（报告出品方/分析师：天风证券 于特 潘暕 程如莹）
1. 公司介绍及发展历程：
比亚迪半导体是高效、智能、集成的半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。
1.1. 公司发展历程
2002年，比亚迪公司成立IC设计部，主攻电池保护 IC 研发；2004年，正式进军 IT 行业微电子及光电子领域；2005年，成立微电子项目部及光电子项目部；2007年，成立LED项目部；2010年，完成LED全产业链布局，正式成立照明品牌；2014年，公司完成微电子与光电子部门的整合；2020年，公司正式更名为比亚迪半导体有限公司。
1.2. 产品业务及应用领域
在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，公司已量产 IGBT、SiC 器件 IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源及显示等产品，应用于汽车的电 机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。
在工业、家电、新能源和消费电子领域，公司已经成功量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像 传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源 IC、LED 照明及显示等产品。经过长期的 技术迭代及市场验证，公司积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系，主要客户包括比亚迪集团、云蚁智联、中铭电子、芯梦成、蓝伯科等。
功率半导体方面，公司拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链 IDM 模式，在 IGBT 领域，根据 Omdia 统计，以 2019 年 IGBT 模块销售额计算， 公司在中国新能源乘用车电机驱动控制器用 IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率 19%，在国内厂商中排名第一，2020 年公司在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。
在 IPM 领域，根据 Omdia 最新统计，以 2019 年 IPM 模块销售额计算，公司在国内厂商中排名第三，2020 年公司 IPM 模块销售额保持国内前三的领先地位。在 SiC 器件领域，公司已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。
智能控制 IC 方面，在 MCU 领域，基于高品质的管控能力，公司工业级 MCU 芯片和车规 级 MCU 芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据 Omdia 统计，公司车规级 MCU 芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级 MCU 芯片厂商。
公司于 2019 年实现了车规级 MCU 芯片从 8 位到 32位的技术升级，32 位车规级 MCU 芯片获得“2020 全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。
在电池保护 IC 领域，公司自 2007 年即实现对国际一线手机品牌的批量出货，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系，在消费电子领域表现优异，多节电池保护 IC 曾获“中国芯”优秀市场表现奖和最具潜质产品。
智能传感器方面，在CMOS 图像传感器领域，公司实现了汽车、消费电子、安防监控的多 领域覆盖及应用，根据 Omdia 统计，以 2019 年 CMOS 图像传感器中国市场销售额计算， 公司在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域，公司拥有全面的尺寸种类，在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。
光电半导体方面，公司是国内少数能量产前装车规级 LED光源的半导体厂商。经营模式上， 公司功率半导体业务主要采用 IDM 经营模式，将功率半导体的设计环节、制造环节和封装 环节更紧密的结合，形成了技术闭环，有效提升了产品安全性与可靠性；公司智能控制 IC和智能传感器业务目前主要采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节。
公司主营业务可分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五 大板块。
近年来，公司主营业务收入及占比情况如下：
1.3. 公司主要客户
2018-2020 年度及 2021年上半年，公司向前五大客户合计销售额占各期营业收入的比重 分别为 76.86%、64.72%、69.85%和 69.37%，公司前五大客户第三方销售主要为经销商客户。
1.4. 公司核心团队
王传福，公司董事长，北京有色金属研究总院硕士研究生学历，高级工程师，于 1992 年起历任北京有色金属研究总院副主任、深圳市比格电池有限公司总经理，并于 1995 年 2 月与吕向阳共同创办深圳市比亚迪实业有限公司(于 2002 年 6 月 11 日变更为比亚迪股份)并任总经理。
陈刚，公司总经理，北京大学硕士研究生学历，于 1998 年加入比亚迪股份，历任品质工程师、QA 及样品科长、客户服务二部经理、海外事业部 ODM 高级项目经理、LED 照明项目部总经理、第七事业部总经理、第六事业部总经理、比亚迪股份副总裁等职，现任公司董事、总经理，统筹负责公司产品的研发、生产及管理事务。
杨钦耀，公司副总经理，同济大学本科学历。1999 年 7 月至 2001 年 3 月，任深圳市振华 微电子有限公司工程师；2001 年 3 月至 2002 年 1 月，任深圳市力得讯电子有限公司工程 师；2002 年 1 月至 2004 年 3 月，任比亚迪股份第十五事业部科长；2004 年 3 月至 2010 年 12 月，任比亚迪股份第六事业部经理；2010 年 12 月至今，历任公司经理、高级经理、 产品中心总监、副总经理等职。
张会霞，公司副总经理，西安交通大学本科学历。于 2000 年加入比亚迪股份，历任工艺工程师、综合商务部经理、海外事业部 ODM 高级经理、LED 照明项目部综合商务部经理。于 2014 年加入公司，历任市场项目中心高级经理、运营总监等职。2020 年 12 月至今，任公司副总经理。
钟爱华，财务总监，上海财经大学本科学历。于 1999 年 7 月加入比亚迪股份，历任财经处会计部经理、投资经营部经理、财务处地区财务部高级经理等职。于 2020 年 4 月加入公司，2020 年 12 月至今，任公司财务总监。
1.5. 股东情况及实际控制人
公司控股股东为比亚迪股份，持有比亚迪半导体 72.30%的股份。截至 2021 年 11 月 29 日，王传福先生合计持有比亚迪股份 17.81%的股份，为比亚迪股份的控股股东和实际控制人。因此，公司实际控制人为王传福先生，其通过比亚迪股份能够间接控制公司 72.30%的股份表决权，股权结构集中。
截至 2021 年 11 月 29 日，公司股权关系图如下： 图 3：公司股权架构
公司进行了比较充分的股权激励。
