储器价格微调

第二季度存储器市场则出现涨跌不一的情况。集邦咨询报告显示，由于买卖双方库存均略偏高，再加上需求面如台式机、笔记本电脑、智能手机等受全球通胀等因素的影响，消费者削弱了购买力度，目前只有服务器端是支撑存储器需求的主要动力来源，整体需求不振。在此情况下，预估第二季度DRAM市场将出现供过于求的局面，DRAM的交易均价将下跌，跌幅在5%以内。

NAND闪存的市场情况则相对较好，预计有5%～10%的上涨可能。不过导致上涨的原因并非终端的需求。事实上，第二季度采购方的备货订单相对保守，价格上涨的主要原因是2月份铠侠与西部数据工厂爆发的原料污染事件。受该事件的影响导致NAND闪存的供给量下滑。

Elvis Hsu分析认为，从去年第四季度开始到今年第一季度，部分消费类终端市场如个人电脑、智能手机等便出现库存升高的情况，这导致不同应用的芯片在市场供需与价格方面出现分歧。集邦咨询分析师曾冠玮也表示，目前各家IC设计业者的库存都较高，尽管整体芯片供需仍属卖方市场。

从不同细分领域来看，服务器用SSD市场方面，OEM厂商对第二季度的订单采取保守态度，备货策略保守，并有可能持续影响下半年的订单，进而导致全年出货目标的下调。在企业用SSD市场方面，服务器类与数据中心的采购量依然在增加。电视、个人电脑与平板电脑等消费类产品的需求则持续疲弱。U盘、闪存卡等产品的需求也依旧不振。

市场拐点将至?

从上述不同市场情况来看，在经过去年一年的供货紧缺与涨价之后，当前的芯片市场已经改变了以往的“一边倒”形势，部分产品固然依旧供不应求，另有一些产品则已出现库存垒高的情况。这是否意味着市场的拐点将至呢?

腾冉认为，至少目前芯片市场的需求已经出现分化。2021年全球芯片市场规模增速创纪录地达到26.2%，芯片需求强劲叠加价格上涨因素，使得各主要芯片供应商营收、利润获得倍增。2022年芯片市场需求则将出现分化。

曾冠玮则表示，整体来说，消费性电子用芯片的某些物料的确存在库存偏高的压力，小规模IC设计业者已开始在寻求更多销货路径，甚至少部分库存较高的型号正在以降价或降低附加费用的方式来做议价。但服务器、车用、工业用芯片需求仍属健康，比如MCU、电源管理IC，目前价格仍持稳，缺货型号继续涨价。

那么，未来一段时间芯片市场走势将如何发展?腾冉认为，芯片市场供需的结构性分化行情将进一步显现，以手机为代表的消费电子产品需求增速变换导致下游芯片供应结构出现变化，芯片价格或将受到冲击。汽车芯片领域供需关系仍然偏紧，但随着全球汽车芯片供应链逐步恢复，与去年价格暴涨的行情相比将有所回落。

Elvis Hsu则强调，终端消费市场一直是上游产业链的主要驱动力，譬如汽车市场因终端新能源汽车和全球零碳排放趋势带来新的汽车芯片需求。5G渗透率的增长驱动通信芯片和设备在技术与供应的同步提升。半导体市场历经近两年年因低库存水平及宅经济的快速发展，造就了史无前例的对上游芯片的需求。时至今日，市场的需求已分道扬镳，除了汽车及部分HPC、AIoT芯片尚保持增长的动力之外，其余消费类市场供需已发生质变，未来势必对上游供应链带来价格上的巨大压力。

而芯片需求结构性的变化更加考验芯片设计、制造、封测环节厂商的战略定位、技术创新速度、产品平台质量与完整性以及对客户粘度。未来，中、小型业者若还只做替代性产品，而不着手进行创新性研发，又无法转嫁代工涨价的成本，将面临营运压力。