2月8日，立昂微发布公告：2022年2月7日，杭州立昂微电子股份有限公司控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司与上海康峰投资管理有限公司、上海柘中集团股份有限公司、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。
本次签署的协议仅为框架性协议，各方将各自内部决策机构通过上述重组方案后，并根据审计、评估及进一步协商后签订正式股权转让协议，交易事项存在不确定性。
国晶半导体主要产品为集成电路用 12 英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。嘉兴国晶工艺团队由芬兰拉普兰他理工大学柴氏法单晶生长专家、牛津大学材料科学博士全职负责公司晶体工艺生长理论及工艺开发，其在单晶硅生长工艺研发、单晶片生产工艺研发方面拥有近20年的丰富经验。除此外，由德国Siltronic（新加坡）厂务经理唐玉明作为项目负责人，带领30余名原世创技术人员组成。团队平均拥有10到20余年12英寸半导体硅片生产经验并有长期沉淀的工艺核心技术，核心人员和制造骨干，涵盖各个工艺段，充分保证工艺路线的统一和完整。
如本次重组顺利完成，金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，立昂微将取得国晶半导体的控制权。
亚化咨询数据显示，2021年全球半导体硅片市场快速增长，整体销售额达157.44亿元，过滤掉交叉部分仅计算销售到IDM/Fab部分的话（过滤部分为销售给纯外延厂或用于SOI片、退火片生产），粗略估计2021年全球半导体硅片市场（包含SOI硅片）在为144亿美元左右。
*金瑞泓包括浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子
来源：《中国半导体大硅片年度报告2022》
在全球市场快速升温的同时，国内半导体硅片企业销售额也飞速增长。目前国内已经有超10家企业布局12英寸半导体硅片。亚化咨询认为，国内半导体大硅片行业的部分领先企业规模快速扩大，产品认证也基本覆盖了国内外大客户，头部效应初显。且半导体硅片行业技术人员数量有限，未来将难有新的强有力竞争者进入行业，而会慢慢出现企业间并购的情况金瑞泓微电子收购嘉兴国晶无疑打开了国内半导体硅片行业的并购魔盒。
那么，下一个会是哪家？
亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，共161页，内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。
《中国半导体大硅片年度报告2022》目录如下：
1 关于半导体大硅片1.1 硅片的分类1.1.1 按加工方式进行分类1.1.2 按大小尺寸进行分类1.1.3 按单晶生长方式进行分类1.1.4 按掺杂类型/程度进行分类1.2 半导体大硅片应用领域1.2.1 300mm硅片图表 1 300mm硅片下游应用占比1.2.2 200mm硅片图表 2 200mm硅片下游应用占比1.2.3 不同分类硅片的应用领域表格 1不同分类硅片的大致运用（CZ）表格 2不同分类硅片的大致运用（FZ）2 全球半导体硅片市场及主流厂商2.1 全球半导体硅片市场图表 3 2021年全球半导体硅片市场份额测算表格 3全球半导体硅片出货面积变化图表 4全球半导体硅片市场变化2.2 全球半导体硅片供需情况及预测2.2.1 300mm硅片需求情况及预测图表 5全球300mm硅片需求变化情况图表 6全球300mm硅片需求预测图表 7全球300mm抛光片及外延片需求预测2.2.2 300mm硅片产能情况及预测图表 8全球300mm硅片产能预测2.2.3 200mm硅片需求情况及预测图表 9全球200mm硅片需求变化情况图表 10全球200mm硅片需求预测2.2.4 200mm硅片产能情况及预测图表 11全球200mm硅片产能预测2.3 全球半导体大硅片龙头企业分析2.3.1Shin-Etsu图表 12信越化学收入与利润变化情况图表 13信越化学半导体硅片业务收入与利润变化情况2.3.2 SUMCO图表 14 SUMCO发展历史图表 15 SUMCO营业收入与利润变化情况图表 16 SUMCO各地销售额变化情况图表 17 SUMCO 300mm硅片产能变化情况2.3.3 GlobalWafer表格 4环球晶圆营收变化情况表格 5环球晶圆半导体硅片销售额细分表格 6环球晶圆半导体硅片及硅棒产能情况表格 7 环球晶圆半导体硅片制造相关子公司2.3.4Siltronic AG图表 18 Siltronic营业收入及EBITDA变化情况图表 19 Siltronic厂房分布图2.3.5 SKSiltron表格 8 SK