来源：全球企业动态
综合性
英特尔(Intel)公布2020财年第四季度和全年业绩。第四季度营收为199.78亿美元，与上年同期的202.09亿美元相比下降1%；净利润为58.57亿美元，与上年同期的69.05亿美元相比下降15%。2020年营收779亿美元，2019年为719.65亿美元；全年净利润209亿美元，上年为210.48亿美元。
全球最大的智能手机和内存芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)公布，2020年第四财季净利润增长26%，为6.61万亿韩圆，高于上年同期的5.23万亿韩圆。收入从上年同期的59.88万亿韩圆增至61.55万亿韩圆。营业利润为9.047万亿韩元，同比增26.35%。其中，半导体部门的营业利润和销售额分别为3.85万亿韩元和18.18万亿韩元(约163亿美元)。
韩国芯片制造商SK海力士(SK hynix)发布2020财年及第四季度业绩。第四季度的营收及营业利润分别达到了7.966万亿韩元(约71.9亿美元)，以及9,659亿韩元，分别同比增长了15%和298%，净利润为1.768万亿韩元。2020财年营收为31.9万亿韩元，营业利润为5.013万亿韩元，分别同比增加了18%和84%，净利润为4.759万亿韩元。
半导体内存巨头美光(Micron Technology)公布最新财报。在截至2020年12月3日的最新财季，美光营收57.7亿美元，同比增长12%；净利润8.03亿美元，同比增长63.5%。
德州仪器(Texas Instruments)公布2020财年第四季度和全年业绩。第四季度营收为40.76亿美元，与上年同期的33.5亿美元相比增长了22%；净利润为16.88亿美元，与上年同期的10.7亿美元相比增长了58%。该公司2020年营收144.61亿美元，2019年为143.83亿美元；全年净利润55.95亿美元，2019年为50.17亿美元。
意法半导体(STMicroelectronics)公布2020财年第四季度和全年业绩。第四季度营收为32.35亿美元，上年同期为27.54亿美元；净利润为5.82亿美元，上年同期为3.92亿美元。2020年营收102.19亿美元，2019年为95.56亿美元；全年净利润11.06亿美元，2019年为10.32亿美元。
德国芯片巨头英飞凌(Infineon)公布截至2020年12月31日的2021财年第一季度业绩。当季营收26.31亿欧元(约32亿美元)，上年同期为19.16亿欧元。当季净利润2.56亿欧元，上年同期为2.1亿欧元。
铠侠控股(KIOXIA Holdings，东芝存储器)公布截至2020年12月31日第三财季业绩。当季销售额2872亿日元(约27.1亿美元)，营业亏损77亿日元，净亏损132亿日元。
恩智浦(NXP)公布2020财年第四季度和全年业绩。第四季度营收为25.07亿美元，上年同期为23.01亿美元；营业利润为4.63亿美元，上年同期为1.97亿美元。2020年营收86.12亿美元，2019年为88.77亿美元；全年营业利润4.18亿美元，2019年为6.41亿美元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2020年全年业绩。营收7157亿日元(约67.5亿美元)，营业利润651亿日元，净利润456亿日元。
手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2021年1月1日的2021财年第一季度业绩。季度净营收15.1亿美元，上年同期为8.96亿美元；净利润5.09亿美元，上年同期为2.57亿美元。
安森美半导体(ON Semiconductor)公布2020财年第四季度和全年业绩。第四季度营收为14.46亿美元，上年同期为14.02亿美元；净利润8900万美元，上年同期为5650万美元。2020年营收52.55亿美元，2019年为55.18亿美元；全年净利润2.34亿美元，2019年为2.18亿美元。
微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2020年12月31日的财年第三季度业绩。季度净销售额13.52亿美元，上年同期为12.87亿美元；净利润3600万美元，上年同期为3.11亿美元。
IC设计
高通(Qualcomm)发布2021财年第一财季(截至2020年12月27日)业绩。第一财季净利润为24.55亿美元，比去年同期的9.25亿美元增长165%；营收为82.35亿美元，比去年同期的50.77亿美元增长62%。第一财季来自设备和服务的营收为64.42亿美元，高于去年同期的35.34亿美元；来自授权的营收为17.93亿美元，高于去年同期的15.43亿美元。
博通公司(Broadcom)发布截至11月1日的2020财年第四财季及全年财报。第四财季净营收为64.67亿美元，与去年同期的57.76亿美元相比增长12%；净利润为13.24亿美元，去年同期的8.47亿美元相比增长56%。财年净营收为238.88亿美元，与去年同期的225.97亿美元相比增长6%；净利润为29.6亿美元，去年同期27.24亿美元。
英伟达(NVIDIA)公布截至1月31日的2021财年第四季度及全年财报。第四季度营收为50.03亿美元，与上年同期的31.05亿美元相比增长61%；净利润为14.57亿美元，与上年同期的9.50亿美元相比增长53%，第四季度调整后净利润为19.57亿美元。2021财年净利润为43.32亿美元，与2020财年的27.96亿美元相比增长55%。2021财年营收为166.75亿美元，与2020财年的109.18亿美元相比增长53%。
