芯片代工产能持续吃紧，今年恐难有缓解机会，报价上调消息不断，不过，观察IC设计厂第二季毛利率与获利普遍有不错表现，除了跟进涨价，产品优化也是主要动能。
网通芯片厂瑞昱、单片机（MCU）厂盛群、手机芯片厂联发科、芯片代工厂联电等多家重量级半导体厂法人说明会本周登场，供应链供需情况与价格走势是法人关心焦点。
瑞昱与联电等不仅认为第三季芯片代工产能仍供不应求，吃紧情况今年恐难有缓解机会，甚至可能延续到明年。盛群透露已与芯片代工厂协商明年产能，客户也积极下单，接单已达60%~70%，未来将争取更多产能。
应对芯片代工报价可能持续上调，IC设计厂目前接单报价皆采浮动策略，即芯片代工厂调升报价，IC设计厂产品也跟进上调售价。
据联电估计，第三季平均售价将上涨6%，除产品结构优化外，代工报价上调是平均售价扬升的主因之一。瑞昱预期，若需求持续大于供给，今年下半年或明年芯片代工报价将延续上涨趋势。
盛群继4月1日全面上调产品售价后，预计8月1日再次全面上调产品售价，涨幅约10%~15%，应对供应商涨价、成本增加。
观察盛群与瑞昱等IC设计厂第二季毛利率与获利表现，普遍不受芯片代工报价上调影响，反而缴出亮丽成绩单。盛群第二季毛利率突破五成关卡，攀高至新台币51.2%，较第一季拉升3.4个百分点，归属母公司净利5.13亿元，毛利率与获利皆创下历史新高。
瑞昱第二季毛利率也跃升至50.41%，较第一季拉升5.63个百分点，第二季归属母公司净利达43.05亿元，季增40.9%，同创单季获利历史新高。
联发科第二季毛利率46.2%，较第一季拉升1.3个百分点，税后净利275.87亿元，季增7%，年增277.4%，改写历史新高记录。
除上调产品售价外，产能资源有限的情况下，IC设计厂多将产能优先支持毛利率较高的产品，产品结构优化，也是推升IC设计厂毛利率及获利增长的一大动力。芯片代工产能吃紧，报价上调，对IC设计厂不全然是不利因素，反而可能带来新契机。
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