Siltron营收情况3 中国主要的半导体大硅片企业及项目情况图表 20 中国大陆半导体大硅片项目分布图3.1 西安奕斯伟表格 9西安奕斯伟股权情况表格 10西安奕斯伟一期一阶段项目产品及产能表格 11西安奕斯伟一期一阶段项目产品性能指标表格 12西安奕斯伟一期一阶段项目工程表表格 13西安奕斯伟一期项目一阶段能源消耗测算表格 14西安奕斯伟一期二阶段项目产品方案表格 15西安奕斯伟一期一阶段项目主要生产设备中标情况（已更新完毕）表格 16西安奕斯伟一期二阶段项目生产设备中标情况（截至2021.12.31）3.2 超硅3.2.1 上海超硅半导体有限公司表格 17上海超硅项目工程表表格 18上海超硅项目产品及产能3.2.2 重庆超硅半导体有限公司表格 19重庆超硅股东情况3.3 立昂微-金瑞泓表格 20立昂微半导体硅片业务收入数据表格 21金瑞泓半导体硅片产销数据表格 22 2019年金瑞泓半导体硅片业务前五客户情况表格 23 2019年金瑞泓半导体硅片业务前五名供应商情况表格 24金瑞泓主要原材料的采购金额表格 25金瑞泓主要原材料的采购数量表格 26金瑞泓主要原材料的采购单价情况表格 27金瑞泓多晶硅主要供应商采购均价情况表格 28金瑞泓主要原材料的消耗数量3.3.1 浙江金瑞泓科技股份有限公司表格 29浙江金瑞泓股权情况表格 30 浙江金瑞泓主要财务数据（万元）表格 31浙江金瑞泓主要设备情况（截至2020.3.31）表格 32浙江金瑞泓重大销售合同框架协议（截至2020.3.31）表格 33浙江金瑞泓重大销售订单（截至2018.12.31）表格 34浙江金瑞泓重大采购合同框架协议（截至2020.3.31）表格 35浙江金瑞泓重大采购订单（截至2018.12.31）表格 36浙江金瑞泓重大设备采购合同（截至2018.12.31）3.3.2 金瑞泓科技（衢州）有限公司表格 37衢州金瑞泓股权情况表格 38金瑞泓科技（衢州）主要财务数据（万元）表格 39衢州金瑞泓年产120万片8英寸硅片项目产品方案及产能表格 40衢州金瑞泓年产120万片8英寸硅片项目主要生产设备投资测算表格 41衢州金瑞泓年产120万片8英寸硅片项目原辅料消耗测算表格 42衢州金瑞泓已有的主要设备情况（截至2020.3.31）表格 43衢州金瑞泓部分重大设备采购合同（截至2020.3.31）3.3.3 金瑞泓微电子（衢州）有限公司表格 44金瑞泓微电子股权情况表格 45 金瑞泓微电子主要财务数据（万元）表格 46金瑞泓微电子项目产能方案表格 47金瑞泓微电子项目原辅料消耗测算表格 48金瑞泓微电子项目设备采购数量及金额测算表格 49金瑞泓微电子重大设备采购合同（截至2020.3.31）表格 50金瑞泓微电子项目收入测算3.4 中欣晶圆表格 51中欣晶圆各尺寸硅片生产技术来源表格 52中欣晶圆硅片生产设备情况（截至2020.12.31）表格 53中欣晶圆2020年前十大供应商情况表格 54中欣晶圆2020年十大客户情况表格 55中欣晶圆2020年具体销售分析3.4.1 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司表格 56杭州中欣晶圆股权情况表格 57杭州中欣晶圆营业收入及利润情况及预估3.4.2 上海中欣晶圆半导体科技有限公司表格 58上海中欣晶圆股权情况3.4.3 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司表格 59宁夏中欣晶圆股权情况3.4.4 丽水中欣晶圆半导体科技有限公司3.5 中环半导体表格 60 中环半导体业务营收情况表格 61 中环半导体硅片产销情况3.5.1 内蒙古中环领先半导体材料有限公司表格 62内蒙古中环股权情况表格 63内蒙古中环领先项目产品方案3.5.2 中环领先半导体材料有限公司表格 64中环领先半导体股权情况表格 65中环领先财务数据表格 66宜兴中环主要生产设备中标情况（截至2021.12.31）3.5.3 天津市环欧半导体材料技术有限公司表格 67天津环欧股权情况3.6 上海硅产业集团表格 68上海硅产业集团半导体硅片营收数据表格 69上海硅产业集团半导体硅片产销数据表格 70上海硅产业SOI硅片销量及收入情况表格 71上海硅产业集团半导体硅片成本结构表格 72上海硅产业集团部分国内客户销售情况（万元）表格 73上海硅产业集团主要子公司3.6.1 上海新昇半导体材料科技有限公司表格 74上海新昇股权情况表格 75上海新昇主要财务数据（万元）表格 76上海新昇设备供应商及原值（截至2019.3.31）表格 77上海新昇300mm硅片销售数量、单价、单位成本表格 78上海新昇生产成本构成（万元）表格 79上海新昇年产能变化表格 80上海新昇半导体硅片项目情况表格 