2020 年 5 月 8 日，比亚迪半导体有限董事会及有限监事作出决议，审议通过《关于公司<2020 年股权期权激励计划授予事项>的议案》。
2020 年 5 月 12 日，36 名激励对象与比亚迪半导体有限分别签署《比亚迪半导体有限公司 2020 年股权期权激励计划之期权授予协议》，期权授予程序已履行完毕。
1.6. 招股募投项目情况
公司拟向社会公开发行人民币普通股（Ａ股）不超过 5,000 万股，经公司第一届董事会第 八次会议和 2021 年第四次临时股东大会审议通过，拟募集资金 20 亿元，投资项目为:功率半导体关键技术研发项目、高性能 MCU 芯片设计及测试技术研发项目、高精度 BMS 芯片设计与测试技术研发项目、比亚迪半导体补充流动资金。
2. 公司主要产品包括功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体等
2.1. 功率半导体：已经得到充分验证和批量应用，进入多家客户体系
公司功率半导体产品按衬底材料可分为硅基和碳化硅基两大类，其中硅基功率半导体主要包括 IGBT 芯片、FRD 芯片、IGBT 单管、IGBT 模块和 IPM 模块，碳化硅基功率半导体主要 包括 SiC 单管和 SiC 模块。
经过多年的技术积累及发展整合，公司功率半导体业务主要采取 IDM 经营模式，已形成包 含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链，拥有突出的科技创新能力，车规级功率半导体已在新能源汽车厂商得到充分验证和批量应用，在车规级功率半导体领域实现突破及自主可控。
公司功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。
2.1.1. IGBT 产品：技术领先，2005 年起即开始研发，在车规、工业方面都有较多应用
公司自 2005 年开始组建 IGBT 研发团队，经过十余年的技术积累和应用实践，公司 IGBT 芯片设计能力、晶圆制造工艺和模块封装技术持续迭代升级。
芯片设计方面，公司针对车规级 IGBT 高可靠性、高耐流和高效率的性能要求，采用了元胞精细化与复合场终止的设计方案；晶圆制造方面，公司掌握栅极精细化加工工艺、超薄片背面加工工艺等核心工艺技术；模块封装方面，公司在封装结构上采用针翅状直接冷却结构和双面散热封装技术，提高了散热效率和功率密度。
目前公司基于高密度 Trench FS 的 IGBT 5.0 技术已实现量产，同时正在积极布局新一代 IGBT 技术，致力于进一步提高 IGBT 芯片的电流密度，提升功率半导体的可靠性，降低产品成本，提高应用系统的整体功率密度。
车规级应用方面，IGBT 在新能源汽车的电机驱动控制器中发挥核心作用，直接控制直、交 流电的转换，同时对交流电机进行变频控制，通过决定驱动系统的扭矩和最大输出功率来直接影响新能源汽车的加速能力和最高时速。
公司生产的车规级 IGBT 模块具有温度循环寿命长、综合损耗低、电流输出能力强等优势，主要应用于新能源汽车的电机驱动控制系统、充电系统和 DC-DC 领域，有效提升了新能源汽车的加速能力、最高时速和续航里程。
公司生产的车规级 IGBT 单管主要应用于汽车的热管理系统和电机驱动控制系统，具有低饱和压降、低开关损耗、易于并联等优势，将有效提升新能源汽车的续航里程。
工业级应用方面，公司生产的工业级 IGBT 单管及模块主要应用于变频器和焊接领域的逆变电机，有效提升了整机系统效率及可靠性，其中，工业级 IGBT 模块具有综合损耗低、可靠性高、兼容性强等优势，工业级 IGBT 单管具有低饱和压降、低开关损耗等优势。
公司生产的 IPM 模块具有封装体积小、抗干扰能力强、开关速度快、功耗低、高可靠性等 优点，其集成的电流采样功能可使外围电路独立监测逆变器电流，产品应用更加灵活，主要应用于新能源汽车空调控制器、变频家电、步进电机、伺服电机等各类变频控制领域。
2.1.2. SiC 器件：全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器 中大批量装车的功率半导体企业
SiC 器件使用第三代半导体材料碳化硅作为衬底，与同规格硅基器件相比，SiC 器件效率及 耐温性更高，可显著降低能耗，提高功率密度，减小体积，是下一代新能源汽车电机驱动控制系统的理想器件，能进一步提高新能源汽车的续航里程、百公里加速能力和最高时速。
公司是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，充分发挥了 SiC 功率器件的高效、高频、耐高温优势，已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。
公司的 SiC 单管主要应用于新能源汽车的充电系统和 DC-DC 领域。
2.2. 智能控制 IC:包括 MCU 芯片和电源 IC，产品应用范围广泛
公司智能控制 IC 产品包括 MCU 芯片和电源 IC，目前主要采取 Fabless 经营模式，专注于 集成电路研发、设计和最终销售环节，已进入比亚迪集团、美的、格力、格兰仕、科沃斯、 九阳、苏泊尔等厂商的供应体系并实现批量供货，主要产品情况如下：
2.2.1. MCU 芯片：已经开始大规模量产
车规级应用方面，MCU 芯片是汽车电子系统内部运算和处理的核心，是汽车从电动化向智 能化深度发展的关键。
随着新能源汽车智能化程度及边界的不断拓展，车规级 MCU 芯片在汽车电子中的应用场景也不断丰富，涵盖车身控制、动力控制、汽车安全及 BMS 控制系统等。其中，用于动力控制、BMS 控制等系统的车规级多核 MCU 芯片，可靠性需达到 AEC-Q100 Grade 0 等级。
公司车规级 8 位 MCU 芯片自 2018 年开始量产，具备高速内核、LIN 通信、电容触摸按键、 PWM 脉宽输出等功能，主要应用于车灯、车内按键等汽车电子控制场景。
公司车规级 32 位 MCU 芯片依照 ISO26262 安全等级标准要求设计，内部集成多种通信模块，具备多路计 数器、计时器及 PWM 脉宽输出功能，并包含有高精度模数转化功能，支持即时数据保存 等多种通用模块外设，可应用于电动车窗、电动座椅、雨刮、车灯、仪表等汽车电子控制 场景。
工业级应用方面，公司工业级 8 位 MCU 芯片集成控制、射频识别检测、电容按键检测和 LED/LCD驱动等功能，在微波炉、电磁炉等干扰性较高的小家电领域通过了电磁兼容测试，可用于家电、门锁等下游领域。
公司工业级 32 位 MCU 芯片由车规级半导体设计团队研发，基于行业领先的 32 位内核，增加了在线升级功能并提高了运算处理能力，适用于家电、工业控制和消费电子等下游领域。
2.2.2. 电源 IC：系列齐全和品质稳定
公司电池保护 IC 是国内领先的高端锂离子电池保护芯片，具有系列齐全和品质稳定等优点，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系，多节保护 IC 曾获“中国芯”优秀市场表现产品和最具潜质产品，可支持 3-15 节电池保护，在电动工具、储能、电动自行车市场应用广泛。公司 AC-DC IC 具有高集成度、高转化效率、高功率密度、功能完善、品质稳定等优点，可实现高精度的恒压和恒流功能。
公司目前正在开发支持 QC 3.0/2.0 协议与 FCP 协议的快速充电芯片，支持输出功率 100W，能实现 30mW 的低功耗，产品主要应用于智能手机、智能平板、笔记本电脑、网通设备以及智能家居等领域。
2.3. 智能传感器：Fabless 经营模式，专注于设计环节
