芯历史──纵览国内外半导体产业发展历程，挖掘行业奇闻趣事，以古鉴今，探寻产业未来发展之道。
图源：联电官网
集微网报道，始于2020年下半年的缺芯潮至今无解，“有产能者得天下”成为了当下半导体产业广为流传的一句话，晶圆代工厂的重要性愈发凸显。在这过程中，一轮又一轮的涨价传闻再次将联电推向了大众视野。
联电和台积电并称为中国台湾地区的“晶圆代工双雄”，前者在全球晶圆代工市场也占据了高位。市调机构TrendForce的报告显示，2021年第一季度联电的晶圆代工营收为16.03亿美元，排名全球第三。
联电是如何一步步走到全球前三的地位的？有关它的发展史还要从20世纪70年代说起。
孕育：工研院的“产物”
1973年，中国台湾地区的经济陷入低谷。时任台湾地区的经济部长的孙运璿下决心开始工业技术转型，提议效仿韩国的“科技研究院”成立工业技术研究院，然而在立案讨论时却陷入了僵局，孙运璿提倡该研究院由台湾地区出资设立，高薪聘请学者负责研发与管理。反对者认为出资但没有管理权，无异于“化公为私”，此例一开将后患无穷。孙运璿经过多次和相关部门的斡旋后，最终该提案勉强通过，成立了电子工业研究中心（即工研院的前身）。
1974年2月，孙运璿与时任美国无线电公司（RCA，en:Radio Corporation of America）研究室主任的潘文渊讨论后，决定将半导体产业作为台湾地区20世纪70年代中期之后的经济发展重点，成立工研院技术顾问委员会并从RCA处获得了集成电路相关技术。
孙运璿所推动的IC计划为联电的成立埋下了一颗“种子”，1976年，孙运璿委派一批不到30岁的年轻小伙子前往RCA学习先进的半导体技术，联电前董事长曹兴诚便是其中一员。
随着台湾地区电子产业对IC的需求日益迫切，工研院在1980年成立了联电，并将电子所的IC示范工厂以及一些参与RCA技术转移计划的管理和技术人员转给联电。可以说联电是工研院孕育的“产物”，工研院为之提供了大量的人才及技术支持。
转型：从IDM到Foundry
联电的第一任总经理是前硅统董事长杜俊元，当时电子所所长看中了曹兴诚在管理上的才能，推举了年仅33岁的曹兴诚担任联电副总经理。1982年，曹兴诚因业绩突出而升任总经理，同年联电建成台湾地区首条4英寸晶圆生产线（工厂代号UMC1）。
联电在曹兴诚接手后实现了年年盈利，并于1985年7月成为首家在台湾证券交易所上市的IC公司。同年张忠谋受邀回到台湾地区担任工研院院长兼联电董事长，张忠谋于1987创办了台积电，次年台积电拿到了英特尔的大单，张忠谋便一心扑在台积电的运营上，联电的管理则全权掌握在曹兴诚手中。1989年，联电6英寸晶圆生产线投产（工厂代号UMC2，现FAB 6）。
1991年，曹兴诚以竞业回避为由，联合其他董事逼张忠谋辞去董事长一职，自己则成为了新任董事长。
在联电成立的前十五年，晶圆代工、IC设计、存储三大业务并重，即“IDM模式”。1995年，联电宣布公司专攻晶圆代工。
当时曹兴诚的想法是与无晶圆厂IC设计公司合资开设晶圆代工厂，一方面不用为建造晶圆厂的巨额资金发愁，另一方面可获得合作IC设计公司的稳定订单。于是联电在1995年7月~9月，与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉，9月份，联电开始生产8英寸晶圆。
不过大型IC设计公司担心技术外流，不愿将芯片交予联电代工，联电只能接到些中小型企业的订单。随着质疑的声音频起，1996年-1997年间，联电逐步将IC设计部门分拆成为独立的公司，包括现在的联阳、联杰、联发科、联咏、联笙等公司。这也是“联家军”遍地开花的原因，它们为联电晶圆代工事业的发展也提供了不少订单。
1999年，曹兴诚宣布将旗下的联电、合泰、联瑞、联嘉、联诚合并成为一家晶圆厂（“五合一”），同年联电迎来了历史“巅峰”，占据了全球晶圆代工市场四成左右的市场份额。
竞争：与台积电的较量
提到联电的发展，便不得不提其与台积电之间的较量。一位业内人士更是直言：“少了双雄之间的较量，台湾地区半导体业不可能在世界拥有举足轻重的地位。”
联电在1999年宣布“五合一”以后，与台积电展开了“正面交锋”。据台媒报道，真正让两家公司产生差距的是2000年进入0.13微米铜制程时，联电与多数晶圆厂一样，选择了与IBM合作，然而IBM的0.13微米制程开发不顺。台积电自行研发的0.13微米制程在2003年如期完成，并针对不同客户量身定做制程，一时间台积电几乎吃下所有客户，联电跌了一跤。
而后联电并没有气馁，不断扩大版图。
2004年7月，联电并购硅统半导体的8英寸晶圆制造厂（现工厂代号FAB 8S）；
2004年12月，联电正式收购旗下子公司UMCi，并更名为 Fab 12i；
2009年12月，联电正式收购日本子公司UMCJ；
2013年3月，联电完成收购和舰科技（现工厂代号FAB 8N）；
2015年3月26日，联电旗下厦门联芯集成12英寸生产厂房动工；
2018年6月，董事会批准100％收购日本MIFS晶圆厂；
2018年8月，联电又做出了一项重大决定，即不再投资12nm以下的先进工艺。自此以后，联电聚焦成熟工艺，台积电力拼先进工艺，双方在晶圆代工市场倒也算相处的和平。
另外，持续火热的晶圆代工市场也带给了联电更多的机会。得益于产能爆满，2020年联电的营收达到1768.21亿元新台币，年增19.31%，再创新高。
为了缓解晶圆代工吃紧的情况，联电于4月28日宣布，将与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab 12A P6厂区的产能，届时将配备28nm生产机台，未来可延伸至14nm的生产。
总结：历经41载，联电逐渐巩固了其在晶圆代工市场的地位。当各大晶圆厂火拼先进制程之时，联电选择了深耕成熟制程，由此可见企业在发展的过程中要积极探索适合自己的道路，打造差异化创新。
（校对/木棉）
