集微网消息，全球缺芯潮持续，车厂首当其冲。不仅如此，目前已有许多产品供应商增加新的IC设计合作伙伴，而身处上游的IC设计公司也因此展开产能的争夺战。
据Digitimes报道，业内消息人士称，在许多纯晶圆厂产能紧张的情况下，包括联发科、义隆电子和瑞昱半导体在内的中国台湾IC设计公司已经采取行动，争取更多的代工合作伙伴。
例如，联发科已大幅提升在力晶半导体的晶圆生产，同时已在其包括台积电和联电在内的主要合作晶圆厂里进行扩产。与此同时，该公司也与格芯（Globalfoundries）保持着联系。
消息人士称，联发科正着眼于在智能手机SoC市场上占据更多的市场份额，预计今年还将在包括Wi-Fi芯片、电源管理芯片、物联网和电视等领域实现强劲增长。
另外，晶圆厂供应紧张也促使义隆电子将触摸屏控制器IC的生产外包给台积电。据悉，义隆电子一直以来主要与联电合作。
值得一提的是，瑞昱正在接洽中芯国际寻求额外的产能支持。瑞昱此前则主要通过台积电和联电生产芯片。
此外，鉴于代工产能紧缺，汽车、消费电子 等厂商正寻求将芯片供应变得多元化。其中，IC设计公司新唐科技已从华硕取得大量的输入/输出控制器订单。新唐此前收购了松下半导体业务，拥有额外的6英寸和8英寸晶圆生产线。
消息人士还称，戴尔已经向音频芯片提供商骅讯电子下了2021年的大量订单。据悉，骅讯电子主要与马来西亚的芯片代工厂合作。
报道指出，8英寸和12英寸晶圆产能依旧紧张，导致代工报价持续上涨。不过台积电总裁魏哲家在最近的财报电话会议上表示，到2023年新晶圆厂投产之际，代工产能的紧张局面将会缓解，尤其是成熟工艺制程方面。（校对/乐川）