公司智能传感器产品主要包括 CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器，其中，CMOS 图像传感器和嵌入式指纹传感器的生产采取 Fabless 经营模式，公司专注于集成电路设计环节；电磁传感器的设计、制造和封装均由公司完成。
公司智能传感器产品已进入比亚迪集团、三星、TCL、传音控股等知名品牌厂商的供应链体系并实现批量供货，主要产品情况如下：
2.3.1. CMOS 图像传感器：消费级、工业级和车规级覆盖全面
公司 CMOS 图像传感器采用了先进的图像传感技术，集合多项自主知识产权的设计专利。
其中：公司消费级 CMOS 图像传感器主要覆盖 8 万像素（QVGA）、30 万像素（VGA）、200 万像素、500 万像素、800 万像素及其他高像素产品，可满足手机、平板、智能穿戴设备、无人机等不同应用领域、不同产品定位的需求。
公司工业级 CMOS 图像传感器主要覆盖大靶面 30 万像素图像传感器、普清 HD720P 图像 传感器、全高清 HD1080P 图像传感器、线性图像传感器等产品类型，应用于安防监控摄像机、网络摄像机、工业扫描器等。
公司车规级 CMOS 图像传感器主要包括 PAL/NTSC 模拟输出图像传感器和高清 HD960P CMOS 图像传感器，其中，高清 HD960P CMOS 图像传感器是采用车规级背照式结构（BSI）工艺和车规级 IMBGA 封装形式，具有优异的星光级图像效果和 120dB 宽动态表现。
2.3.2. 嵌入式指纹传感器：可提供定制化指纹识别整体解决方案
公司拥有尺寸全面的嵌入式指纹传感器产品种类，像素矩阵主要包括 256*360、208*288、 160*160、120*120、96*96 尺寸。
同时公司自主研发了指纹比对算法，创新性结合特征点算法和图像算法，大幅提高了识别率，利用算法 DSP 芯片完成指纹比对功能，主要面向智能门锁市场。公司可为客户提供定制化的指纹识别整体芯片解决方案，覆盖指纹传感器芯片、算法 DSP 芯片和主控 MCU 芯片。
2.3.3. 电磁传感器：产品线较为丰富，拥有电流、角速度等传感器
公司的电磁传感器产品线较为丰富，其中，车规级多合一电流传感器可根据下游电机驱动控制器厂商的专业化需求进行定制化研发和生产，产品精度、线性度、响应时间均达到行业领先水平，拥有丰富的整车应用经验，产品性价比较高；角度速度位置类传感器可以适应复杂的环境，实现高精度测量，非接触式的设计使得产品寿命更长、噪声更低。
2.4. 光电半导体：涵盖的产品种类从光源及显示到其应用
公司光电半导体板块涵盖的产品种类较多，基于在 LED 领域的技术积累，全力拓展 LED 光 源及显示在汽车及工业上的应用，主要产品情况如下：
公司 LED 光源产品主要满足车规级 LED 光源的应用需求，2016 系列灯珠和前大灯系列灯 珠采用倒装结构芯片和热压共晶技术，配合高导热陶瓷基板和玻璃荧光片，可减少焊线工 艺，提高产品可靠性和光色稳定性，已通过 AEC-Q 102 要求的各项可靠性验证，广泛应用 于远近光灯、昼行灯、转向灯等汽车照明系统。
公司在 LED 应用方面拥有丰富的产品组合，成功开发并量产 LED 智慧路灯、LED 智能照明、商用 LED 显示屏、Touchkey 面板、LED 车载显示屏等产品。
智慧路灯同时搭载摄像头、显示屏、充电桩和 LED 照明，P2.0 车载显示屏整合了摄像头、5G 通讯、GPS 定位、PM 2.5、温湿度检测等功能，具有稳定性强、智能管理、全面保护等特征。
2.5. 制造及服务
公司制造与服务业务主要为客户提供功率器件和集成电路的晶圆制造、封装测试和 LED 照 明合同能源管理服务。
公司拥有 6 英寸晶圆制造生产线，可提供肖特基二极管、静电保护 IC、CMOS 和光电二极管晶圆制造服务。
公司拥有封装测试产线，主要提供电源 IC 等集成 电路的封装测试服务，聚焦于 QFN/DFN 形式的封装测试。
3. 财务分析
3.1. 财务基本情况：收入自 2019 年起快速增长，利润率保持稳定
2018-2021 年上半年，公司主营业务为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导 体的研发、生产及销售，以及提供晶圆制造、封装测试等服务。
公司主营业务突出，主营业务收入占营业收入的比重均在 97%以上；其他业务收入主要为受托研发服务和原材料及废料处置收入，占收入比重较小。
2018-2020 年及 2021 上半年营业收入分别为：13.4 亿元、10.96 亿元、14.41 和 12.35 亿元，净利润分别为：1.04 亿元、0.85 亿元、0.59 亿元和 1.84 亿元，综合毛利率分别为 26.44%、 29.81%、27.87%和 32.64%，较为稳定。
2019 年由于新能源汽车补贴大幅退坡，行业销量下滑，主营业务收入下滑较大，公司 2019 年主营业务收入下降 19.04%；2020 年起，新能源汽车畅销车型陆续涌现，新能源汽车市场显著回暖，同时，汽车智能化配置提升，公司第三代半导体产品也进入商用期，推动公司主营业务收入大幅增长 32.49%。
2021 年 1-6 月，公司主营业务收入相较于上年同期大幅增长，主要原因有：
1) 功率半导体方面，新能源汽车行业持续回暖，公司以 DM4.0 模块、SiC 模块、V-DUAL-1 为代表的功率模块收入涨幅较大；
2) 智能控制 IC 方面，受全球芯片紧缺和国产芯片需求增加影响，工业级 MCU 量价齐升， 车规级 MCU 随产品通过验证批量出货，增长迅速，带动收入增长；
3) 智能传感器方面，随着智能手机进入多摄时代，采取高、中、低像素摄像头组合配置，公司中、低像素 CMOS 图像传感器需求升温，嵌入式指纹传感器外销进一步拓展，收入持续增长；
4) 光电半导体方面，LED 显示屏收入因下游客户店面升级需求增加而显著提升。特定系列 LED 光源产品技术实现量产带动收入增长。车载系统的销售占比随下游客户需求增强而提升，带动整体收入增长；
5) 制造及服务方面，随外销客户拓展，晶圆制造收入小幅上涨，公司 IC 封测在产能富余条件下，加大了外部订单承接，进一步推动收入增长。
3.2. 单业务收入分析：业务都有较大看点，不止于功率半导体
功率半导体收入自 2019 年以来增长显著 2018-2021 上半年，公司功率半导体收入分别为 43,813.27 万元、29,745.40 万元、46,102.11 万元和 46,488.47 万元，毛利率分别为 24.33%、33.69%、29.99%和 38.98%。
2019 年，受半导体行业下行及新能源汽车补贴大幅退坡影响，功率半导体业务收入减少，收入占主营业务收入比重下降 5.34%。
2020 年，新能源汽车畅销车型陆续涌现，汽车智能化配置提升，以及第三代半导体产品进入商用期，使用公司生产的 SiC 模块的新能源汽车高端车型上市，公司功率半导体业务收入增长，增幅 54.99%。
2021 年 1-6 月，车规级功率半导体国产自主可控进程加快，同时，比亚迪集团新能源汽车配置升级，搭载公司 DM4.0 功率模块的超长续航系列车型需求旺盛，收入实现大幅增长。
智能控制 IC 业务收入快速提升，利润率 2021 以来开始恢复2018-2021 上半年，公司智能控制 IC 收入分别为 12,891.80 万元、15,355.19 万元、18,736.78 万元和 17,591.36 万元；毛利率分别为 23.28%、29.19%、26.32%和 38.97%。
2019 年、2020 年收入增幅较大，一是由于公司消费工业级 MCU 芯片 2019 年推出的 新产品集成触摸、显示和控制功能，获得市场认可，二是由于公司具有竞争力的电源 IC 在国内电动工具市场拥有较高的市场占有率，收入均逐年增长。
