OPPO首款自研手机AP 台积电6纳米制程2023年量产

继成功开发出影像专用神经网络处理器(NPU)马里亚纳MariSilicon X以後，国内手机大厂OPPO再接再厉，下一步计划推出首款自主研发的智能手机AP，预计2023年采用台积电6纳米制程技术量产。

综合Wccftech与PhoneArena报导，这款AP名称未知，由OPPO旗下负责芯片设计的子公司上海哲库科技开发。除此之外，哲库科技还计划在2024年再推出一款效能更高、功耗更低的系统单芯片(SoC)，采用台积电4纳米制程，内建5G基带。

外界猜测，考虑到自研先驱苹果(Apple)在基带芯片研发之路碰上的挑战，OPPO基带芯片可能会仰赖第三方厂商，例如三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)或华为的设计。且由於这款SoC采用的不会是届时最先进的制程技术，不太可能胜过高通、联发科、三星乃至Google未来将推出的产品，因此也许会先搭载在低端手机中。

责任编辑：陈奭璁