81集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目设备购置费表格 82上海新昇设备中标情况（截至2021.12.31）3.6.2 上海新傲科技股份有限公司表格 83上海新傲股权情况表格 84上海新傲财务数据情况（万元）表格 85 上海新傲项目内容及规模表格 86上海新傲各尺寸硅片产能数据（万片/年）表格 87上海新傲一&二期项目主要原辅材料消耗测算表格 88上海新傲一&二期项目主要设备清单表格 89上海新傲五期项目主要原辅材料用量测算表格 90上海新傲五期项目主要设备采购清单表格 91 300mm高端硅基材料研发和产业化项目设备购置费估算表格 92新傲科技原材料成本情况（2019.1.1-2019.3.31）表格 93上海新傲主要设备情况（截至2019.3.31）图表 21上海新傲技术路线3.7 鑫晶半导体表格 94鑫晶半导体股权情况3.8 上海合晶表格 95上海合晶股权情况表格 96上海合晶主要业务销售及成本情况（万元）表格 97上海合晶产能分布表格 98上海合晶硅片产品产、销量情况（万片）表格 99上海合晶硅片销售单价情况（元/片）表格 100上海合晶前五大客户的销售情况（万元）表格 101上海合晶主要原材料采购情况（万元、万片、吨）表格 102上海合晶前五大供应商的采购情况（万元）3.8.1 上海晶盟硅材料有限公司表格 103上海晶盟股权情况表格 104上海晶盟半导体硅片项目情况表格 105上海晶盟项目产品产能规模（万片/年）表格 106上海晶盟项目原辅材料消耗测算表格 107上海晶盟项目主要设备清单（截至2022.1）3.8.2 扬州合晶科技有限公司表格 108扬州合晶股权情况3.8.3 郑州合晶硅材料有限公司表格 109郑州合晶股权情况表格 110郑州合晶轻掺硅单晶抛光片产品产能及性能指标表格 111郑州合晶重掺硅单晶抛光片产品产能及性能指标表格 112郑州合晶一期项目原辅料消耗
3.9 有研半导体表格 113有研半导体抛光片收入情况表格 114有研半导体抛光产销情况（百万平方英寸）表格 115有研半导体抛光片销售价格（元/片）表格 116山东有研项目设备中标情况（截至2020.12.31）3.10 麦斯克电子表格 117麦斯克主营业务收入构成表格 118麦斯克电子产销情况表格 119麦斯克电子各尺寸硅片销售数量和均价表格 120麦斯克电子各尺寸硅片营业成本和毛利率表格 121麦斯克电子项目情况表格 122麦斯克电子项目产品方案表格 123麦斯克电子工程设备情况表格 124麦斯克大尺寸硅片项目产品方案表格 125麦斯克大尺寸硅片项目设备测算表格 126麦斯克大尺寸硅片项目原辅料消耗测算3.11 南京国盛表格 127南京国盛主要设备3.12 河北普兴电子表格 128河北普兴电子股权情况图表 22普兴电子销售情况图表 23 2020年普兴电子销售产品份额情况3.13 嘉兴国晶（原名中晶）表格 129嘉兴国晶股权情况表格 130嘉兴中晶项目产品方案表格 131嘉兴国晶主要生产设备采购计划表格 132嘉兴国晶项目主要原辅料消耗估算3.14 安徽易芯表格 133安徽易芯股权情况3.15 山西矽晋半导体表格 134矽晋半导体股权情况3.16 神工半导体表格 135神工半导体项目主要设备测算4 中国半导体大硅片市场、产能、需求及进口情况4.1 中国半导体硅片市场图表 24中国半导体硅片市场图表 25 2021年中国半导体硅片生产企业销售额预估4.2 中国半导体大硅片产能图表 26中国12英寸半导体硅片规划月产能4.3 中国半导体大硅片需求情况图表 27中国大陆8吋晶圆厂分布图
图表 28中国大陆12吋晶圆厂分布图图表 29 中国晶圆制造产能预估4.4 中国半导体硅片进口情况图表 30 中国8/12英寸硅片进口情况5 中国大陆电子级多晶硅料及相关设备情况5.1 全球电子级硅料需求预测及价格情况表格 136 2017年全球电子级硅料供应商及份额5.2 中国电子级硅料发展情况5.2.1 黄河水电5.2.2 鑫华半导体5.3 中国大陆半导体硅片生产加工设备发展及进口情况5.3.1 中国大陆半导体硅片生产加工设备发展情况5.3.2 中国大陆半导体硅片生产加工设备进口情况图表 31 中国半导体硅片制造用切割设备进口数据图表 32 中国半导体硅片制造用研磨设备进口数据图表 33中国半导体硅片制造用抛光设备进口数据6 半导体硅片产业链相关政策7 国际及全球行业形势变化对中国半导体硅片发展影响分析7.1 2019年瓦森纳协议修订对中国半导体硅片产业的影响分析图表 34瓦森纳协议控制清单表格 137半导体生产加工设备进口情况7.2 环球晶圆收购Siltronic的影响分析7.3 信越化学提高有机硅产品价格的影响分析图表 35信越化学有机硅产品涨价公告图表 36 SUMCO客户300mm硅片库存变化趋势图表 37 SUMCO 300mm硅片库存情况8 结论与展望