智能传感器业务稳步快速发展 2018-2021 上半年，公司智能传感器收入分别为 24,809.09 万元、19,353.06 万元、32,274.18 万元和 26,602.94 万元，毛利率分别为 28.31%、29.80%、24.45%和 26.35%。
2019 年，智能传感器收入降低是因为消费电子市场需求转向高像素，公司多款中低像素产品销售额有所下降，另外受下游新能源汽车销量下滑影响，公司车载影像传感模块、电磁传感器等车规级产品销量相应有所下滑。
2020 年，随着低像素 CMOS 图像传感器芯片的需求增大，以及车载影像传感模块、电磁传感器等产品随下游客户需求回暖，中标多款车型升级项目使得销售额增长，智能传感器收入增幅达 66.77%，但由于受上游产能紧张影响，生产成本有所上升，导致产品毛利率有所下降。
2021 年 1-6 月，由于中低像素 CMOS 图像传感器芯片持续供不应求，公司嵌入式指纹传感器芯片+算法 DSP 芯片+主控 MCU 芯片整体方案销售额持续增长，智能传感器收入大幅增长，同时规模效应愈发明显，采购成本下降，也带动了毛利率水平的提升。
光电半导体及制造及服务业务保持稳定 2018-2021 上半年，公司光电半导体收入分别为 32,513.01 万元、29,769.21 万元、31,955.05 万元和 22,671.70 万元，2019 年收入下降了 8.44%，2020 年收入增长了 7.34%，2021 年 1-6 月收入同比大幅增长。
由于 LED 光源、车载系统、光电方案主要客户为比亚迪集团，受下游新能源汽车行业景气度影响，收入呈先下降再上升的趋势。
毛利率分别为 22.08%、26.61%、29.39%和 23.66%，2018 年至 2020 年毛利率稳步提升。
2021 年 1-6 月毛利率小幅下降，主要由于 LED 光源部分产品根据市场竞争情况，价格有所下降，同时由于智能光电业务中光电方案收入占比提升，该类产品市场竞争激烈，整体毛利率低。
2018-2021 上半年，公司制造及服务收入分别为 18,588.68 万元、13,146.48 万元、13,189.28 万元和 8,749.82 万元，2019 年收入下降了 29.28%，2020 年收入上升了 0.33%。
制造及服务 的毛利率整体呈下降趋势，分别为 37.05%、31.59%、27.91%和和 29.98%，主要受晶圆制造 业务表现不佳的影响。
2021 年 1-6 月，公司制造及服务毛利率小幅上涨，主要由于公司晶圆制造产能利用率提升，单位产品分摊的固定费用减少；其次，公司 IC 封测逐步扩大对外部订单的承接，规模效应显现，拉高毛利率。
公司各业务线产品平均单价有提升趋势
2018-2021 上半年，公司功率半导体模块不断优化产品结构，产品价格逐步提升。
2020 年 SiC 模块的量产出货对功率半导体模块平均单价总体具有拉升影响，2021 年 1-6 月功率半导体模块单价保持相对稳定。
公司智能控制 IC 平均单价逐年上升。公司大力拓展工业级 MCU 外销，2019 年、2020 年 工业级 MCU 销量分别增长了 49.15%、67.21%。
2021 年 1-6 月，工业级 MCU 量价齐升，带动了智能控制 IC 整体平均单价增长。
此外，2020 年，随着经销商对终端客户的拓展，单价较高的多节保护 IC 销量增长导致电源 IC 单价提升。
2018 年至 2020 年，较高像素的 CMOS 图像传感器、集成度较高的封装后嵌入式指纹传感 器销量同比增加，附加值提升，销售单价逐年提升。
2021 年上半年，单价较低的 CMOS 图像传感器收入大幅提升，拉低了整体智能传感器平均单价。
2018 年至 2020 年，公司光电半导体单价呈先上升后下降再上升趋势，主要由于 2019 年拓展了部分客户，向其销售高附加值的 LED 车载显示屏、LED 智能显示屏。2020 年,该类客户采购金额减少，光电半导体平均单价下降。
2021 年 1-6 月，公司积极深化与外部客户合作，扩大了销售规模，销售的监控摄像头等光电方案产品，单价较高，拉高光电半导体平均单价。
公司产品出货量近年来提升显著
2018-2021 上半年，公司功率半导体产品销量分别为 140.49 万个、86.72 万个、110.8 万 个和 110.39 万个；智能控制 IC 产品的销量分别为 25,089.05 万个、28,473.48 万个、29,025.02 万个和 21,125.76 万个，呈上升趋势。
同时公司智能传感器和光电半导体产品销售量自 2019 年以来增速明显，智能传感器产品销量分别为 14,332.57 万个、9,271.93 万个、9,709.74 万个和 10,174.13 万个；光电半导体 产品销量分别为 14,508.02 万个、10,806.43 万个、18,198.54 万个和 9,277.65 万个。
3.3. 费用分析：费用总金额整体呈现略微上升的趋势
2018-2021 上半年，公司费用总金额整体呈现略微上升的趋势，其中研发费用占比较高。
公司销售费用率保持稳定公司销售费用主要由职工薪酬、员工股权激励、业务招待费等构成。2018-2021 上半年，公司销售费用金额分别为 2,610.26 万元、2,367.56 万元、3,056.91 万元和 2,262.41 万元，分别占营业收入的比例为 1.95%、2.16%、2.12%和 1.83%。
2019 年度，公司销售费用较上年减少 242.71 万元，下降 9.30%，主要原因为当期广告 展览费用减少所致。公司客户为企业客户，平面广告仅为辅助宣传手段，2019 年以后未继续进行投放。
2020 年度，公司销售费用较上年增加 689.35 万元，增长 29.12%，主要原因：一是公司进行了员工期权激励，相应增加股权激励费用 965.28 万元，二是政府推出地区部分社保费用减免政策，职工薪酬的社保公积金部分相应减少。两方面综合影响，使得销售费用总体有所增加。
2021 年 1-6 月，公司销售费用同比去年同期提升，主要是员工人数增加和对应薪酬上涨以及新增股权激励费用所致，业务招待费有所提升主要是拓展外销收入所致。
公司管理费用率有所提升，主要受管理人员增加及股权激励费用摊销影响，已开始下降公司管理费用主要由职工薪酬、员工股权激励、折旧与摊销、行政及办公费以及其他等构成，其他主要包括专利代管费用和房屋设备租赁费用。
公司管理费用金额分别为 9,336.39 万元、10,105.30 万元、14,324.10 万元和 9,420.55 万元，分别占营业收入的比例为 6.97%、 9.22%、9.94%和 7.63%。
2019 年度，公司管理费用较上年增加了 768.91 万元，增长 8.24%，主要原因：一是运 营管理人员等人数在当年有所增加，导致职工薪酬增加；二是公司增加了办公、运输设备购置，导致折旧及摊销增加。
2020 年度，公司管理费用较上年增加了 4,218.80 万元，增长 41.75%，主要原因：一是公司进行了员工期权激励，相应增加股权激励费用 3,815.06 万元；二是公司新增部分租赁以及长沙半导体新收购厂房设备导致折旧及摊销增加 1,107.07 万元。
2021 年 1-6 月，公司管理费用同比去年同期提升，主要是员工人数增加带来的薪酬增加和新增股权激励费用所致。
公司研发全部费用化，未来仍将对研发大力投入 公司研发费用金额分别为 10,988.51 万元、9,724.45 万元、13,573.54 万元和 9,709.26 万元，分别占营业收入的比例为 8.20%、8.87%、9.42%和 7.86%，公司相关研发投入不存在研发支出资本化的情况，主要由职工薪酬和员工股权激励构成，其中职工薪酬占比超过 50%，员工股权激励占比 20%左右。
