来源：野马财经
作者 | 武占国
来源 | 野马财经
从1905年发生在我国东北的日俄战争，到新中国成立后的银河号、南联盟、台海危机、南海撞机事件......落后就要挨打，这句话深深的烙在近100多年中国人的心里。
近日，中兴通讯在芯片生产能力上闹了个大乌龙，却也反映出我国芯片行业的痛点。
2018年以来，美国用自己的优势产业——芯片，通过断供的方式不断威胁中国高科技公司，包括华为、中兴等的国内领军企业，多多少少都要受制于人。
需要承认的是，与国际顶尖企业相比，我国在芯片产业链中的绝大多数环节，还存在很大差距，如2018年，海关数据显示，芯片进口额达3120.58亿美元，超过石油进口额成为我国最大进口产品。
只不过，“封锁”二字从来都只是倒逼我们前进的动力。近年来，在政府引导、市场需求的激励、以及企业家、科技人才的助推之下，我国涌现出了一大批芯片企业。
这其中固然是鱼龙混杂，今天，野马财经（微信公号：ymcj8686）便从芯片产业链的角度，梳理一下哪些属于我们薄弱需要大力发展的环节，哪些已经慢慢追上。并对已经登陆A股的相关企业，做一个较为详细的分析、梳理。
突破技术封锁，看懂芯片产业链
芯片虽然技术难度高，是技术密集型、人才密集型、资金密集型产业，三者缺一不可，但是，它却是我们每天日常生活必不可少的一个核心。如果没有芯片，家里空调用不了，电视看不了，手机秒变板砖，几乎所有电子产品都得歇业，大到卫星、火箭也上不了天。
可以说，没有芯片的现代生活一定会暗淡无光。
芯片就像人的大脑一样，接收着外界输入的每条反馈指令，操控着每一个零部件的运作，让他们相互之间可以流畅运作，不至于出现混乱。
由于会涉及到不同的电子产品，拿天天都用的手机举例，一部手机里有多种不同功能的芯片，比如控制摄像头，控制指纹识别、控制屏幕等等，而要生产一个功能的芯片，会涉及到多家公司。
比如生产一个指纹识别的芯片，需要先由芯片设计公司，把芯片的电路、具体的细节设计好，再拿到晶圆制造厂，把芯片生产出来，生产出来后要封装测试，才可以进入到手机代工厂组装到手机当中。
整体可以把芯片产业链分为上游——芯片设计公司，中游芯片生产公司，下游芯片封装测试公司，上面提到的指纹识别芯片就是由A股上市公司汇顶科技设计，不过苹果手机用的指纹识别并不是汇顶科技的技术，事实上，国内上游芯片设计和中游晶圆制造都是是比较大的短板。
最致命的地方在于芯片设计软件和光刻机，芯片设计公司必须要用到的一款EDA软件，该软件被美国公司所垄断，此外，在晶圆制造环节必须要用到的光刻机，被荷兰的一家公司所垄断。
生产一个指纹识别芯片，不仅需要上述公司，还需要大量的提供材料和设备的公司，比如设计芯片需要的软件，制造芯片需要的机器设备、材料等，也是我们的短板。
一些核心的制造芯片的设备，都被国外个别几家公司垄断，只要一断供，芯片产业链就有断掉的危险，这些都是急需解决的问题。
总市值超四万亿，A股芯片公司实力几何？
虽然我国芯片产业一直受制于欧美国家先后制定的“巴统组织”和“瓦森纳协议”的技术封锁，导致我国芯片产业的发展总是落后西方国家10年左右的时间。
2000年，中芯国际成立后，才逐渐通过让外资参股等方式逐渐绕过封锁，用10年时间疯狂进行技术研发，企业付出了持续10年亏损的代价才追上了世界最先进的晶圆制造。虽然，技术达到了，但是规模还离世界最大的晶圆制造厂台积电有比较大的差距。
其他像芯片制造设备的落后更是差距比较大，现在我国芯片企业一直被人掐着脖子，比如芯片设计公司都需要用到一个叫EDA的软件，而该软件一直被美国的三家公司所垄断，好在目前华为的授权还没有到期，可以继续设计海思芯片。
另外，在生产领域中芯国际虽然技术已经和世界先进公司名列前茅，其目前只能生产28nm的芯片，年底可以量产14nm的芯片，但是产能还跟不上，所以国家大基金二期给中芯南方公司提供22.5亿美元，希望尽快提升产能，万一被封锁还有替代方案。
虽然中芯国际仍在研发10nm和7nm的芯片，但是生产芯片需要的光刻机，全球只有荷兰的一家公司能生产，根据社科院金融研究所金融市场研究室副主任尹中立撰文指出，其占到80%的全球市场份额。但是美国政府总是给荷兰政府施压，导致该公司迟迟拿不到出口许可证，付了1.5亿美元，却拿不到货。
不过，我国上海微电子也可以生产光刻机，但是其制程只能达到90nm。EDA软件也有企业在做，差距也同样比较大，需要投入更多的资源才能慢慢赶上。
美国如果一旦实施封锁，我们也就会受制于人，所以各方面都在加大投入提高技术。
据i问财统计，A股市场共有217家上市公司涉及芯片概念，截至2020年6月22日收盘，这些公司总市值已超过4万亿元。野马财经（微信公号：ymcj8686）不完全统计，下面是A股已上市的芯片设计、制造、封装测试，以及相关设备、材料的上市公司。
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其中包括，还包括一些细分行业的世界级巨头，比如三安光电是世界最大的LED芯片制造企业，长电科技是世界第二大半导体封测公司，澜起科技是世界前两位的内存接口芯片设计企业，闻泰科技是世界第三的功率芯片设计企业等。
细分领域大咖都有谁？
芯片设计领域虽然公司比较多，但是国内最大的芯片设计公司为华为海思，根据中国半导体行业协会数据显示，2019年华为海思全球排名第五，紫光展锐国内排名第二，全球第十，但是他们都没上市。世界前三的设计公司包括美国博通、高通、英伟达。
上市公司国内排名最靠前的是韦尔股份，还有后面是汇顶科技、兆易创新，他们都是国内营收排名靠前的芯片设计企业。
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芯片设备公司方面，美国、欧洲、日本三足鼎立，我国在设备行业的上市公司主要涉及氧化炉、扩散炉、离子注入机、刻蚀机等环节。
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芯片材料公司方面，目前日本在此领域基本处于垄断地位，信越化学和三菱住友并称芯片材料领域双巨头。
我国在此领域的上市公司主要涉及光刻胶、清洗液、高纯度靶材等环节，整体规模偏小，中高端产品基本没有国产厂商身影。相关头部材料公司如下表。
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国际三大制造巨头分别为台积电、三星、英特尔。中芯国际全球排名第五，华虹半导体排名第七。
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下游技术含量较低的封装测试，我国则是最强，在国际上已经拥有较强竞争力。长电科技、华天科技、通富微电封装技术能力较为全面，掌握了全球较为领先的先机封装技术。
国内封测第一、第二、第三分别为长电科技、华天科技、通富微电。
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