联发科(MediaTek)公布2020财年第四季度和全年业绩。第四季度合并营收为新台币964.05亿元(约34.7亿美元)，较上年同期增加49.0%。本季合并营业利益为153.73亿元，较上年同期增加146.9%。本季本期净利为149.57亿元，较上年同期增加134.3%。2020年合并全年营收新台币3221.46亿元，较2019年增加30.8%，达公司历史新高。合并营业利益为432.19亿元，较2019年增加91.5%。全年净利为新台币414.39亿元，较2019年增加78.6%。
AMD公布2020财年第四季度业绩。季度营收为32.44亿美元，与上年同期的21.27亿美元相比增长53%；净利润为17.81亿美元，与上年同期的1.70亿美元相比增长948%。
亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布2021财年第一季度(截至1月30日)业绩。季度营收15.58亿美元，上年同期为13.04亿美元。季度营业利润4.64亿美元，上年同期为2.73亿美元。
赛灵思(Xilinx Inc)公布截至2021年1月2日的财年第三季度业绩。季度营收8.03亿美元，上年同期为7.23亿美元；净利润1.71亿美元，上年同期为1.62亿美元。
美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2020年10月31日的财年第三季度业绩。季度净营收7.5亿美元，上年同期为6.62亿美元；净亏损2291万美元，上年同期净亏损8250美元。
代工
台积电(TSMC)发布2020年第四季度财报，总营收为3615.3亿元新台币(约126.8亿美元)，同比增长14.0%。净利润为1427.7亿元新台币，同比增长23.0%。第四季度，台积电5纳米出货量占晶圆总营收的20%，7纳米和16纳米出货量分别占晶圆总营收的29%和13%。整体而言，先进技术(16纳米和更先进技术)占晶圆总营收的62%。
联华电子(UMC)公布2020年第四季营运报告，合并营业收入为新台币453.0亿元(约16.3亿美元)，与上年同期的新台币418.5亿元相比成长8.2%。归属母公司净利为新台币112.0亿元。2020年全年，联电营收以美元计价成长了26%，而营业利益大幅增加至新台币220.1亿元。
中芯国际发布2020年第四季度业绩快报，第四季度公司营业收入66.71亿元(约10.34亿美元)，同比增长10.3%。第四季度净利润为12.52亿元，同比增长93.5%。2020年度未经审计的归属于上市公司股东的净利润为43.32亿元，相比上年的净利润17.938亿元增长1.4倍。
华虹半导体发布未经审计的业绩报告显示，2020年第四季度营收达到了2.801亿美元，同比增长了15.4%；归母净利润为4360万美元，同比增长66.5%。全年营收达9.613亿美元。归母净利润为9940万美元，2019年为1.622亿美元，同比下降了38.7%。
设备
光刻机厂商阿斯麦(ASML)公布2020年第四季度业绩，净销售额42.54亿欧元(约51.76亿美元)，上年同期为40.36亿欧元；净利润为13.50亿欧元，上年同期为11.34亿欧元。2020年营收140亿欧元，上年同期118.2亿欧元。
半导体设备制造龙头应用材料公司(Applied Materials)发布截至1月31日2021财年一季度业绩。当季营收增长24%至51.6亿美元，创下新纪录；净利润11.3亿美元，较上年同期增长27%。
半导体设备龙头企业泛林集团(Lam Research)公布截至2020年12月27日的季度业绩。季度营收34.56亿美元，上年同期为25.84亿美元。净利润8.69亿美元，上年同期为8.23亿美元。
东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至2020年12月31日的前三季度业绩。当期净销售额9599亿日元(约90.6亿美元)，上年同期为8039亿日元。当期营业利润2103亿日元，上年同期为1672亿日元。当期净利润1582亿日元，上年同期为1281亿日元。其中，第三财季净销售额2917亿日元，营业利润629亿日元，净利润462亿日元。
科磊(KLA)公布2021财年第二季度(截至2020年12月31日)业绩。季度营收16.51亿美元，上年同期为15.09亿美元。季度净利润4.57亿美元，上年同期为3.81亿美元。
封装测试等
日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2020年第四季度和全年业绩。第四季度营业收入净额新台币1489亿元，上年同期为1160亿元。其中，半导体封装测试业务营收728亿元(约26.2亿美元)，电子代工业务营收791亿元。季度营业净利112亿元，上年同期为87亿元。季度净利润100亿元，上年同期为63.8亿元。2020年营业收入净额新台币4770亿元，2019年为4132亿元。全年营业净利349亿元，上年为235亿元。全年净利润276亿元，上年为169亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)公布2020财年第四季度业绩。季度净销售额为13.71亿美元，上年同期为11.78亿美元；净利润为1.27亿美元，上年同期为9900万美元。