长远来看，较高的研发投入有利于公司加强技术创新，提升产品性能，满足客户需求，进而增强公司长期盈利能力。
3.4. 营运能力：应收账款周转率整体较为稳定，存货的周转率相对同行较高
公司应收账款周转率整体较为稳定，与同行业其他公司相比，公司应收账款的周转率较低， 主要是因为公司与同行业可比公司的业务结构存在较大差异，同时下半年为汽车销售旺季， 关联方会根据当前的销售情况及对市场的预期来制定销售目标和销售计划，因此公司第四季度确认的收入及产生的应收账款较多。
2019 年受新能源汽车下游需求减少，公司存货周转率有所下降；
2020 年随着新能源汽车行业景气恢复，公司存货周转率有所回升；
2021 年 1-6 月，由于下游客户需求进一步提升，公司销售情况良好，公司存货周转率上升。
与同行业可比公司相比，公司存货的周转率较高，我们认为主要由于公司对下游需求响应较快。
4. 行业分析
4.1. 半导体行业：2020年全球半导体市场规模为 4,404 亿美元，我国占全球市场超过三分之一
半导体产业链可以分为上游支撑、中游制造和下游应用，其中上游支撑主要包含半导体材 料、半导体生产设备、EDA 和 IP 核；中游制造包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环 节；下游应用覆盖汽车、工业控制、消费电子等领域。
近年来全球半导体市场规模稳步上升，根据 WSTS 统计，2020 年全球半导体市场规模为 4,404 亿美元，预计 2021 年全球半导体市场规模将达到 4,883 亿美元，其中集成电路占比 82.1%、传感器占比 3.6%、光电子器件占比 9.0%、分立器件占比 5.4%。
从全球竞争格局来看，半导体产业集中度较高。
根据 Gartner 统计，2020 年前十大半导体厂商的销售额占比超过 55%，仍然以海外头部企业为主导，包括英特尔、三星、SK 海力士、美光科技、高通等。
随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展，集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。
“十三五”是我国半导体行业发展的关键时期，云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体需求持续释放。
根据 WSTS 统计，2020 年中国半导体市场规模为 1,515 亿美元，同比增长 5.1%，占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。
目前半导体行业主要经营模式主要可以分为 IDM 模式和垂直分工模式。
IDM 模式为垂直整合元件制造模式，是集芯片设计、晶圆制造和封装测试等生产环节为一体的垂直运作模式。
IDM 模式的主要优势是设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术等。
该模式要求企业同时拥有自主研发能力和自行生产能力，对企业技术、资金、人才、运营效率等方面要求较高。
2020 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有六家采用 IDM 模式，包括英特尔、三星、SK 海力士、德州仪器等。
垂直分工模式是对半导体产业链进行分工细化后的另一种经营模式，包括 IP 核、Fabless、 Foundry 和封装测试等厂商。
IP 核厂商在芯片设计中提供可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块，芯 片设计公司无需对芯片每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的 IP 方案，实现某个特 定功能，缩短了芯片的开发时间，代表企业有 ARM、新思科技、Ceva、芯原股份等。
Fabless 厂商将晶圆制造、封装测试等环节外包，只负责芯片或算法的设计和销售，根据终端市场及客户需求设计开发各类芯片产品。Fabless 模式有利于公司专注于研发环节，属于轻资产运营模式，需要与下游晶圆代工厂建立设计和制造方面的协同作用和良好的合作关系。国际知名的 Fabless 厂商包括高通、博通、联发科和英伟达等。
Foundry 厂商不负责芯片设计，同时为多家芯片设计公司提供晶圆代工服务，帮助芯片设计公司突破制造壁垒。晶圆制造对生产设备要求较高，属于典型的技术及资本密集型行业，需要在先进制程工艺方面持续保持领先优势，代表企业有台积电、中芯国际、华虹宏力、先进半导体等。
封装测试厂商将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为集成电路提供机械保护，同时利用专业设备对封装完毕的集成电路进行功能和性能测试，是我国半导体产业链中发展较为成熟的环节，有望最先实现自主可控，代表企业有日月光、安靠、长电科技、通富微电等。
4.2. 车规级半导体行业：要求严格，智能化、电动化及网联化推动行业发展，但市场基本被外资厂商占据
车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。
按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线 通信及车载接口类芯片、车用存储器等。
与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。
根据 Omdia 统计， 2019 年全球车规级半导体市场规模约 412 亿美元，预计 2025 年将达到 804 亿美元；2019 年中国车规级半导体市场规模约 112 亿美元，占全球市场比重约 27.2%，预计 2025 年将达 到 216 亿美元。
车规级半导体行业发展趋势
电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的快速发展为汽车产业的转型升级提供了强大的技术支撑，电动化、智能化、网联化是汽车产业转型升级的重要方向。
汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。
汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。
随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。
受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。
汽车在电动化、智能化、网联化的发展过程中，半导体是发展的核心支撑。
1）电驱化（电动化），电动与混动汽车的发展要求动力传动系统向电气化迈进，其中由电池、电机、电控组成的三电系统主要以功率半导体为主，包含 IGBT、MOSFET 等。
2）数字互联（智能化、网联化），智能化发展带动具备 AI 计算能力的主控芯片市场规模快速成长；此外智能与网联相辅相成，核心都是加强人车交互，除了加强计算能力的主控芯片外，传感器、存储也是核心的汽车半导体，包含自动化驾驶的实现使传感器需求提升、数据量的增加带动存储的数量和容量的需求提升。
车规级半导体市场格局
从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低，根据 Omdia 统计，2020 年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业。
