嵌入式存储器生产商康芯威完成近2亿元A轮融资

近日，合肥康芯威存储技术有限公司(康芯威)宣布完成总金额近2亿元的A轮融资，上海威固、广州科学城、熙城致远、国元基金、中信新未来等产业公司与专业投资者偕同参与，引起了业界的广泛关注。

康芯威成立于2018年11月，在eMMC、UFS、SSD三个领域均有产品布局，产品广泛应用于电视、机顶盒、手机等市场。据了解，康芯威eMMC 5.1系列主控产品在2019年底已经成功面世，2020年进入量产阶段；UFS系列产品2022年启动研发，2023年即可批量送样。