（集微网 张浩）截至6月2日收盘，沪指报2921.40点，涨0.20%，成交额为2944亿元（上一交易日成交额为3074亿元）；深成指报11112.50点，涨0.09%，成交额为4777亿元（上一交易日成交额为4542亿元）；创指报2145.29点，跌0.60%，成交额为1525 亿元（上一交易日成交额为1564亿元）。
从盘面上看，光刻胶、MiniLED、REITs居板块涨幅榜前列，医疗器械、白酒、食品加工居板块跌幅榜前列。
半导体板块领涨股市。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了110家半导体公司作了统计，其总市值上涨1.21%。
在110家半导体公司中，有89家公司市值上涨，其中大唐电信、江化微、华特气体、沪硅产业、精测电子涨幅居前；有20家公司市值下跌，其中富瀚微、韦尔股份、斯达半导、综艺股份、澜起科技跌幅居前。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从110家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至6月2日收盘，集微指数收盘点数为4301.97点，较前一交易日上涨36.16点，涨幅0.85%。
资金流入/出方面，半导体板块主力资金净流出靠前，市场表现较差。据同花顺数据，光学光电子、保险及其他、银行、电子制造板块主力净流入靠前；传媒、计算机应用、建筑材料、食品加工制造板块主力净流出靠前。
广州万隆表示，接下来的1-2周A股整体有望处于安全区间，指数突破式的行情随时可能会再度出现，投资者在操作节奏上，可以保持积极做多。只是要注意，尽量不要盲目重仓追高博弈，毕竟从今天的盘面走势来看，A股的上涨也必然不会是一蹴而就，大概率会呈现震荡盘升的态势，如果盲目追高，很容易在指数震荡修整的过程中，面临个股分化的风险。
全球动态
据美国媒体最新报道，全美至少已有140个城市发生了示威活动，一些抗议示威活动演变成暴力。截至6月1日凌晨实施宵禁的城市已有40余个，出动的国民警卫队成员超过5000名。这是自1968年美国黑人民权运动领袖马丁·路德·金被暗杀后，美国最大规模针对民间骚乱所采取的行动。
据德新社6月1日报道，欧盟贸易专员霍根的发言人5月31日表示，霍根有意参选WTO总干事一职。欧盟定于6月9日就贸易问题举行部长级会议，预计将讨论并选定一名欧盟人士参选世贸组织总干事，随后正式提名候选人。
韩国国家统计局周二发布的数据显示，5月通胀年率自去年9月以来首次跌破零，因新冠疫情持续打压国内需求，加上油价暴跌。数据显示，5月消费者价格指数（CPI）同比下跌0.3%，这是自1965年开始统计以来，该指数第二次跌至负值。与4月份相比，5月CPI环比下跌了0.2%。
亚太地区，截至6月2日收盘，恒生指数上涨1.11%，日经225上涨1.19%，韩国综合上涨1.07%。
美股市场，截至周一（6月1日），道琼斯指数收盘上涨91.91点，涨幅0.36%，报25475.02点；纳斯达克指数涨62.18点，涨幅0.66%，报9552.05点；标普500指数涨11.42点，涨幅0.38%，报3055.73点。
美股周一小幅收高。市场密切关注国际地缘政治风险及美国的大规模抗议和骚乱。分析师担忧抗议活动可能导致一些大都市爆发第二波冠状病毒疫情。
费城半导体指数下跌9.25点，跌幅0.50%，报1,843.24点。
从个股看，费城半导体成份股涨跌不一，其中，恩智浦半导体、安森美半导体、美国芯源涨幅居前，恩智浦半导体涨幅为3.22%；美光科技、芯科实验室、英特尔跌幅居前，美光科技跌幅为3.28%。
欧洲方面，截至周一（6月1日），欧洲主要股市上涨，英国富时100上涨1.48%，法国CAC40上涨1.43%，德国股市休市。
Oanda分析师Edward Moya表示：“美国各地普遍爆发的抗议活动，加剧了对第二波冠状病毒疫情可能再度袭击美国大都市的担忧。”这位分析师的担忧有着事实依据。据媒体报道，随着加利福尼亚州经济阶段性重新开放，新增新冠病毒病例在短短五天内以11%的速度增长。加州公共卫生部周日（31日）新增病例的报告又创下3705例的单日新高。
个股消息/A股
至纯科技——至纯科技在互动平台上表示，公司目前在建的晶圆再生项目，建设期为2019年-2020年，运营期为2021年-2027年，项目预计在2023年达到计划产量，具体可参考公司于2019年12月18日发布的《至纯科技公开发行可转换公司债券募集说明书》。截至2019年末，公司已累计获得40台设备订单，完成近20台设备装机，在2020年，公司将以启东厂区第一期产能48台为目标。具体可参考公司于2020年4月30日公布的《至纯科技2019年年度报告》。
光迅科技——光迅科技在互动平台表示，公司已全面复工。华为是公司重要客户之一，在光有源器件、无源器件领域均有合作。400G光模块目前有少量订单。目前公司100G光模块采用的光芯片主要是25G的激光器芯片，该芯片的部分规格可以自产；关于400G光模块，III-V族方案主要取决于通道数。8通道采用的的25G的激光器芯片，4通道采用的是56G激光器芯片。目前56G激光器技术主要掌握在美日厂商手中，另外硅光方案芯片基本可以自产。
赛微电子——赛微电子在互动平台表示，公司目前在GaN材料及器件方面研发及产业化的进展比最初布局时的设想要快，在GaN外延材料方面，公司产品技术指标达到业界领先水平，已有少量销售并正将产品送给数家国际厂商进行验证试用；在GaN器件方面，目前在快充功率器件及应用方案方面已成熟并进行发布，逐渐进入小批量试产阶段。
个股消息/其他
中芯国际——中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，不超过初始发行后股份总数的25%，计划融资200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目；先进及成熟工艺研发项目储备资金；补充流动资金。中芯国际产业链是以中芯国际为中心的国产半导体公司集群，上游包括半导体设备、材料供应商，中游包括晶圆代工、半导体制造厂商，下游包括IC封测及各类IC设计公司。分析认为，中芯国际为继续推进先进工艺发展，追加资本开支与募投计划持续促进公司先进制程突破。
AMD——外媒techpowerup援引Slashleaks网站曝光的材料称，AMD 将有望发布一款全新的移动 SoC 芯片：AMD Ryzen C7。曝光信息显示，这款芯片将配备两个基于3.0Ghz Cortex-X1的Gaugin_Pro mobile内核、两个基于2.6Ghz Cortex-A78的Gaugin_Mobile内核、四个2.0Ghz Cortex-A55内核、AMD Radeon RDNA 2移动GPU以及联发科5G UltraSave调制解调器。
台积电——据台湾媒体报道，台积电通知设备厂商，决定延后5nm扩建及3nm试产，试产脚步至明年首季，较原定时间延长两季。台媒称，已有多家台积电设备供应商收到通知，暂停设备交货。至于是否会再修正，供应链透露，台积电会继续评估。有分析认为，台积电将下修今年资本支出约10亿美元至15亿美元。但台积电供应链表示，台积电先前并未加计5nm扩建及3nm试产的资本支出需求，原本还打算上修今年资本支出金额，相关计划延后，会列入明年资本支出。（校对/Humphrey）