车规级半导体国产化率较低的主要原因如下：
车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，产品整体研发周期长、投资规模大，企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀实现技术突破，形成了较高的行业壁垒；
车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用，认证周期和供货周期较长，因此车企与芯片厂商在形成稳定的合作关系后，就很难在原有车型上再次更换供应商；
整车厂在认证车规级半导体的新供应商时，通常会要求其产品拥有一定规模的上车数据，国产厂商缺乏应用及试验平台，在车规级半导体正常供给的状态下较难寻得突破。
2020 年新冠疫情的爆发对全球车规级半导体供应链冲击较大，海外厂商大面积停工，车企 下调汽车销量预测使得晶圆代工厂的车规级半导体产能向消费电子转移，部分车企的功率半导体、电源管理芯片、汽车控制芯片受供给紧张的影响存在断供风险。
2021 年以来，全球车规级半导体产能紧缺持续发酵，芯片价格持续上涨，供货周期延长，多家车企宣布了因“缺芯”造成的停工停产计划。
全球汽车芯片短缺使我国车企对国产供应链的需求意愿进一步加强，国内车规级半导体企业迎来发展契机。
2020 年 9 月，由科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”正式成立，参与者包括整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商等 70 余家企事业单位，其建设宗旨为打破行业壁垒，跨界融合半导体和汽车产业，推动我国汽车芯片产业高质量发展。
4.3. 功率半导体行业：
功率半导体是电力电子装置实现电力转换及控制的核心器件，主要功能为改变电路中的电 压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理，广泛应用于汽车、工业控 制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。
功率半导体器件从早期简单的二极管逐渐向高性能、集成化方向发展，从结构和等效电路图看，为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。
功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET 等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、 工业变频等领域广泛使用。
根据 Omdia 统计，预计 2024 年功率半导体全球市场规模将达到 538 亿美元，中国作为全 球最大的功率半导体消费国，预计 2024 年市场规模达到 197 亿美元，占全球市场比重为 36.6%。
车规级 IGBT 成为增长最快的细分领域，年均复合增长率达到 29.4% IGBT 一般按照电压等级划分为三类，低压(600V 以下)IGBT 一般用于消费电子等领域，中压 (600V-1,200V)IGBT 一般用于新能源汽车、工业控制、家用电器等领域，高压(1,700V-6,500V)一般用于轨道交通、新能源发电和智能电网等领域。 IGBT 芯片结构分为正面（Emitter side）和背面（Collectoer side）。
从 80 年代初到现在，IGBT 正面技术从平面栅（Planar）迭代至沟槽栅(Trench)，并演变为微沟槽（Micro Pattern Trench）；背面技术从穿通型（PT, Punch Through）迭代至非穿通型（NPT, Non Punch Through），再演变为场截止型（FS, Field Stop）。
技术的迭代对改善 IGBT 的开关性能和提升通态降压等性能上具有较大帮助，但是实现这些技术对于工艺有着相当高的要求，尤其是薄片工艺（8 英寸以上的硅片当减薄至 100~200um 后极易破碎）以及背面工艺（因正面金属熔点的限制，所以背面退火激活的难度大），这也是导致 IGBT 迭代速度较慢。
此外，IGBT 产品具有生命周期长的特点，以英飞凌 IGBT 产品为例，该产品已迭代至第七代，但其发布于 2000 年代初的第三代 IGBT 芯片技术在 3300V、4500V、6500V 等高压应用领域依旧占据主导地位，其发布于 2007 年的第四代 IGBT 则依旧为目前使用最广泛的 IGBT 芯片技术，其 IGBT4 产品的收入增长趋势甚至持续到了第 15 年。
市场规模方面，根据 Omdia 统计，预计 2024 年全球 IGBT 模块市场规模将达到 62 亿美元，中国 IGBT 模块市场规模将达到 26 亿美元。
IGBT 下游应用包含工控、家电、新能源汽车等，2020 年市场规模达到 54 亿美元。
根据 Yole，2020 年，全球 IGBT 市场规模约为 54 亿美元，预计将于 2026 年增长至 84 亿美元。
IGBT 具有多个下游应用市场，主要包括工控、家电、新能源汽车、新能源发电、轨道交通 等。其中，工控是 IGBT 最大的下游应用市场，2020 年，工控在全球 IGBT 下游应用中占比 约为 31.48%、家电占比约为 24.07%、EV/HEV 占比约为 9%。
全球市场竞争格局方面，根据 Omdia 统计，全球 IGBT 市场竞争格局较为集中，2019 年全 球前五大 IGBT 标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约 70%，其中英飞凌市场份额接近 37%；在中国 IGBT 市场中，英飞凌 仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。
SiC 器件是未来市场新的增长点，2024 年全球 SiC 功率半导体市场规模预计将达 26.6 亿美元，年均复合增长率达到 24.5%
目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。
与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。第三代半导体物理特性相较于 Si 在工作频率、抗高温和抗高压具备较强的优势。
半导体材料领域至今经历了多个发展阶段，相较而言，第三代半导体在工作频率、抗高温和抗高压等方面更具优势。
第一代半导体材料主要包括硅（Si）和锗（Ge），于 20 世纪 40 年代开始登上舞台，目前主要应用于大规模集成电路中。
但硅材料的禁带宽度窄、电子迁移率低，且属于间接带隙结构，在光电子器件和高频高功率器件的应用上存在较大瓶颈，因此其性能已难以满足高功率和高频器件的需求。
新材料推进新产品发展，高压高频领域适用 SiC。
碳化硅在绝缘破坏电场界强度为硅的 10 倍，因此 SiC 可以以低电阻、薄膜厚的漂移层实现高耐压，意味着相同的耐压产品 SiC 的 面积会比 Si 还要小，比如 900V SiC-MOSFET 的面积是 Si-MOSFET 的 1/35。
因此，硅基的 SJ-MOSFET 只有 900V 左右的产品，SiC 可以做到 1700V 以上且低导通电阻。
Si 为了改善高耐压化所带来的导通电阻增大主要采用 IGBT 结构，但由于其存在开关损耗大产生发热、高频驱动受到限制等问题，所以需借由改变材料提升产品性能。
SiC 在 MOSFET 的结构就可实现高耐压，因此可同时实现高耐压、低导通电阻、高速，即使在 1200V 或更高的击穿电压下也可以制造高速 MOSFET 结构。
