*ST丹邦：公司非芯片封装龙头企业

来源：同花顺金融研究中心

同花顺（300033）金融研究中心5月10日讯，有投资者向*ST丹邦（002618）提问， 近日，MCU大厂盛群半导体宣布停止接单，芯片代工大厂联华电子也开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%。其中，28，40纳米制程报价至少上涨40%；而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。据悉，其他代工厂也将同步跟进涨价。贵公司是芯片封装技术龙头，是否会跟进产品涨价，确保公司利润提升？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司非芯片封装龙头企业，感谢您的关注。