马来西亚疫情复发，芯片生产陷入停滞，中国的汽车产业也连带遭殃。
近期，英飞凌、意法半导体等公司在马来西亚的工厂先后封闭停产，业内预计，8-9月，国内将有高达200万台的整车生产受到影响。
8月18日下午，意法半导体中国宣布，其麻坡(Muar)工厂的一个部门在8月16日进行隔离后，已于8月18日重启运作。尽管如此，位于大洋彼岸的中国汽车产业界还是难解忧虑。“考虑到员工感染以及隔离中的员工数量，产出的恢复短期应该还是满足不了中国8-9月的需求，缺口仍然巨大。”8月19日，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全对21世纪经济报道记者表示。
业内呼吁要重视汽车芯片短缺的问题。有车企提出，希望全面调研马来西亚疫情对汽车产业的影响，同时对马来西亚提供人道主义帮助，帮助其应对疫情问题，尽快复工复产。
对于马来西亚芯片减产对中国汽车行业的影响以及相关工作的部署，8月19日，中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华对21世纪经济报道记者表示：“还在摸底，影响较大，但涉及范围、深度的情况尚不清晰。目前，因涉及国外疫情影响下政府要开展的工作，协会还不便发声。”
断供！断供！
马来西亚疫情卷土重来已经两三个月。今年6月1日，马来西亚就因疫情严重实施了“封国”，一个月之后，疫情并未受控，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施再次延长，延长至何时未有说明。
在此期间，马来西亚的多个芯片工厂被迫停工停产。6月中上旬，当地政府宣布实施“全面行动管制令”之初，英飞凌在当地的工厂便短暂地关闭过一段时间，不过后来该工厂又恢复了运作。
意法半导体的麻坡工厂所受影响相对较大，近日该工厂的部分车间被地方政府勒令从8月16日关闭到8月21日，而在此之前该工厂已经进行过两轮封闭，粗略算来三次共计将近一个月的时间。
马来西亚是全球半导体产品第七大出口国，目前有超过50家半导体公司在当地设厂，除了英飞凌、意法半导体之外，还包括英特尔、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。
而此次受影响较大的意法半导体，对汽车零部件产业至关重要，如麻坡工厂生产封测的L9369-TR芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体覆盖率达到7.5%，其下游的汽车零部件供应商博世公司的多款产品8月底甚至9月都将处于断供状态。
尽管8月18日，意法半导体宣布其麻坡工厂的一个部门已经提前重启运作，但仍难解中国汽车产业的燃眉之急，而即便这次恢复生产了，业内人士也心有余悸。
“马来西亚疫情尚处于不稳定阶段，未来几个月，仍然有随时封厂的风险。”徐大全对21世纪经济报道记者表示。
业内预计，若马来西亚的芯片工厂长时间封锁，将直接导致相关厂商提升价格，进而引发封测龙头企业也提高其整个产品线的价格，一些厂商的商业条款也有可能变更，例如预付款比例提升、交货周期进一步延长等等。
业内初步调研结果显示，仅博世一家预计将造成中国汽车市场8月近90万辆车的生产受到影响，仅整车制造产业对GDP影响便达2000亿元。
一份业内人士提供的材料显示，此次马来西亚疫情引发的芯片停产断供，仅8、9月对中国国民经济的影响就将达到万亿级规模，而这样的“芯片荒”或将持续到明年春季。
扶持国内车规级芯片
一次又一次的“芯荒”已经引起了中国汽车产业的重视。汽车芯片，作为关乎产业核心竞争力的重要器件，已经成为业内接下来重点攻坚的领域。
短期来看，加大现有产能的调配力度、提升流通环节的分配效率、优化现有车型的排产计划是当务之急；但从中长期来看，建立自主可控的汽车芯片供应链是绕不开的任务。有数据显示，国内汽车的自主芯片利用率只有5%，在全球疫情来袭之时，更明显地遇到了“卡脖子”的问题。
“弥补供应链的脆弱，需要快速建立起国内车规级芯片的生产、封测能力，毕竟大多车用芯片都是采用14nm以上级别的芯片。”徐大全对21世纪经济报道记者表示，在这方面，博世已经启动了评估小组，在国内寻找可能的合作伙伴。
芯片产业链条很长，从设计、流片、制造到封测，再到最后的检测和认证，最后进入到汽车产业成为车规级芯片，需要大量的开发、可靠性评价，还要进入管控体系。国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅向21世纪经济报道记者表示，整个过程加起来可能需要6-7年。
记者了解到，与行业整体面临的情况类似，目前国内汽车芯片在设计环节有一定的积累，但在生产、封测等环节还相对落后，目前仅中芯国际一家具备14nm及以上制程，部分厂商如华虹宏力也形成了成熟工艺，但目前出货规模与主流供应商仍有不小的差距。
“从芯片产业的角度来看，单纯做车规级芯片难以盈利，政府的资助或许是企业产生动力的唯一途径。”徐大全表示，相关生产制造设备、技术、原材料的突破，需要政策和巨额资金的扶持。
这注定是个长期的过程。不过，原诚寅指出，国产芯片产业目前没有补贴，也无法依靠政策驱动让业界使用国产企业的产品。“现在芯片行业只能靠更市场化的方式发展，打造一个更开放的产业生态，慢慢地成长出有竞争力的企业。”
去年9月，在工信部电子司和装备司以及科技部的支持下，原诚寅牵头成立了中国汽车芯片产业创新战略联盟。这个组织旨在促成集成电路和汽车两个产业的跨界融合，吸收了170多家单位，包括国内主流的整车企业、芯片设计企业以及研究院所等等，联盟一方面促进产业间的沟通交流，一方面推动汽车芯片的技术路线、标准体系建立。
“中国把芯片从头干到尾、干明白还需要很长的时间，这个产业太长、太大了，需要基本的技术积累太多，现在我们要把关键的、核心的做出来，剩下的可以通过在这个体系中形成了独特的优势，从而达到平衡。”原诚寅表示。