但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势，碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。
目前国际主流 SiC 衬底尺寸为 4 英寸和 6 英寸，晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶 衬底及外延良率较低导致 SiC 器件成本高昂，叠加后续晶圆制造、封装良率较低，且载流能力和栅氧稳定性仍待提高，SiC 器件整体成本仍处于较高水平。
未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高，从而提高晶圆利用率，有效降低 SiC 器件成本。
根据 Omdia 统计，2019 年全球 SiC 功率半导体市场规模为 8.9 亿美元，受益于新能源汽车 及光伏领域需求量的高速增长，预计 2024 年全球 SiC 功率半导体市场规模预计将达 26.6 亿美元，年均复合增长率达到 24.5%。
受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC 材料的性能优势使相关产品的研发与应用相应加 速。
随着制备技术的进步和产能的逐步释放，SiC 器件在成本上已经可以纳入备选方案，在新能源汽车市场替代部分硅基IGBT器件。
目前少量新能源汽车高端车型已启用SiC方案。
在光伏发电应用中，基于硅基器件的传统逆变器成本约占系统总成本 10%左右，却是系统 能量损耗的主要来源之一。使用碳化硅基功率模块的光伏逆变器，转换效率、能量损耗和设备循环寿命可以显著改善。
从全球市场竞争格局来看，SiC 产业链中美国、欧洲和日本企业居多，以科锐、英飞凌、罗姆半导体、意法半导体为代表的企业以 IDM 模式经营，占据了较高的市场份额。国内厂商中，比亚迪集团已经在整车中率先使用 SiC 器件，比亚迪半导体率先实现了 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。
整体而言，SiC 市场仍处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。 SiC 具有较大发展潜力，已吸引多家功率器件厂商进行布局。
英飞凌于 2018 年收购德国厂商 Siltectra，弥补自身晶体切割工艺，又于 2018 年 12 月与 Cree 签署长期协议，保证自身光伏逆变器和新能源汽车领域的产品供应，旗下 CoolSiC 系列产品已走入量产。
2019 年，意法半导体与 Cree 签署价值 2.5 亿美元的长单协议，且收购了瑞典 SiC 晶圆厂商 Norstel AB，以满足汽车和工业客户对 MOSFET 与二极管的需求。2021 年，意法半导体宣布造出 8 英寸 SiC 晶圆。
此外，斯达半导、华润微、等本土厂商也已在 SiC 领域布局。
4.4. MCU 行业：预计未来市场稳定发展，增长在于汽车领域
根据 Omdia 统计，2019 年全球 MCU 市场规模为 175 亿美元，预计 2024 年将达到 193 亿 美元；2019 年中国 MCU 市场规模为 53 亿美元，占全球市场比重为 30.2%，预计 2024 年 中国 MCU 市场规模将达到 58 亿美元。
MCU 具低功耗与可运算的特性，为 AI 智能终端基础功能控制。
MCU 又称为微控制器和单片机，是将 CPU 适当缩减，并将存储、计数器、AD/DA 转换、计数器、I/O 端口、PWM 等周边接口集成整合在单一芯片上；MCU 因为有适当的缩减，通常工作频率在 1MHz~200 MHz，功耗会比应用在手机或是电脑上的 CPU 还要低；MCU 按照产品形态可以分为专用型与通用型，主要看硬件及指令是否是按照某种特定用途而设计。
在产品应用占比方面，未来 32 位 MCU 占比将呈不断上升趋势。
未来下游应用场景趋于复杂，要求 MCU具备更高的集成度和更丰富的功能，32位MCU工作频率大多在100-350MHz 之间，执行效能更佳，应用类型也更加多元。
在大家电市场，国产 MCU 供给率相对较低，伴随智能化、变频化渗透率的不断提升，高端 32 位 MCU 芯片需求将显著增加。
在小家电市场，受益于智能家居生态下消费者对传统小家电(电饭锅、电磁炉等)及新兴智能小家电产品(空气炸锅、酸奶机等)的采购需求提升，小家电 MCU 种类及市场规模均实现快速增长。
在汽车领域，随着汽车电动化、智能化程度的不断提高，MCU 在汽车电子中的应用场景也 不断丰富，车规级 MCU 市场需求快速增长。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心， MCU 是实现汽车智能化的关键。
从雨刷、车窗到座椅，从安全系统到 BMS 控制系统，再到车身控制和动力控制，几乎都离不开 MCU 芯片，汽车电子的每一项创新都要通过 MCU 的运算控制功能来实现。
随着汽车处理复杂运算和控制功能的需求提升，32 位车规级 MCU 将成为行业应用主流。
新能源车的增长推动 MCU 市场发展，但全球前十大 MCU 厂商中无国内企业与燃油车相比，新能源汽车以电机替代了汽油发动机并增加了动力电池，电池管理系统和整车控制器应用的增加将驱动 MCU 市场需求的增长。
动力电池是整车的核心部件之一，其充放电情况、温度状态、单体电池间的均衡均需要进行控制，因此电动车需额外配备一个电池管理系统(BMS)，每个 BMS 的主控制器中需要增加一颗 MCU 芯片，BMS 中的 MCU 芯片起到处理模拟前端芯片(BMS AFE 芯片)采集的信息并计算荷电状态(SOC)的作用。
SOC 是电池管理系统中较为重要的参数，其余参数均以 SOC 为基础计算得来，因此电池管理系统对 MCU 芯片的性能要求较高。
根据 IC Insight 预测，预计 2021 年汽车 MCU 市场达到 76 亿美元，同比增加 23%；2022 年与 2023 年预计会维持高增长，同比增长分别达到 14%与 16%。其中 76.7%的占比来自于 32 位 MCU，预计今年的销售额约为 58 亿美元。
从汽车 MCU 的应用来看，汽车信息娱乐系统（检索地图、识别位置、访问互联网、娱乐信息系统等）占 10%，其他包含发动机控制、动力总成、剎车、转向、电动车窗、电池管理等占 90%。
目前国内厂商积极布局中高端 MCU 市场，长期来看，自建生态系统、深入应用场景、打磨解决方案是国内 MCU 企业参与国际竞争的必经之路，以最终实现 MCU 在汽车电子、工业控制、物联网等中高端应用领域的自主可控。
4.5. CMOS 图像传感器：
在消费电子领域应用广泛，物联网及汽车行业将会 是新的增长点，索尼、三星、韦尔合计占据市场约 80%的份额 CMOS 图像传感器下游应用场景较广，包括智能手机、汽车、安防、工业、医疗等，市场 需求稳步扩张。
根据 Omdia 统计，2019 年全球 CMOS 图像传感器市场规模为 157 亿美元，预计 2024 年全球 CMOS 图像传感器市场规模将达到 215 亿美元；2019 年中国 CMOS 图像传感器市场规模为 98 亿美元，占全球市场规模比重为 62.8%，预计 2024 年中国 CMOS 图像传感器市场规模将达到 125 亿美元。
在手机领域，CMOS 图像传感器市场规模的增长将主要来自于手机摄像头数量的增加、像 素点的增加以及像素点尺寸的增加。
未来随着多摄配置的不断普及，前置摄像头数目不断增加，200 万像素、500 万像素摄像头需求将持续提升，直接带动 CMOS 图像传感器市场需求的增加;后置摄像头方面，承担景深摄像、微距摄像职能的副摄像头广泛地使用了 200 万像素配置，使低像素 CMOS 图像传感器市场需求维持旺盛。
相较于手机摄像头，车载摄像头通常面临更复杂的应用环境。市场规模方面，根据 Omdia 统计，2019 年全球车规级 CMOS 图像传感器市场规模为 9.3 亿美元，预计 2024 年市场规 模为 38.1 亿美元，年均复合增长率达到 32.7%。
在安防监控领域，中国是全球最大的视频监控市场，未来随着物联网的普及以及监控摄像机技术的不断发展，安防监控摄像机的应用场景将逐渐从传统的公共区域（例如机场、火车站、银行、办公楼等）向新零售、智慧城市和智能家居转移，用于收集和分析数据信息。
智慧家居如智能监控、智能门铃、智能冰箱等也被植入摄像头，家庭监控体系正在逐步落 地。安防领域需求将持续上涨，对 CMOS 图像传感器的需求也将同步提升。
高度自动化的车辆在追踪周遭环境时，必须依靠很多传感器，包括摄影机、雷达、超音波、 GPS 天线、利用光脉冲测距的光达(Lidar)组件等，CIS 有望于更多的汽车应用和传感器融合。
根据 ESM 数据，目前自动驾驶平均需要 9 个图像传感器，下一代将超过 12 个甚至接近 20 个，其中主要需求增加来自于驾驶辅助系统 ADAS、车舱内摄像机、视觉摄像机和摄像机监控系统(CMS)等应用。
5. 公司优势分析
5.1. 布局优势：前瞻性战略布局，打造车规级半导体产品应用生态
公司前瞻性的战略布局为半导体业务的快速发展带来了先发优势。秉持技术为战略服务的核心理念，公司管理层对技术发展趋势做了前瞻性预判，使得公司各项业务的发展能够符合市场需求及国家战略发展方向。
为形成完善的产业链布局，构建自主可控的技术基础，公司于 2005 年组建 IGBT 团队，于 2007 年组建 IGBT 模块生产线，于 2008 年建立 6 英寸晶圆生产线，形成了技术闭环并保 障了产业链的供给安全。
基于管理团队对下游应用需求的深刻理解和在相关领域深厚的技术积累，公司先后开发了 IGBT、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源、SiC器件等车规级半导体产品，多个产品性能指标达到行业领先水平，形成了完整的车规级半导体应用生态。
同时，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展，致力打造高效、智能、集成的半导体产品，保持领先的市场地位和综合竞争力。
5.2. 平台优势：依托比亚迪股份的整车平台，实现国产车规级半导体的自主可控
公司控股股东比亚迪股份是新能源汽车行业的引领者，在新能源汽车领域拥有雄厚的技术积累和领先的市场份额，为公司自主研发的国产车规级半导体提供了应用平台。
丰富的量产经验与整车使用数据通常成为客户开拓的前置条件，公司的车规级半导体性能在比亚迪集团新能源汽车中实现了多点突破和充分验证应用，夯实了下游客户批量应用国产车规级半导体的基础，使公司在车规级半导体的自主可控进程中掌握先发优势。
公司与比亚迪集团之间持续有效的沟通反馈机制，使自身掌握更多车规级半导体的底层需求与整车应用经验，帮助公司实现性能指标的平衡与最优化，为后续技术研发及产品迭代提供了良好的环境与支撑。
5.3. 产品优势：车规级半导体的高性能及高品质，满足新能源汽车高可靠性
应用需求 可靠性是衡量车规级半导体性能的重要指标，也是下游客户选择产品的重要考量因素。公 司高度重视从研发到交付各环节的质量控制，按照质量管理体系 IATF 16949、可靠性标准 AEC-Q 系列、功能安全标准 ISO 26262 等车规级半导体标准建立了完善的质量管理体系。
公司通过产品与技术的不断迭代更新，积累了丰富的专有技术(Know-how)经验，打造了坚 实的技术护城河。
完善的质量控制体系是保障产品可靠性的重要支撑，公司根据车规级半导体高可靠性的要求编制了相应的质量管理体系文件，制定了公司的质量方针和质量目标，质量控制贯穿研发、设计、生产等环节，通过严格的逻辑验证、仿真测试、样品系统级和应用级测试确保产品可靠性。
同时，为控制委外加工风险，公司严格制定并实施从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，有效保障芯片产品的品质。
5.4. 运营优势：拥有国内领先的全产业链一体化 IDM 运营能力
在功率半导体领域，公司是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的 IDM 半导体公司，于 2020 年荣获中国 IC 风云榜“年度最佳 IDM 企业”。
车规级功率半导体面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、处理能力、使用寿命和装配体积重量要求极高，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到设计端与制造端多个环节的紧密结合。
IDM 模式帮助公司将设计与制造工艺、封装工艺、系统级应用更紧密的结合，通过设计部门与制造部门的有效协调，实现技术方案的突破与创新，提升产品可靠性，缩短新产品研发周期，保障自主知识产权，形成技术壁垒。
未来，公司还将通过自建 8 英寸晶圆制造产线确保核心产品的供应链安全，在上游产能供应紧缺时保障产品的稳定交付，同时实现在自有产线上的特色工艺研发和技术闭环。
5.5. 研发技术优势：拥有强大的研发团队和深厚的技术积累
公司坚持自主研发与技术创新，按照质量管理体系 IATF16949、可靠性标准 AEC-Q 系列、 功能安全标准 ISO 26262 等车规级半导体标准建立了高效的研发及生产体系，凭借持续的 研发投入、经验丰富的研发团队和长期的技术积累，持续实现技术迭代与产品创新。
公司核心技术布局全面，覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器和光电半导体，通过应用核心技术，主要产品的技术指标已达到国际领先水平。
半导体行业属于技术和人才密集型产业，公司奉行“技术为王，创新为本”的发展理念，高度重视基础科学的研究、产品工艺的创新和核心技术人员的培养，大力投入研发资源。
公司核心技术人员均拥有深厚的专业学术背景和丰富的设计开发经验，多年来带领各产品线团队在功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体实现了多项技术突破并积累了丰硕的研发成果。
公司对核心技术进行了全面布局，目前拥有已授权专利 1,188 项，建立起了完整的自主知识产权体系，在芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试等环节均建立了较高的技术护城河。
5.6. 集成化优势：拥有丰富的产品线，具备集成化方案供应能力
公司拥有丰富的半导体产品线，经过长期的技术积累及市场验证，已覆盖汽车、工业、家 电、新能源、消费电子等众多应用领域。
丰富的产品线有助于公司实现产品性能与功能的集成化，充分发挥各类型半导体产品间的协同效应，共享研发成果与销售渠道，节约研发资源和销售费用，以集成化的整体解决方案有效帮助客户实现降本增效。
此外，丰富的产品组合能帮助公司有效应对下游市场的供需波动，分散经营风险，及时抓住各细分领域的发展机遇。
6. 风险提示
新能源汽车发展不及预期、公司产能不足导致客户交付量受限、行业竞争加剧或导致盈利 能力下降，公司获取订单不及预期
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